〜 スパースモデリング・Deep Learningによる認識技術、2D・3D処理と物体認識、特徴抽出・人物検出と応用 〜
- コンピュータービジョン・マシンビジョン・ロボットビジョンの最新技術を習得し、センシングや各種アプリケーション開発に応用するための講座
- 2次元、3次元データによる物体認識・検出技術や画像センシング技術を学び、製品やシステム開発に活かそう!
〜 スパースモデリング・Deep Learningによる認識技術、2D・3D処理と物体認識、特徴抽出・人物検出と応用 〜
本セミナーでは、近年一般の人々にも身近に接することのできる技術として発展している、物体の検出や認識のための2次元、3次元のコンピュータビジョン、マシンビジョン技術をデモ等含めながらわかりやすく解説します。2次元画像処理や3次元画像処理、あるいは安価なセンサを利用した対象物体(もの)や人間(ひと)を認識する技術は、生産ラインの自動化やセキュリティだけでなく、インフラ維持、管理や健康、福祉、マーケティング、ロボット技術、そしてWEBを介したアミューズメントやサービスなどと幅広く利用され、拡大されつつあります。
セミナーでは、これらに利用される多次元的なセンシング技術の基礎技術と応用事例を紹介します。誰もがこれからの時代の中で知っておくべき基本技術や著名な技術、最新動向、原理を分かりやすく解説いたします。特に、認識対象を物体や人間〜地形など幅広く想定し、様々なアプリケーションに即した実用技術の内容を説明いたします。また、主要技術や最新動向に対しては実例やデモなども加え、より分かりやすく解説いたします。
| 開催日時 | 
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|---|---|
| 開催場所 | 日本テクノセンター研修室 | 
| カテゴリー | 電気・機械・メカトロ・設備、ソフト・データ・画像・デザイン | 
| 受講対象者 | ・情報処理技術に関心を持つ方、企業や各種研究機関の若手技術者 ・物体認識、ヒューマンセンシングへの研究、開発、応用関連部門 ・産業(特に製造業)での自動検査、ロボットビジョン等への応用関連部門 ・コンピュータビジョン、画像処理、空間情報処理、コンピュータグラフィクス、生産ライン、ロボット、セキュリティ、インフラ維持、健康、福祉、アミューズメント関連部門 ・高度な情報解析や自動理解、空間認知技術への応用に活かしたい方 | 
| 予備知識 | ・大学教養レベルの数学についての知識があれば理解が深まります | 
| 修得知識 | ・2次元画像・3次元点群の特徴と情報処理に関する基本技法 ・ハイテク新産業創出のキーとなる基礎技術と最新技術動向 | 
| プログラム | 1.コンピュータビジョン、マシンビジョン、ロボットビジョンとは 
 (1).近年の動向と大衆化 
 
 2.マシンビジョン・コンピュータビジョン技術の基礎と技術動向 
 (1).無料開発ツール 
 (2).2D処理と物体認識 
 a.物体認識に必要な画像処理: フィルタリング、2値化、ヒストグラム、他 
 b.特徴抽出 : ハフ変換、Canny、SUSAN、他 
 c.マッチング(検出・認識) 
 エリアベース : SSDA、NCC、LSM、ISC、OCM、POC、他 
 特徴ベース(特徴記述子): SIFT、SURF、FAST、ORB、BRISK、他 
 d.ロバストステレオマッチング 
 (3).認識・識別技術の基礎原理 
 a.最近隣処理 
 b.ベクトル内積 
 c.SVC(サポートベクターマシン) 
 d.PCA(主成分分析) 
 e.ベイズ解析 
 f.ニューラルネットワーク 
 (4).3D処理と物体認識 
 a.3Dセンサの原理と応用 
 b.キャリブレーション: 内部パラメータと外部パラメータ 
 c.モデリングと前処理 
 d.形状認識 
 e.最新認識技術動向 
 (5).自己位置と環境の同時3次元認識:SfmとSLAM、AR 
 a.画像による方法 カメラ位置検出とバンドル調整 
 b.センサ融合: GPS,IMU、他 
 c.応用:ARツールキット、バンドラー、モバイルマッピング、ドローン 
 
 3.ヒューマンセンシング:認識・検出とその応用 
 (1).ボディ認識: 検出、追跡 
 (2).顔認識: 検出、表情認識 
 (3).手・指認識 
 (4).脳機能計測: fNirs、MEG、EEG、他 
 
 4.認識技術の先端動向:コンピュータービジョン・マシンビジョン・ロボットビジョン最新技術動向 
 (1).スパースモデリング 
 (2).DeepLearning 
 (3).3D形状認識 
 (4).ビックデータ処理 
 
 5.コンピューテーショナルフォトグラフィ:光制御・検出によるビジョン技術 
 
 6.これからの産業とビジョン・認識技術 | 
| キーワード | 機械加工 コンピュータビジョン マシンビジョン ロボットビジョン 2D 3D ヒューマンセンシング | 
| タグ | カメラ、位置情報、画像処理、画像認識、ロボット、機械、電気、電子機器 | 
| 受講料 | 一般 (1名):49,500円(税込) 同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込) | 
| 会場 | 日本テクノセンター研修室〒 163-0722 東京都新宿区西新宿2-7-1 新宿第一生命ビルディング(22階)- JR「新宿駅」西口から徒歩10分 - 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分 - 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分 電話番号 : 03-5322-5888 FAX : 03-5322-5666 | 
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