• 2015年01月28日(水) 10:30 ～ 17:30

１． 事例から学ぶ「印刷〜SPI工程」のポイント
　　(1). 印刷工程と、その機能
　　(2). メタルマスクの選定方法
　　(3). 充填する機能
　　(4). 実際の検証結果
　　(5). 印刷圧力とスキージ速度の適正範囲調査
　　(6). 印刷圧力とスキージ速度の閾値
　　(7). 転写機能への調整（版離れ速度の評価)
　　(8). 版離れ速度による印刷品質（充填率）の変化とは?
　　(9). 基板隙の影響
　　(10). バックアッププレート使用による評価
　　(11). 再実験・・・印刷圧力とスキージ速度の適正範囲調査
　　(12). 事例結果のまとめ
　　(13). なぜ？ここまでの評価が必要か？？

２． 温度プロファイルと正しい熱電対の取り付け
　　(1). 温度センサ分類中の熱電対
　　(2). 熱電対とは？
　　(3). 熱電対の三法則
　　(4). 熱電対温度計とは？
　　(5). 素線材質の違いは？
　　(6). 線経と昇温速度
　　(7). 接点の形成
　　(8). 接点の形成や取り付けが悪いと何が起きるか？
　　(9). 計測誤差
　　(10). 熱電対固定方法
　　(11). 熱硬化樹脂による接点形成の事例
　　(12). “良い”温度プロファイルとは？
　　(13). 部品面からみた温度プロファイル
　　(14). 材料面からみた温度プロファイル
　　(15). 温度プロファイル設定のポイント

３． BGA剥離とウィッキング故障解析事例
　　(1). 基材の違い
　　(2). はんだ付け時の基板の膨張収縮
　　(3). BGA反りによる不良事例と基板反り影響解析
　　(4). ボイドの発生箇所
　　(5). はんだ溶融過程動画
　　(6). 過剰加熱温度プロファイルによる問題

４． ボイド原因と減圧式リフロー炉の効果検証
　　(1). ボイド発生要因
　　(2). ボイドの発生箇所
　　(3). ボイドと寿命
　　(4). ボイド率
　　(5). 減圧式リフロー炉での挙動
　　(6). 減圧式リフロー炉の留意点