アナログ&ミックスド・シグナル・プリント基板の設計技術とトラブル未然防止策 〜1人1台PC実習、デモ付〜

〜アナログとディジタルが混在する「ミックスド・シグナル」基板の設計トラブル対策〜

・基板設計において必要な注意点を学び、トラブルを未然に防ぐためのノウハウを学ぶ講座

・事前にトラブルを防ぎ、迅速に適切なプリント基板を設計する技術がマスターできる特別講座!

※PCは弊社にてご用意いたします

講師の言葉

 プリント基板の設計と製造、検証において、知識不足でトラブルが生じ、目的の性能が得られず、複数回数の試作を廻すことは非常に損なことです。特に近年は、アナログ回路とディジタル回路が混在する「ミックスド・シグナル」回路が増えており、基板化する際にトラブルが生じることが増えています。
 本セミナーにより、アナログ&ミックスド・シグナル・プリント基板設計で必要な注意点を理解することができます。 これにより適切に基板を設計でき、試作での失敗を減らせ、速く完成に到達することができます。
 また本セミナーでは、随時、関数電卓による計算や、SPICEを用いたシミュレーションを取り入れ、手を動かし実習することで理解を深めるように行っていきます。

セミナー詳細

開催日時
  • 2016年03月15日(火) 10:30 ~ 17:30
開催場所 日本テクノセンター研修室
カテゴリー 電気・機械・メカトロ・設備
受講対象者 ・ディジタル電子回路設計の初級者から中級者 ・アナログ電子回路設計の初級者から中級者 ・プリント基板設計者 ・アナログ&ミックスド・シグナル・プリント基板に携わる技術者
予備知識 ・基本的なパソコン使用方法 ・電気回路・電子回路の基礎知識
修得知識 ・プリント基板で知っておくべき基本的な電気的知識(抵抗性要素、容量性要素、誘導性要素) ・高精度アナログ&ミックスド・シグナル・プリント基板のトラブルを防ぐ基板設計技術とノウハウ ・高速ミックスド・シグナル・プリント基板のトラブルを防ぐ設計技術とノウハウ ・高速信号伝送の電気的振る舞いと特性インピーダンス、電源・グラウンドの設計方法 ・差動信号伝送技術の基本と生じるトラブル ・プリント基板の製造工程の知識 *当日は関数電卓をお持ちください
プログラム

1.プリント基板で知っておくべき基本的な電気的知識
  (1). 抵抗性の要素
     ・導体の抵抗量を計算で予測し影響度を考える
  (2). 容量性の要素
     ・層間の容量を計算で予測し影響度を考える
  (3). 誘導性の要素
     ・導体のインダクタンスを計算で予測し影響度を考える

2.高精度なアナログ&ミックスド・シグナル・プリント基板のトラブルを未然に防ぐ設計技術
  (1). 高精度システムでの誤差や迷結合
     a. 導体抵抗値により高精度アンプの誤差がどう生じるか
     b. グラウンド・プレーンでの電位勾配による誤差
     c. 基板容量により迷結合(クロストーク)がどう生じるか
     d. インダクタンスと電磁誘導により迷結合(クロストーク)がどう生じるか
  (2). より高い精度を実現する基板レイアウト技術
     a. 高インピーダンス回路のガード技術
     b. 迷結合をふせぐ基板上でのレイアウト

3.高速なミックスド・シグナル・プリント基板のトラブルを未然に防ぐ設計技術
  (1). 高速回路で影響度が大きくなる寄生容量・寄生インダクタンス成分
     a. 高速な信号での基板上の寄生容量・寄生インダクタンスの影響度を計算してみる
     b. 高速アンプの安定性が劣化するようすを確認してみる
  (2). 高速信号伝送の電気的振る舞いを知る
     a. 特性インピーダンスとは
     b. マイクロストリップ・ラインの特性インピーダンス計算
  (3). 信号の伝送と反射
     a. SPICEシミュレーションで信号の伝送と反射を見てみる
     b. 終端抵抗の影響を確認する
  (4). 伝送線路とインピーダンスの変化
     a. SPICEシミュレーションでインピーダンスの変化を見てみる
     b. 周波数特性が変化するようすを確認する
  (5). パワー・インテグリティの基礎
     a. 「パワー・インテグリティ」とは
     b. 電源のバイパス、コンデンサ、ダンピング
     c. グラウンド・プレーンとビア接続
     d. ミックスド・シグナル基板でのパワー・インテグリティ
  (6). 差動信号伝送技術を活用する
     a. 差動信号伝送の基本とメリット
     b. 差動伝送回路で生じるトラブル「同相・差動モード変換とCMRR」

4.ミックスド・シグナル基板のGerberファイルからレイアウト設計のノウハウを知る
  (1). レイアウトと回路図を比較しながら基板設計のノウハウを知る
     a. 高精度ミックスド・シグナル・プリント基板の例
     b. 高速ミックスド・シグナル・プリント基板の例

5.プリント基板の製造工程バーチャル・ツアーから設計のノウハウを知る
  (1). ドリル工程を知る
  (2). スルーホールめっき工程を知る
  (3). エッチング工程を知る
  (4). 多層基板形成(張り合わせ)工程を知る
  (5). レジスト形成工程を知る
  (6). シルク形成工程を知る
  (7). 外形加工工程を知る
  (8). 最新の高精度・精密プリント基板の製造技術を知る

キーワード インダクタンス ミックスド・シグナル 導体抵抗値 グラウンド・プレーン 電位勾配 基板容量 迷結合 クロストーク 電磁誘導 インピーダンス 信号伝送 マイクロストリップ・ライン SPICE 周波数特性  パワー・インテグリティ ダンピング グラウンド・プレーン ビア 差動信号伝送 CMRR Gerberファイル スルーホール 多層基板形成 レジスト形成 シルク形成 基板外形加工
タグ 電子機器電装品
受講料 一般 (1名):50,600円(税込)
同時複数申込の場合(1名):45,100円(税込)
会場
日本テクノセンター研修室
〒 163-0722 東京都新宿区西新宿2-7-1 新宿第一生命ビルディング(22階)
- JR「新宿駅」西口から徒歩10分
- 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分
- 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分
電話番号 : 03-5322-5888
FAX : 03-5322-5666
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