車載電子製品の品質向上と信頼性確保

〜 信頼性確保のための手法、ECUと回路機材にかかわる評価、故障事例と対策、パワーデバイス実装上の注意点 〜

・第一線で活躍する講師の方が信頼性確保の実際の取り組み事例を解説する講座

・製品や部品の小型・微小化により短くなる傾向にある寿命に対応するためのノウハウを解説する特別セミナー!

・重要なインバータ用パワーデバイスの設計と信頼性についても解説します

講師の言葉

 車両の電子化が進み、自動車に搭載される電子製品が増加しています。各電子製品は、自動車の低燃費実現のため、小型軽量化が求められています。
 具体的には、部品も製品も小型化され、それぞれの接合部分は、より微小化していきます。そのため、接合部の寿命は短くなる傾向にあり、信頼性確保のための様々な取り組みがなされています。その事例を紹介しながら、その考え方を学びます。

セミナー詳細

開催日時
  • 2016年04月13日(水) 10:30 ~ 17:30
開催場所 日本テクノセンター研修室
カテゴリー 電気・機械・メカトロ・設備品質・生産管理・ コスト・安全
受講対象者 ・車載電子製品設計にかかわる方
予備知識 ・特に必要ありません
修得知識 ・製品構造設計とそこに潜在する問題点を認識できるようになる
プログラム

1.カーエレクトロニクスの概要
  (1). クルマ社会を取り巻く課題
  (2). 環境・安全・快適・利便

2.車載電子製品への要求
  (1). 高品質を求める理由
  (2). 車載電子製品の搭載環境
  (3). 低燃費の実現のために

3.信頼性にかかわるおさらい
  (1). 品質と信頼性
  (2). PL法
  (3). 信頼性確保のための手法
  (4). S-N曲線
  (5). 評価試験における加速の考え方

4.ECUと回路機材にかかわる評価
  (1). 小型実装技術
  (2). 高放熱設計技術
  (3). 回路基板に求められる要求と背景
  (4). 接続寿命と回路基板
  (5). 回路基板固有の問題

5.電子部品の故障事例と対策
  (1). 部品接続信頼性
  (2). パッケージ部品の不具合事例
  (3). マイグレーション
  (4). ウィスカ
  (5). 振動試験評価
  (6). パワーデバイス実装上の注意点

6.インバータ用パワーデバイスの設計と評価
  (1). 高放熱・小型化を実現する設計・製造技術
  (2). はんだ付け技術
  (3). 樹脂封止技術

7.将来動向
  (1). 電子プラットフォーム
  (2). 小型化を実現する実装材料と考え方

キーワード 車載電子製品 S-N曲線 接続寿命 マイグレーション パワーデバイス はんだ 樹脂封止
タグ 寿命予測信頼性・故障解析パワーデバイスはんだ実装自動車・輸送機車載機器・部品電装品ECU
受講料 一般 (1名):48,600円(税込)
同時複数申込の場合(1名):43,200円(税込)
会場
日本テクノセンター研修室
〒 163-0722 東京都新宿区西新宿2-7-1 小田急第一生命ビル(22階)
- JR「新宿駅」西口から徒歩10分
- 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分
- 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分
電話番号 : 03-5322-5888
FAX : 03-5322-5666
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