パワーモジュールのパッケージ技術と高放熱・信頼性向上への応用

〜 最新パワーモジュールのパッケージ技術、実装技術、SiCデバイスのモジュール技術、パワーモジュールにおける最新CAE技術 〜

・最新パワーモジュールのパッケージ技術を学ぶための特別講座!

パワーモジュールのパッケージ技術および実装技術のポイントを学び高放熱化・高信頼性化、小型化・高性能化技術に活かそう!

講師の言葉

  パワーデバイスは、電力分野、産業分野、自動車分野、鉄道分野などの社会インフラを支える電力変換装置にとって必要不可欠なキーコンポーネントであり、近年の省エネルギー、クリーンエネルギー分野の拡大により、その果たす役割は益々重要になっている。
 加えて最近ではSi−IGBTに代わる低オン抵抗、低損失、高周波、高温動作可能なSiCデバイスの研究・開発も鋭意行われており、これらのデバイスの適用がパワーエレクトロニクス応用装置のさらなる小型化・高性能化を実現するものとして大きくクローズアップされている。
 今回の講義では、最新のパワーモジュールのパッケージ技術と高放熱・信頼性向上への取り組みの動向および将来展望を詳細に述べる。

セミナー詳細

開催日時
  • 2016年09月30日(金) 10:30 ~ 17:30
開催場所
カテゴリー 電気・機械・メカトロ・設備
受講対象者 ・パワー半導体技術者、パワーモジュールパッケージ用各種材料・部品のエンジニアなど
予備知識 ・簡単な半導体の知識
修得知識 ・パワー半導体モジュールのパッケージ技術全般、応用装置の概要など
プログラム

1.パワー半導体の種類と適用分野
  (1). パワー半導体とは?
  (2). パワー半導体の動作とインバータの動作
  (3). パワー半導体の世界の研究・開発の状況
  (4). パワー半導体の適用分野とアプリケーション例

2.最新パワーデバイスの動向
  (1). IGBT
  (2). RB-IGBT
  (3). RC-IGBT
  (4). SiCデバイス(MOSFET、ショットキーダイオード)

3.パワーモジュールのパッケージ技術、実装技術
  (1). パワーモジュールパッケージの種類と動向
  (2). パワーモジュールパッケージ技術の重要な要素技術と課題
       ・高放熱化・高信頼性化など
  (3). EV/HEV用パワーモジュールの小型・軽量化技術

4.SiCデバイスのモジュール技術
  (1). SiCデバイスモジュール技術の課題
  (2). 小型化、高温化、高放熱化、高信頼性化など

5.パワーモジュールにおける最新CAE技術とまとめ
  (1). パワーモジュール開発におけるCAE技術適用の考え方
  (2). 放熱、熱・応力、振動シミュレーション例

6.まとめと今後に向けて

キーワード パワー半導体 パワーモジュールパッケージ IGBT SiCデバイス 高放熱化 EV/HEV
タグ シミュレーション・解析パワーデバイス基板・LSI設計実装電源・インバータ・コンバータ電子機器電子部品電装品伝熱熱設計LSI・半導体
受講料 一般 (1名):48,600円(税込)
同時複数申込の場合(1名):43,200円(税込)
会場
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