セミナー検索結果：280件

• 2016年10月17日(月) 低温接合技術と実装・封止への応用 〜 プラズマ活性化接合、表面活性化接合、低温固相接合、熱圧着接合、超音波接合 〜

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• 2016年10月14日(金) 低温接合技術と実装・封止への応用 〜 プラズマ活性化接合、表面活性化接合、低温固相接合、熱圧着接合、超音波接合 〜

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• 2016年09月30日(金) パワーモジュールのパッケージ技術と高放熱・信頼性向上への応用 〜 最新パワーモジュールのパッケージ技術、実装技術、SiCデバイスのモジュール技術、パワーモジュールにおける最新CAE技術　〜

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• 2016年08月31日(水) FOWLP（ファンアウト ウエハレベルパッケージ）の 基礎と最新技術および将来展望 〜 FOWLPの市場性から分類、デザイン、プロセス、応用、将来まで、全てを解説 〜

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• 2016年08月25日(木) 信頼性加速試験の基礎とExcelによる寿命データ解析・信頼性予測への活用ポイント　〜１人１台ＰＣ実習付〜 〜 加速寿命データ解析に必要な基礎的事項、確率プロットの手順と信頼性予測の方法 〜

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• 2016年08月24日(水) ストレッチャブル配線技術とデバイスへの応用 〜 伸縮性エレクトロニクスの現状と今後の動向、ストレッチャブル配線技術と疲労メカニズムおよび信頼性評価技術、電極形成技術と開発例 〜

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• 2016年07月13日(水) ＦＰＧＡの基礎と設計・検証およびデバック技術の実践講座 〜１人１台ＰＣ実習付〜 〜 ＲＴＬ設計・検証、ＦＰＧＡマッピングおよび実機による「目で見るデバッグ」実習 〜

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• 2016年07月01日(金) 伝熱・熱設計技術の基礎と熱対策事例　〜デモ付〜 〜 伝熱の３要素、放熱部品と冷却技術、熱設計に活かすシミュレーション技術、熱設計のための最新技術による事例 〜

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• 2016年06月15日(水) ＥＭＣ対策の基礎とノイズ低減設計およびその事例　〜1人1台ＰＣ実習付〜 〜 ＥＭＣメカニズム、ＥＭＣ対策部品と活用法および配置、時間領域と周波数領域、シミュレーションツールによる設計の実習、実製品におけるＥＭＣ対策の事例 〜

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• 2016年06月03日(金) 実装不良・不具合発生メカニズムと具体的な防止策および品質改善・事例　〜デモ・個別相談付〜 〜 最新クラック対策、即戦力となる現場実装不良対策適用法、微細印刷でますます重要となる 「印圧設定値」の最適化と不良対策、ハンダ槽における不良対策技術とそのポイント 〜

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• 2016年05月27日(金) 電子機器における熱設計の基礎と熱対策のポイント 〜 熱設計の考え方、伝熱の基礎、携帯機器、情報機器、車載機器、産業機器における熱設計のポイント 〜

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• 2016年05月20日(金) SiC、GaNパワーデバイスおよびLED向け高温対応ダイボンド材料とその接合技術 〜 ダイボンド材料と接合技術の基礎、ベンチマーク、具体的事例、CuSn系拡散接合とAgナノ粒子の焼結接合 〜

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• 2016年04月18日(月) 酸化ガリウムを用いたパワーデバイス開発と低損失化への応用 〜 酸化ガリウムの基礎、作製方法、パワーデバイスとしてのＭＥＳＦＥＴ、ＭＯＳＦＥＴへの応用 〜

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• 2016年04月07日(木) SiCパワーデバイスモジュールにおける放熱・耐熱技術と放熱設計への応用 〜 パワーモジュールに用いられる放熱部材、信頼性評価、高耐熱性封止材、高熱伝導性接着シート材 〜

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• 2016年04月05日(火) FPGA開発のポイントと効果的な設計法 〜 FPGAの特徴を活かした設計とシステム構築、ＦＰＧＡのアーキテクチャとその有効活用、高性能な回路の設計法 〜

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• 2016年04月04日(月) 海外発注プリント配線板の品質確保と管理のノウハウ 〜 品質を安定、維持するための仕様書、部品ライブラリと実装品質の向上、工程毎の不具合から見る品質管理の留意点 〜

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• 2016年04月01日(金) EMCおよびノイズ対策の基礎と低減化技術・事例 〜 段階的にＥＭＣ技術を作り込んで行く対策手順と技術向上の勘所、フィルタ設計手法、事例から学ぶ対策技術の向上とポイント 〜

