〜 高密度実装の最新トレンドとＪＴＡＧテストおよび改善事例 〜
・デモンストレーションの実施で、実装基板における故障箇所の特定技術をわかりやすく解説する講座
・高密度実装基板の故障箇所を特定し、検査効率の改善、製品の高信頼性・高性能化を実現しよう！
・小型化、軽量化、薄型化、高機能化に欠かせない高密度実装基板の品質向上技術をはかれ！
高密度実装基板における故障箇所特定化と信頼性向上技術 〜デモ付〜
講師の言葉
高密度実装基板は、「ARM内蔵FPGA」、「ARMマイコン」、「FPGA」、「DDR3メモリ」、「eMMC」などが主流となり、BGAパッケージが標準となりました。従来のファンクションテストは開発規模が増え負担が大きく、インサーキットテストでは、プローブすることが困難な時代となりました。
IEEE1149.1スタンダードであるバウンダリスキャン方式の「JTAGテスト」は、様々な検査手法と組み合わせて活用できるため、最近改めて注目を集めている検査手法です。
本セミナーでは、JTAGテストを活用し、高密度実装基板の故障箇所特定技術と品質向上について、事例を交えて解説致します。
セミナー詳細
| 開催日時 |
|
|---|---|
| 開催場所 | 日本テクノセンター研修室 |
| カテゴリー | 電気・機械・メカトロ・設備 |
| 受講対象者 | ・オートモーティブ、メカトロニクス、産業機器など、電子基板の設計、製造に携わっている方 ・電子機器の品質保証、製造検査に携わっている方 ・BGA部品を搭載した高密度実装基板の品質を改善したい方 |
| 予備知識 | ・予備知識がなくても分かり易く解説します |
| 修得知識 | ・バウンダリスキャンによるJTAGテスト技術の仕組み ・国内企業のJTAGテストによる検査品質改善の取り組み ・JTAGテストシステムによるBGA搭載基板の検査方法と故障解析 |
| プログラム |
１． 高密度実装基板の最新技術トレンド ２． 故障箇所を特定する検査技術 「JTAGテスト」とは ３． BGAの不良箇所を特定するJTAGテスト自動生成と自動診断 ４． テスト容易化設計 DFT (Design For Testability) ５． 様々な企業の導入事例にみるJTAGテストの効果 ６． JTAGテストによる 「基板検査の明るい未来」 |
| キーワード | 高密度実装基板 ARM内蔵FPGA ARMマイコン DDR3メモリ eMMC JTAGテスト IEEE1149 JTAGバウンダリスキャンテスト容易化設計 DFT |
| タグ | 検査、電子機器、電子部品 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
日本テクノセンター研修室〒 163-0722 東京都新宿区西新宿２－７－１ 新宿第一生命ビルディング（２２階）- JR「新宿駅」西口から徒歩10分 - 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分 - 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分 電話番号 : 03-5322-5888 FAX : 03-5322-5666 |
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