〜 はんだ接合部の各種故障（クラック、マイグレーション、腐食の発生メカニズムとその対策、効果的な試験法 〜
・はんだ接合部の故障メカニズムについて、初学者の方にも理解できるよう詳解する特別講座
・はんだ接合部における物理的、化学的要因による故障を防ぎ、電子機器・部品の高信頼性を実現しよう！
・永遠の課題ともなっている信頼性試験の時間短縮についても解説！
はんだ接合部における各種故障メカニズムと試験方法・信頼性向上策
講師の言葉
信頼性は「物理的、化学的要因で複合ストレスが、順列的もしくは同時に進み、劣化が製品耐力を越えた時点で故障に至る。」とされます。はんだ付け部では、「はんだクラック」「エレクトロケミカルマイグレーション（イオンマイグレーション）」「エレクトロマイグレーション」「腐食」が故障に至る原因と考えます。
本セミナーではこの4項目について詳細に説明し対策を考えます。その後、近年注目されている高電圧、高電流のパワーエレクトロニクス製品では、信頼性が問題になりやすい事をお話しします。そして最後に、永遠の課題ともいえる信頼性試験の時間短縮について考えてみたいと思います。
セミナー詳細
| 開催日時 |
|
|---|---|
| 開催場所 | 日本テクノセンター研修室 |
| カテゴリー | 電気・機械・メカトロ・設備 |
| 受講対象者 | ・電子機器および部品、基板等ではんだ実装に関わっている方、信頼性保証、品質保証などに関わっている方 |
| 予備知識 | ・実務ではんだ実装に関わっていると理解が深まります |
| 修得知識 | ・はんだ付け部の信頼性について ・各種信頼性試験方法 |
| プログラム |
１．はんだ付け部の信頼性 ２．はんだ付け部の故障原因 ３．高電圧、高電流下でのはんだ付け部信頼性 ４．パワーサイクル試験についての概説 ５．試験時間（信頼性）の短縮技術 |
| キーワード | はんだ付け 初期剥離 ケミカルマイグレーション イオンマイグレーション エレクトロマイグレーション パワーサイクル試験 液相熱衝撃 ＨＡＬＴ EBSD |
| タグ | はんだ、電子機器、電子部品、電装品 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
日本テクノセンター研修室〒 163-0722 東京都新宿区西新宿２－７－１ 新宿第一生命ビルディング（２２階）- JR「新宿駅」西口から徒歩10分 - 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分 - 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分 電話番号 : 03-5322-5888 FAX : 03-5322-5666 |
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