〜巾方向に乱れる塗布故障、巾方向端部の不均一、多層同時塗布への対応、粒子を含む溶液への拡張、構造連成解析〜
・塗布プロセスの最適設計、トラブル対策に活用するための基礎知識やノウハウを修得できる講座
・最新の塗布流動解析技術を修得し、膜厚変化や膜厚変動を再現させ、高精度で高品質な製品開発に活かそう!
〜巾方向に乱れる塗布故障、巾方向端部の不均一、多層同時塗布への対応、粒子を含む溶液への拡張、構造連成解析〜
・塗布プロセスの最適設計、トラブル対策に活用するための基礎知識やノウハウを修得できる講座
・最新の塗布流動解析技術を修得し、膜厚変化や膜厚変動を再現させ、高精度で高品質な製品開発に活かそう!
塗布液が自由表面を描きつつ流動する挙動を非定常解析(コンピュータ・シミュレーション)することにより、塗布流れ方向に対する膜厚変化(段ムラ、先頭厚塗りや薄塗り)を再現可能である。また、塗布巾を考慮した3次元解析により、巾方向の膜厚変動(スジ・リビング等の塗布故障や、エッジ部分の厚塗り)も再現可能である。
本講座では、近年の電子材料塗布によく用いられるスロット塗布方式をメインとして、更に複雑な界面因子を含む多層同時塗布や、塗液中の固体粒子挙動への拡張も含めて、多数の最適設計事例を紹介する。また、塗布解析に用いる各種市販流体解析ソフト・オープンソースソフトの適用性、スーパーコンピュータによる高速化、現在開発中の乾燥解析について述べる。
開催日時 |
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開催場所 | 日本テクノセンター研修室 |
カテゴリー | 加工・接着接合・材料、品質・生産管理・ コスト・安全 |
受講対象者 | ・電子材料、有機EL、電子部品、フィルム、金属箔、フレキシブル基板、タッチパネル等関連企業の方 |
予備知識 | ・塗布プロセスの実操業、実験、数値解析に従事した実務経験があれば望ましい |
修得知識 | ・塗布流動解析(コンピュータ・シミュレーション)を塗布プロセス最適設計、トラブル対策に活用するための基礎知識やノウハウを修得できる ・これから塗布解析に着手しようとするならば、解析ソフトやコンピュータシステムの選定、実質的な計算所用時間、塗布解析に独特のポイントが役立つ |
プログラム |
1.塗布(コーティング)について 2.塗液流動解析の目的 3.数値計算手法に関して
4.基本的なスロット塗布の解析(故障対策)事例解説 5.各種の拡張事例 6.乾燥解析の展望 7.塗布解析作業手順の実演、塗布解析に独特のポイント |
キーワード | 塗布 流動解析 膜厚変化 段ムラ 先頭厚塗り 薄塗り 膜厚変動 スジ リビング 固体粒子挙動 空気同伴現象 構造連成解析 乾燥 |
タグ | シミュレーション・解析、乾燥、ディスプレイ、樹脂・フィルム、プリント基板、塗装・塗布、電子部品、流体解析、LED・有機EL・照明 |
受講料 |
一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込) |
会場 |
日本テクノセンター研修室〒 163-0722 東京都新宿区西新宿2-7-1 新宿第一生命ビルディング(22階)- JR「新宿駅」西口から徒歩10分 - 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分 - 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分 電話番号 : 03-5322-5888 FAX : 03-5322-5666 |
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