SiC、GaNパワーデバイスおよびLED向け高温対応ダイボンド材料とその接合技術

〜ダイボンド材料と接合技術の基礎、ベンチマーク、具体的事例、CuSn系拡散接合とAgナノ粒子の焼結接合〜

・高温対応ダイボンド技術の原理、特長、実用ポイントおよび最新事例を解説する講座

・SiC、GaNパワーデバイスや高出力LED製品の特性を最大限に活かすための高温対応ダイボンド技術を先取りし、応用に活かそう！

講師の言葉

　本セミナーでは、SiC、GaNパワーデバイスや高出力LED製品の特性を最大限に活かすための高温対応ダイボンド技術とダイボンド材料について、学会発表や展示会での「広く浅い」講演から一歩踏み込み、材料開発，接合プロセス技術開発からセットメーカーとの打合せといった現場で日々抱えている疑問の解決や隠れた課題の明確化を目指します。
　前半では、はんだや液相拡散接合、銀（Ag）ナノ粒子といった主なダイボンド材料とそれらを用いた接合技術について基礎、ベンチマーク、具体的な事例を交えて解説します。これにより、ダイボンド材料の製品企画から研究開発、販売における有用な知見を得て頂きます。
　後半では、CuSn系拡散接合とAgナノ粒子の焼結接合について事例を交えて説明し、さらに最新のトピックスおよび今後の展望について解説します。
　セットメーカー（電機メーカー）に向けてどのような製品を開発し、どのように売り込めば良いのか。参加者の皆様が具体的に抱えておられる課題に対して、解決の一助となる講義を心がけます。

セミナー詳細

開催日時	2016年05月20日(金) 10:30 ～ 17:30
開催場所	日本テクノセンター研修室
カテゴリー	電気・機械・メカトロ・設備、加工・接着接合・材料
受講対象者	・SiC、GaNパワーデバイスや高出力LED製品を扱っている企業の技術者の方・化学、素材および材料メーカーの方・鉛フリー高温接合材料（高温はんだ、銀ナノ粒子、銅ナノ粒子など）を担当されている研究開発者、技術営業担当および製品企画担当の方
予備知識	・特に必要ありません（基礎から解説します）
修得知識	・高温対応ダイボンド材料と接合技術の分類、原理や特長、制約と隠れた課題・上記知識の修得により自社開発材料の特長と課題を明確化するための知見が得られる・顧客で採用を決定する上での事例を学ぶことで、材料の開発と販売に有用な知識を修得できる・今後の展望とそのポテンシャルについて知ることで、次世代製品開発の方向性を決定するために有用な知見が得られる
プログラム	１．高温対応の必要性と製品適用例　　（１）．高温対応の必要性　　　　　ａ．パワーデバイスの高温動作化（SiC、GaNパワーモジュール）　　　　　ｂ．リフローで製品へ実装される場合（ディスクリート半導体、LEDパッケージ）　　（２）．製品適用例　パワーモジュールとLEDパッケージ　　　　　ａ．パワーモジュールとは　　　　　ｂ．パワーモジュールの構造と組立てフロー例　　　　　ｃ．LEDパッケージとは　　　　　ｄ．LEDパッケージの構造と組立てフロー例２．高温対応ダイボンド材料　　（１）．概要　　　　　ａ．ダイボンド材料に求められる特性　　　　　ｂ．現行のダイボンド材料例　　（２）．高温対応ダイボンド材料のベンチマーク　　　　　ａ．高温対応ダイボンド材料の分類　　　　　ｂ．鉛フリー高融点はんだ接合　　　　　ｃ．液相拡散接合（CuSn、NiSnなど）　　　　　ｄ．銀（Ag）ナノ粒子接合　　　　　ｅ．まとめ（特性、制約およびコストのベンチマーク）３．CuSn系拡散接合　　（１）．CuSn液相拡散接合の基礎　　　　　ａ．詳細な作製フロー　　　　　ｂ．金属間化合物生成反応　　　　　ｃ．Cu6Sn5とCu3Snの特性比較　　　　　ｄ．Agナノ粒子ペーストの三大要素　　（２）．接合体の特性　　　　　ａ．組織、微構造の主要なパラメータ　　　　　ｂ．機械的特性とその試験方法　　　　　ｃ．熱的特性とその試験方法４．Agナノ粒子とその焼結接合　　（１）．Agナノ粒子の基礎　　　　　ａ．粒子微細化によるメリット／デメリット〜融点降下のウソ/ホント〜　　　　　ｂ．Agナノ粒子の製造方法の分類　　　　　ｃ．Agナノ粒子ペーストの三大要素（Agナノ粒子、保護膜、分散媒（ビヒクル））が実適用に与える影響　　（２）．焼結接合の基礎　　　　　ａ．焼結とは　　　　　ｂ．焼結の分類　　　　　ｃ．焼結条件の決定方法　　（３）．接合体の特性　　　　　ａ．組織、微構造のパラメータ　　　　　ｂ．機械的特性とその試験方法　　　　　ｃ．熱的特性とその試験方法、試験条件と基準例　　　　　ｄ．耐熱性とその試験方法、試験条件と基準例〜融点はバルクと同じだが、耐熱性も同じか？〜　　　　　ｅ．信頼性とその試験方法、試験条件と基準例　　　　　ｆ．最新のトピックス〜樹脂補強、助剤添加等の評価データ〜５．最新技術とそのポテンシャル　　（１）． Agナノ粒子シート材料　　（２）．局所加熱による低応力接合材料　　（３）． Cuナノ粒子の焼結接合　　（４）． Niナノ粒子の焼結接合　　（５）． Agヒロック接合　　（６）． Auナノポーラスシート接合６．質疑応答（個別形式も可）
キーワード	高温対応ダイボンド材料　CuSn液相拡散接合　Agナノ粒子　焼結結合
タグ	金属材料、材料、パワーデバイス、接着・溶着、基板・LSI設計、溶接・接合、LED・有機EL・照明、LSI・半導体
受講料	一般 (1名)：49,500円(税込) 同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込)
会場	日本テクノセンター研修室〒 163-0722 東京都新宿区西新宿２－７－１　新宿第一生命ビルディング（２２階） - JR「新宿駅」西口から徒歩10分 - 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分 - 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分電話番号 : 03-5322-5888 FAX : 03-5322-5666

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