～ オープンソースＣＡＥを用いた構造解析、はんだ接合部の寿命予測、オープンソースＣＡＥソフトを用いたはんだ接合部疲労寿命解析、電子機器の伝熱と熱応力連成解析 ～
・有限要素法やシミュレーション技術を効果的に活用し、製品寿命の予測精度を高め、電子機器や電子部品の信頼性向上に活かすための講座
・実装部品の熱応力や機械的応力の解析手法からオープンソースＣＡＥシミュレーションを活用した寿命評価や信頼性評価、はんだ接合部の疲労寿命向上技術まで修得し、解析による原因究明と対策技術に活かし、信頼性の高い製品開発に活かそう！
・実装部品特有の故障モードを理解し、解析データや設計指針の定量化により、長期信頼性の確保、設計効率の向上、手戻り工程の削減に活かし、設計や信頼性の向上に活かすための特別セミナー！
・ＷＥＢ会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
電子機器の実装や構造設計者、シミュレーション担当者などの方向けに、主に構造系ＣＡＥ（有限要素解析シミュレーション）を使って、はんだ接合部などの電子部品の信頼性解析や評価を行う際のポイントについて解説いたします。関連する熱伝導、熱流体解析との連成解析についても説明いたします。
受講者の方は各自のパソコンで無料のオープンソースＣＡＥソフトを用いた教材を使って実際に例題の解析を行うことも可能です。
| 開催日時 |
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|---|---|
| 開催場所 | オンラインセミナー |
| カテゴリー | オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備 |
| 受講対象者 | ・電子機器や電子部品の実装や構造設計者、シミュレーションの担当者の方など |
| 予備知識 |
・ＣＡＥや材料力学などに関してある程度基礎知識があると望ましい （講座ではオープンソースのPrePoMaxを使う予定です） |
| 修得知識 | ・電子機器やはんだ接合部の構造解析での注意点や評価ポイントを理解し、設計や信頼性向上に活かせます |
| プログラム |
１．電子機器向けの構造解析はどこが難しいか？ ２．オープンＣＡＥによる構造解析の進め方 ３．構造解析による電子機器の解析技術 ４．最新技術動向 |
| キーワード |
構造解析 オープンソースＣＡＥソフト 寿命予測 寿命評価 弾塑性熱応力解析 弾塑性クリープ熱応力解析 熱応力連成解析 固体伝熱連成解析 １D-ＣＡＥ |
| タグ | AI・機械学習、寿命予測、シミュレーション・解析、はんだ、プリント基板、データ分析、基板・LSI設計、電子機器、電子部品、熱設計 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
営業時間 月~金：9:00～17:00 / 定休日：土日・祝日
