放熱設計の基礎とトラブル対策 〜１名１台PC実習付〜

講師の言葉

第１部

　放熱設計は電子機器にとって重要な要素です。最近ではとくに電子部品が多機能高密度化され、部品のレイアウトも高密度化が進んでいます。このような背景のため、簡単な装置でも放熱設計について十分配慮する必要が出てきています。
　放熱への取り組み方も、対症療法で運良く済ますことができなくなってきており、商品の企画段階からプロセスに組み込んで実施していく仕組みが必要となっています。ではいったいどうすべきでしょうか？放熱設計が後手にまわりがちだ、思った通りにコミュニケーションがうまく行かない、そんな状況には理由があります。
　いったい何が問題なのか、どうやったら改善できるのでしょうか？熱設計の基本的な考え方を解説したうえで、最初から熱くなることが無いように、初期の段階から放熱を開発プロセスに組み込む方法、その後の開発渦中のトラブル対応や製造移管時にすべきことまで順を追ってご紹介します。

第２部

　LED照明や携帯端末のみならず、各種電子機器は、発熱密度の上昇から放熱が不可欠になってきている。そこで、はじめに、各種電子機器に用いられる放熱部材の役割や特徴を概観する。代表的なセラミック基板と各種樹脂複合放熱部材について述べる。後者につては、放熱部材の材料構成とフィラーの役割、高熱伝導化におけるパーコレーションの影響について述べる。
　系外に効率的に熱を逃がせなければ、高性能な放熱材料を開発してもオーバースペックになってしまう。そこで、放熱系設計の重要性について最後に解説する。

第３部

　“熱流体解析”という言葉にどのような印象を持っていますか？専門本書を開けば数式や専門用語だらけで、難しい、手が出せないというイメージを持たれている方が少なくないと思います。
　たしかに熱流体解析には難しい言葉や手法もありますが、電子機器の熱設計に利用するために全ての知識が必要というわけではありません。それよりも重要なことは、設計の中で熱流体解析を本当に役に立つものにできるかどうかです。
　本セミナーでは、まず最低限抑えておいて頂きたいおさえておきたい熱流体解析に関する知識をご紹介して熱流体解析に対するイメージを深めて頂いただきます。次に熱流体解析を熱設計に役立てるためのポイントや使いどころを状況別に分けてご紹介いたします。
　最後は実際に解析ツールを触って頂いただき、解析の有用性を直じかに体験して頂いただきたいと思います。

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