• 2021年10月08日(金) 10:30 ~ 17:30

１．高周波(5G、ミリ波)対応の材料技術(高周波通信対応の基礎知識)
　　（１）．プリント基板構造の基礎(高周波対応、積層化、熱対策)
　　（２）．材料に求められる性質(低誘電率、低誘電正接、耐熱性、熱伝導性)
　　（３）．基板回路設計と誘電性(シグナル伝送、伝送利得S21、特性インピーダンス)
　　（４）．誘電性の解析方法（容量法、共振法、コールコール円、緩和時間）
　　（５）．分子構造と誘電性（クラウジウス・モソティの式、分極性、分子密度）
　　（６）．多孔質ポリイミド膜の性質（製法と低誘電性、Wienerの理論）
　　（７）．FPCフレキシブルプリント基板（構造の最適化、耐久性試験）
　　（８）．Cu配線の形成（銅箔形成（圧延、電解）、ウェットエッチング、表皮効果）

２．異種材料接着・接合部の密着不良、界面破壊の分析・解析
　　（１）．界面の相互作用要因（付着促進要因／剥離促進要因）
　　（２）．付着エネルギー解析（Young-Dupreの式、分散-極性マップ、拡張係数Ｓ）
　　（３）．応力・歪み解析(s-s曲線、結晶化、脆性)
　　（４）．樹脂と金属の表面とは（電子構造、表面構造、多層膜）
　　（５）．Cu／Al配線技術（接着性、シランカップリング処理）
　　（６）．測定方法（引張り試験、スクラッチ試験、DPAT法）
　　（７）．破断面解析（界面破壊、凝集破壊、混合破壊）

３．ソルダーレジストの材料とプロセス(高周波対応における最適化)
　　（１）．ソルダーレジストの役割(保護膜、環境耐性、はんだ耐性)
　　（２）．アルカリ可溶型、UV硬化型、熱硬化型(形状精度、量産性)
　　（３）．コーティング／乾燥方法(スクリーン印刷、静電スプレー、カーテン、乾燥炉)
　　（４）．トラブル欠陥対策(ピンホール、膜厚むら、乾燥むら、膨れ、白化)

４．実装技術　(高周波対応に向けたトレンド)
　　（１）．鉛フリーはんだ技術(BGA、フラックス、気泡ボイド、付着性)
　　（２）．ワイヤーボンディング（Au、Al線）
　　（３）．金属ナノ粒子ペースト技術（Ag、Niナノ粒子）
　　（４）．アンダーフィル技術(コート性、濡れ性)
　　（５）．マイクロチップの実装技術（ディップコート）
　　（６）．メッキ配線時の不良対策（膜剥がれ、気泡トラップ、バリ形成）

５．信頼性・耐久性・寿命試験
　　（１）．不良要因(絶縁破壊、活性化エネルギー、マイグレーション)
　　（２）．不良率（バスタブ曲線、初期故障、偶発故障、摩耗故障）
　　（３）．ワイブル分布(最弱リンクモデル)
　　（４）．耐久性・寿命（加速試験、加速係数）

６．参考資料
　　（１）．塗膜トラブルQ&A事例集（トラブルの最短解決ノウハウ）
　　（２）．表面エネルギーによる濡れ・付着性解析法（測定方法）

７．質疑応答(日頃の技術相談、トラブル相談に個別に応じます)

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