〜 最新パワーモジュールのパッケージ技術、実装技術、SiCデバイスのモジュール技術、パワーモジュールにおける最新CAE技術 〜
・最新パワーモジュールのパッケージ技術を学ぶための特別講座！
・パワーモジュールのパッケージ技術および実装技術のポイントを学び高放熱化・高信頼性化、小型化・高性能化技術に活かそう！
パワーモジュールのパッケージ技術と高放熱・信頼性向上への応用
講師の言葉
パワーデバイスは、電力分野、産業分野、自動車分野、鉄道分野などの社会インフラを支える電力変換装置にとって必要不可欠なキーコンポーネントであり、近年の省エネルギー、クリーンエネルギー分野の拡大により、その果たす役割は益々重要になっている。
加えて最近ではＳｉ−ＩＧＢＴに代わる低オン抵抗、低損失、高周波、高温動作可能なＳｉＣデバイスの研究・開発も鋭意行われており、これらのデバイスの適用がパワーエレクトロニクス応用装置のさらなる小型化・高性能化を実現するものとして大きくクローズアップされている。
今回の講義では、最新のパワーモジュールのパッケージ技術と高放熱・信頼性向上への取り組みの動向および将来展望を詳細に述べる。
セミナー詳細
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| 開催場所 | |
| カテゴリー | 電気・機械・メカトロ・設備 |
| 受講対象者 | ・パワー半導体技術者、パワーモジュールパッケージ用各種材料・部品のエンジニアなど |
| 予備知識 | ・簡単な半導体の知識 |
| 修得知識 | ・パワー半導体モジュールのパッケージ技術全般、応用装置の概要など |
| プログラム |
１．パワー半導体の種類と適用分野 ２．最新パワーデバイスの動向 ３．パワーモジュールのパッケージ技術、実装技術 ４．SiCデバイスのモジュール技術 ５．パワーモジュールにおける最新CAE技術とまとめ ６．まとめと今後に向けて |
| キーワード | パワー半導体 パワーモジュールパッケージ IGBT SiCデバイス 高放熱化 EV/HEV |
| タグ | シミュレーション・解析、パワーデバイス、基板・LSI設計、実装、電源・インバータ・コンバータ、電子機器、電子部品、電装品、伝熱、熱設計、LSI・半導体 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
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