異物分析の基礎と異物除去への応用 〜個別相談付〜

〜クリーン化の基礎と洗浄技術、汚染分析、異物評価、モニタリング技術、実例〜

・一段と厳しくなっている清浄度レベルに対応するための講座

新デバイスや材料素材開発で必要不可欠となっているクリーン化の最新技術を先取りし、製品開発に活かそう!   

講師の言葉

ICT(ICT:Information Communication Technology)サービスを提供するキャリアである通信会社、及びそのグループ会社、さらにICT関連機器を製造するメーカ、またICT設備等を構築・保守するエンジニアリング系会社等が取り扱う機器材は正に多岐に渡り、その量は膨大である。それに従い、それらを構成する材料もまた多岐に、大量となる。
 日本電信電話株式会社(現NTT持株会社)では、古くより電気通信研究所において通信用材料、即ちデバイスから構造物まで幅広く研究開発を行い、それに呼応して、材料分析技術の向上にも努めてきた。現在、材料分析業務はNTTアドバンステクノロジ株式会社(NTT-AT)に継承されている。
 本講座では、お客様の新材料開発時から工程の信頼性評価まで広範囲に渡ってサポートすべく培ってきた材料分析技術として、ウェハ汚染分析、微細構造観察(SEM、TEM等)、バイオセンシング等の見える化から、精密洗浄、クリーン化実現に資する、異物分析の基礎から異物除去への応用について講じる。

セミナー詳細

開催日時
  • 2015年07月22日(水) 10:30 ~ 17:30
開催場所 日本テクノセンター研修室
カテゴリー 化学・環境・異物対策品質・生産管理・ コスト・安全
受講対象者 ・電子部品、電子材料、半導体、光学部品、MEMS、LED、パワーデバイス、電子機器、バイオ、医療機器ほか関連企業の方
予備知識 ・予備知識は特に必要ありません
修得知識 ・全反射蛍光X線分析、相分解法・静電結合プラズマ質量分析、相分解法・静電結合プラズマ質量分析、イオン分析技術などの分析技術 ・異物評価、モニタリング技術 ・クリーン化および洗浄技術の基礎と実例
プログラム

1.クリーン化技術を支える測定・分析手法
  (1).分析の基礎
  (2).ウェハを例に汚染分析
    a.全反射蛍光X線分析(TXRF)
    b.相分解法・静電結合プラズマ質量分析(VPD−ICP−MS)
    c.イオン分析(付着イオン成分の評価)
  (3).異物評価、モニタリング(「ダストサンプラー」による実演)

2.クリーン化技術
  (1).クリーン化の基礎
  (2).薬液洗浄
    a.有機洗浄
    b.酸アルカリ洗浄
  (3).超臨界流体の適用
    a.微細構造物の洗浄
    b.乾燥ダメージ低減

3.実例紹介
  (1).ウエハ表面上の金属汚染評価(汚染回収方法と評価事例)
  (2).ウエハ全面の汚染元素マッピング (Sweeping-TXRF)
  (3).電子デバイスの故障解析(FIB加工とAES分析の複合技術)
  (4).クリーンルームエアの分析
  (5).超純水洗浄処理によるGaAs表面の洗浄化
  (6).小型超臨界乾燥装置(超臨界を応用したプロセス装置)
  (7).金属フリーのクリーン手袋              他

4.質疑応答と個別相談

キーワード 異物分析 汚染分析  微細構造観察 精密洗浄 クリーン化 イオン分析 有機洗浄
タグ 分析クリーンルーム品質管理洗浄粉体・微粒子設備電子部品
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
日本テクノセンター研修室
〒 163-0722 東京都新宿区西新宿2-7-1 新宿第一生命ビルディング(22階)
- JR「新宿駅」西口から徒歩10分
- 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分
- 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分
電話番号 : 03-5322-5888
FAX : 03-5322-5666
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