マイクロ接合技術と信頼性設計法

〜 鉛フリーはんだ・アンダーフィルの機械的・接合特性、接合部の信頼性評価法 〜

・応用分野が拡大するマイクロ接合技術の接合信頼性を確保するための講座
・多様化する鉛フリーはんだ、アンダーフィルによる接合部の熱疲労信頼性評価を詳解!
・マイクロ接合部の設計に活用するための有限要素法によるシミュレーション手法についても解説します!

講師の言葉

 現代情報化社会を牽引する各種情報端末から車載、航空宇宙用途までマイクロ接合部は至る所に応用されています。近年では、苛酷な使用環境下に曝される次世代パワー半導体にもその応用が期待されています。マイクロ接合用の材料および接合法も多岐にわたってきており、その信頼性の確保が製品化における最重要課題となっています。
 本セミナーでは、各種マイクロ接合法を紹介し、その中で使用される実装材料として、多様化する鉛フリーはんだと進展著しい樹脂材料に着目して、熱疲労信頼性の評価を中心として、信頼性の評価手法を詳解します。また、マイクロ接合部の設計に活用するための有限要素法によるシミュレーション手法についても解説します。

セミナー詳細

開催日時
  • 2016年09月27日(火) 10:30 ~ 17:00
開催場所 日本テクノセンター研修室
カテゴリー 電気・機械・メカトロ・設備
受講対象者 ・電子実装関連の研究者および技術者 (電子機器および部品の研究開発、設計、製造および生産技術、信頼性評価に関わる方や電子材料の研究開発に関わる方)
予備知識 ・電子実装関連業務担当者および経験者またはこれから業務に係る予定の方
修得知識 ・電子実装部品接合部の信頼性評価手法 ・マイクロ接合部の設計に活用するための有限要素法によるシミュレーション手法 *当日は講師の著書をお配りいたします
プログラム

1. エレクトロニクス実装技術におけるマイクロ接合
  (1). マイクロ接合の定義
  (2). マイクロ接合の動向
  (3). 各種接合法

2. 電子実装材料とその機械的特性
  (1). 鉛フリーはんだの種類と特徴
  (2). 各種鉛フリーはんだの機械的特性
      a. 微小試験片と大型試験片の比較
      b. 高温系はんだ
      c. 低Agはんだ
  (3). アンダーフィル材の機械的特性

3.電子実装微細接合部の接合特性
  (1). はんだボール接合部の評価方法
  (2). Sn-Ag-Cu系はんだへの微量元素添加の影響
  (3). アンダーフィル材と電極材の接着強度

4. 接合部の信頼性評価法
  (1). 信頼性因子と評価式
  (2). 加速試験
  (3). 取得データの統計的整理法

5. 鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命評価
  (1). コフィン・マンソンの修正式を用いた熱疲労寿命評価
  (2). 有限要素解析による接合部の応力ーひずみ解析

キーワード エレクトロニクス実装 マイクロ接合 鉛フリーはんだ アンダーフィル 信頼性評価法 コフィン・マンソン
タグ はんだ溶接・接合電子機器電子部品
受講料 一般 (1名):51,700円(税込)
同時複数申込の場合(1名):46,200円(税込)
会場
日本テクノセンター研修室
〒 163-0722 東京都新宿区西新宿2-7-1 新宿第一生命ビルディング(22階)
- JR「新宿駅」西口から徒歩10分
- 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分
- 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分
電話番号 : 03-5322-5888
FAX : 03-5322-5666
こちらのセミナーは受付を終了しました。
次回開催のお知らせや、類似セミナーに関する情報を希望される方は、以下よりお問合せ下さい。
contact us contact us
各種お問い合わせは、お電話でも受け付けております。
03-5322-5888

営業時間 月~金:9:00~17:00 / 定休日:土日・祝日