低温接合技術と実装・封止への応用

〜 プラズマ活性化接合、表面活性化接合、低温固相接合、熱圧着接合、超音波接合 〜

・高耐熱性、細線化、狭ピッチなどの要求に対応し、異種・同種の接合を実現する技術を応用するための講座

・パッケージや実装における多様な課題を解決する手段として注目されている低温接合技術を先取りし、高品質な製品開発に応用しよう!

講師の言葉

 近年、センサ、MEMS、パワーモ半導体ジュール、太陽電池、有機ELパネルなどの製造や封止に低温接合技術が適用され、活発な研究開発が行われている。接合技術は、このようなデバイス実現の鍵を握る重要な基盤技術である。
 本講では、各種接合技術について概説し、最近の開発動向について解説する。

セミナー詳細

開催日時
  • 2016年10月14日(金) 10:30 ~ 17:30
開催場所 日本テクノセンター研修室
カテゴリー 電気・機械・メカトロ・設備
受講対象者 ・接合の基礎技術を習得したい方 ・異種材料集積や低温接合技術およびその応用に関心の有る方 ・有機EL、パワー半導体モジュール、CMOSイメージセンサ、太陽電池、マイクロセンサ、CMOS ドライバ IC、LED、半導体レーザ、エンコーダ、導波路形光アイソレータ、光通信用波長フィルター、波長変換デバイス、MEMSほか関連製品企業の方
予備知識 ・特に必要ありません。基礎からわかりやすく解説します
修得知識 ・接合に関する基礎知識と近年の最先端技術について習得できる
プログラム

1.接合技術
 (1).直接接合
     a.陽極接合
     b.フュージョンボンディング
     c.プラズマ活性化接合
     d.プラズマ活性化・陽極ハイブリッド接合
     e.表面活性化接合
     f.表面活性化接合の接合装置と接合条件
     g.表面活性化接合の貼り合わせ実績
     h.接合界面の超音波顕微鏡観察
     i.接合界面の高分解能TEM像
     j.クラックオープニング法による接合強度評価
     k.引っ張り試験による接合強度評価
 (2).中間層を介した接合
     a.はんだ/共晶接合
     b.水素ラジカル処理によるはんだの低温固相接合
     c.ナノ粒子接合
     d.TLP (Transient Liquid Phase) 接合
     e.熱圧着接合
     f.超音波接合
     g.金属の表面活性化接合
     h.平滑な金薄膜を介した低温接合(表面活性化接合、原子拡散接合)
     i.ナノ密着層による表面活性化常温接合
     j.有機接着剤、ポリマー中間層(BCB等)を用いた接合
     k.フリットガラス接合

2.光実装技術
 (1).集積化のアプローチ −モノリシック集積とハイブリッド集積−
 (2).チップボンディングとウェハボンディング
 (3).アライメント(パッシブおよびアクティブ)
 (4).ワイヤボンディングとフリップチップボンディング
 (5).表面実装から3次元実装へ
 (6).封止技術

3.接合の応用事例と特徴
 (1).LSIの3次元集積化
 (2).バンプレス・インターコネクト
 (3).裏面照射型CMOS イメージセンサ
 (4).画素並列信号処理3次元構造撮像デバイス
 (5).遠赤外線検出器
 (6).多接合型化合物半導体太陽電池
 (7).変位・回転角センサ(エンコーダ)
 (8).生体計測用センサ
 (9).MEMSおよびマイクロセンサのパッケージング
 (10).CMOSドライバIC上のAlGaAs LED
 (11).SOI基板上のInP系半導体レーザ
 (12).InP系ダブルヘテロ接合バイポーラトランジスタ
 (13).Si基板上のLiNbO3 導波路k.
 (14).Si導波層を有する導波路形光アイソレータ
 (15).光通信用波長フィルター
 (16).波長変換デバイス
 (17).パワー半導体モジュール

4.関連学会と国際会議

5.まとめと質疑応答

キーワード 低温接合 封止技術 陽極接合 プラズマ活性化接合 クラックオープニング法 はんだ/共晶接合 ナノ粒子接合 熱圧着接合 超音波接合 フリットガラス接合 光実装技術 ワイヤボンディング バンプレス・インターコネクト パワー半導体モジュール 3次元実装   
タグ イメージセンサレーザ異種金属センサ金属材料基板・LSI設計溶接・接合実装電子部品LED・有機EL・照明LSI・半導体
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
日本テクノセンター研修室
〒 163-0722 東京都新宿区西新宿2-7-1 小田急第一生命ビル(22階)
- JR「新宿駅」西口から徒歩10分
- 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分
- 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分
電話番号 : 03-5322-5888
FAX : 03-5322-5666
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