〜はんだプロセス、適切な温度プロファイルの作成と良否判断、不良対策・解析の手順とそのポイント、フロー部品のリフロー化、トラブルに対応出来る人材育成方法〜
・不良低減とコスト削減につながる現場改善のノウハウを学ぶための講座
・発生する不具合を初期段階で解析し、効果的に対応することで、品質向上とコスト削減を実現しよう！
量産現場における鉛フリーはんだの良否判定と不良発生防止およびコスト改善方法〜個別相談付〜
講師の言葉
製品リコールが目立つ昨今ですが、規格による数値頼みの製造現場では市場で問題が発覚するまで気づきません。海外生産品の品質による問題の対応には多大な経費と時間が費やされています。
又海外工場での人件費や環境コストも上がりトータルコストの見直しで一部 では国内に回帰する動きもありますが国内においても人材不足による対応が遅れています。
本講座では発生する不具合を初期段階で解析し対応することで品質とコスト削減について現場改善事例を基に解説、トラブルに対応できる人材育成方法と問題の改善方法についても提案 させていただます。
セミナー詳細
| 開催日時 |
|
|---|---|
| 開催場所 | 日本テクノセンター研修室 |
| カテゴリー | 品質・生産管理・ コスト・安全 |
| 受講対象者 | ・電子機器、電子部品の信頼性部門、生産技術などに関わる方 ・現場担当者、海外工場の管理者 ・鉛フリーはんだの研究開発に関わる方 |
| 予備知識 | ・特に必要としません、わかりやすく解説します ・はんだ関連の実務に携わっていると理解が深まります |
| 修得知識 | ・現場におけるはんだ付けの良否判定 ・ ボイド、ブリッジ、はんだボールなどの対策 ・ ディスクリート部品のリフロー化 ・ 特殊なはんだ付け事例 ・微細部品のはんだ付け、耐熱性の低い部品・基板のはんだ付け、 ・放熱基板（ＬＥＤ・銅基板・アルミ基板・他）、はんだ付け事例 ※基板を持参していただければその場での解析と提案もさせていただきます （温度ファイル、後付けの場合鏝先もご持参下さい） |
| プログラム |
１．はんだ付けの基本 ２．リフロー ４．後付け修正 ５．会場で行う不良解析と再現実験方法 ６．まとめと質疑応答 |
| キーワード | はんだ付け リフロー 温度プロファイル エアーリフロー炉 ボイド対策 高温はんだ スルーホール ブリッジ対策 鉛フリー不良 |
| タグ | はんだ、電子部品 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
日本テクノセンター研修室〒 163-0722 東京都新宿区西新宿２－７－１ 新宿第一生命ビルディング（２２階）- JR「新宿駅」西口から徒歩10分 - 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分 - 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分 電話番号 : 03-5322-5888 FAX : 03-5322-5666 |
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