〜めっき膜の強度向上、電鋳技術、電着応力抑制、切断特性向上技術、工具機上再生技術〜
・品質の高いダイヤモンドワイヤの高速製造技術を詳解する講座
・LEDや太陽電池の普及に伴い、一段と重要性を増している電着ダイヤモンドワイヤ技術を先取りし、製造技術に活かそう！
電着・レジボンドダイヤモンドワイヤ高速製造技術と高付加価値関連技術およびその応用
講師の言葉
太陽電池やLEDの普及に伴い、そのウェーハ製造技術において切断工具が重要な意味を持つようになっています。
従来は遊離砥粒を用いたマルチワイヤソー研磨切断が行われていま したが、高能率化・高歩留り化・環境改善の観点から固定砥粒化が 進行しています。その主役が電着ダイヤモンドワイヤです。しかし 、その需要の伸びが高く、今後供給不足が生じると考えられていま す。
本講座はこれまで講師が行ってきた品質の高い電着ダイヤモンド ワイヤ、レジボンドダイヤモンドワイヤを高速に製造する技術とその関連技術について紹介します。
セミナー詳細
| 開催日時 |
|
|---|---|
| 開催場所 | 日本テクノセンター研修室 |
| カテゴリー | 加工・接着接合・材料 |
| 受講対象者 | ・工具製造メーカ、ワイヤ製造メーカ、切断メーカ、技術開発部門担当者 ・ダイヤモンドワイヤの高速製造技術、切断特性向上技術について 関心のある方 ・LEDのサファイア基板や太陽電池のシリコン基板の切断関連担当者 ・SiC基板、水晶（振動素子・光学用）加工部門 ・電着ダイヤモンドワイヤの新しい製造技術について関心の有る技術者 |
| 予備知識 | ・一般的な工学的知見 |
| 修得知識 | ・複合めっき技術、電鋳技術 ・ダイヤモンドワイヤの高速製造技術、切断特性向上技術（歩留まり向上） ・機械加工工具の機上再生技術 ・複合めっきと電解剥離を利用した再生プロセスの開発 |
| プログラム |
１． ダイヤモンドワイヤ ２．高速製造技術 ３．めっき膜の強度向上技術 ４．電着応力抑制技術 ５．高付加価値技術 ６．工具機上再生技術 ７．まとめと質疑応答 |
| キーワード | ダイヤモンドワイヤ レジンボンドダイヤモンドワイヤ 電着研磨テープ 複合めっき 合金めっき 電鋳プレード ダイヤモンド砥粒 工具機上再生 不働態化抑制 |
| タグ | 金属加工、金属材料、薄膜、表面改質 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
日本テクノセンター研修室〒 163-0722 東京都新宿区西新宿２－７－１ 新宿第一生命ビルディング（２２階）- JR「新宿駅」西口から徒歩10分 - 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分 - 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分 電話番号 : 03-5322-5888 FAX : 03-5322-5666 |
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