〜 プラズマ活性化接合、表面活性化接合、低温固相接合、熱圧着接合、超音波接合 〜
・高耐熱性、細線化、狭ピッチなどの要求に対応し、異種・同種の接合を実現する技術を応用するための講座
・パッケージや実装における多様な課題を解決する手段として注目されている低温接合技術を先取りし、高品質な製品開発に応用しよう！
低温接合技術と実装・封止への応用
講師の言葉
近年、センサ、MEMS、パワーモ半導体ジュール、太陽電池、有機ELパネルなどの製造や封止に低温接合技術が適用され、活発な研究開発が行われている。接合技術は、このようなデバイス実現の鍵を握る重要な基盤技術である。
本講では、各種接合技術について概説し、最近の開発動向について解説する。
セミナー詳細
| 開催日時 |
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|---|---|
| 開催場所 | 日本テクノセンター研修室 |
| カテゴリー | 電気・機械・メカトロ・設備 |
| 受講対象者 | ・接合の基礎技術を習得したい方 ・異種材料集積や低温接合技術およびその応用に関心の有る方 ・有機ＥＬ、パワー半導体モジュール、CMOSイメージセンサ、太陽電池、マイクロセンサ、CMOS ドライバ IC、LED、半導体レーザ、エンコーダ、導波路形光アイソレータ、光通信用波長フィルター、波長変換デバイス、ＭＥＭＳほか関連製品企業の方 |
| 予備知識 | ・特に必要ありません。基礎からわかりやすく解説します |
| 修得知識 | ・接合に関する基礎知識と近年の最先端技術について習得できる |
| プログラム |
１．接合技術 ２．光実装技術 ３．接合の応用事例と特徴 ４．関連学会と国際会議 ５．まとめと質疑応答 |
| キーワード | 低温接合 封止技術 陽極接合 プラズマ活性化接合 クラックオープニング法 はんだ／共晶接合 ナノ粒子接合 熱圧着接合 超音波接合 フリットガラス接合 光実装技術 ワイヤボンディング バンプレス・インターコネクト パワー半導体モジュール ３次元実装 |
| タグ | イメージセンサ、レーザ、異種金属、センサ、金属材料、基板・LSI設計、溶接・接合、実装、電子部品、LED・有機EL・照明、LSI・半導体 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
日本テクノセンター研修室〒 163-0722 東京都新宿区西新宿２－７－１ 新宿第一生命ビルディング（２２階）- JR「新宿駅」西口から徒歩10分 - 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分 - 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分 電話番号 : 03-5322-5888 FAX : 03-5322-5666 |
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