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• 2016年03月24日(木) SiC、GaNパワーデバイス・半導体デバイス・モジュールの最新技術と高温実装技術 〜パワーエレクトロニクスの基礎、高温対応実装における信頼設計とシミュレーション活用、SiC・GaNパワーデバイスの最新技術と技術開発のポイント〜

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• 2016年03月09日(水) 車載およびパワーデバイスにおける高信頼性樹脂封止技術と放熱技術および事例 〜 寿命設計の考え方、小型放熱実装技術、小型インバータを実現する高放熱実装と樹脂封止、パワーデバイス用放熱材料技術 〜

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• 2016年02月17日(水) 画像処理アルゴリズムとハードウェア化およびFPGA選定のポイント　〜１人１台ＰＣ実習付・学習用ソフト付〜 〜 定石処理実習、アルゴリズムのハードェア化メリット＆デメリット、ＦＰＧＡ選定 〜

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• 2016年02月15日(月) ＳｉＣパワーデバイスによるインバータ・パワエレ装置の開発と事例 〜ＳｉＣ製ＭＯＳＦＥＴ、ＳＢＤの特性、モータ駆動、パワーサプライ、鉄道車両装置、電力変換器への応用、ＳｉＣ、ＧａＮの類似点と相違点〜

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• 2016年01月25日(月) 時間-デジタル変換回路(TDC：Time-to-Digital　Converter)の基礎と回路設計への応用 〜 FPGAで実現したTDCの例と分解能向上、時間領域アナログ回路への応用 〜

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• 2016年01月21日(木) 車載半導体・ＥＣＵにおける信頼性技術と品質向上策 〜 欠陥の流出防止、ＥＯＳ故障、誤動作、半田寿命、ゼロデフェクト品質向上への実現策 〜高機能化が進む車載デバイスの品質課題に対応するための講座

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• 2015年12月04日(金) ノイズ対策を重視したパワーコンディショナの設計法とそのポイント 〜 パワーコンディショナの基礎、直流コンバータ・インバータの制御法、コモンモードノイズを抑制する差動増幅回路、EMC、ノイズ対策技術〜

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• 2015年11月30日(月) 高機能・高密度フレキシブル基板の設計と応用 〜フレキシブルデバイス基板の構成・材料・製造プロセス・用途、フレキシブルエレクトロニクスへの応用と回路設計〜

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• 2015年10月09日(金) 電子部品における部品の設計裕度活用技術講座 〜部品の構造・構成と製造工程、設計裕度の取り方、工程品質監査のキーポイント〜

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• 2015年08月05日(水) 調達電子部品におけるクレーム・トラブルゼロに向けた方策と実務上の勘所 〜不良発生のメカニズム・検証のポイント・現場管理の着眼点など体系的に電子部品トラブル未然防止と品質確保のポイントを解説〜

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• 2015年07月08日(水) パワーエレクトロニクス製品の熱設計とそのポイント 〜伝熱の考え方、簡易式による温度計算方法、強制空冷・液冷による熱対策〜

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• 2015年07月06日(月) 高周波技術の基礎および機器設計時の留意点とそのポイント 　〜高周波技術とＥＭＣなどの電界・磁界問題の取り扱い、高周波技術を機器へ適用する際の留意点・ポイント〜

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• 2015年07月06日(月) 想定外を回避し、未然防止に活かすための電子機器・電子部品の安全性・信頼性確保と回避策 〜安全性と信頼性の共通点と相違点、ライフセーフエンド設計、品質工学から学ぶ寿命試験のあり方、潜在欠陥を作り込まない安全と信頼性確保の方策〜

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• 2015年06月22日(月) ローノイズ性能を実現するOPアンプ・アナログ電子回路設計実践講座　〜１人１台PC実習付〜 〜ホワイト・ノイズのモデル、ＯＰアンプのノイズ・モデルと計算方法、ノイズ特性の技術とシミュレーション方法〜

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• 2015年06月16日(火) プリンテッド・エレクトロニクス技術による回路形成技術とデバイスへの応用 〜プリンタブル材料技術、有機半導体デバイスの高性能化と集積技術、印刷電極の高性能化技術、印刷プロセス技術〜

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• 2015年05月25日(月) ホットメルト低圧成形工法の基礎と実使用例・製品設計例および効果的な導入のノウハウ 〜ホットメルト接着剤の基礎、適切なデザイン例、量産までの管理法、金型設計、試作過程の成功ポイント〜

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• 2015年05月12日(火) 3D（三次元）実装（2.5D/2.1D実装）の基礎と 最新技術開発および量産実用化のポイント 〜3D（三次元実装）および2.5D/2.1D実装インターポーザとコアレス多層配線板技術の最新技術〜

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• 2015年05月11日(月) 実装不良・不具合発生メカニズムと効果的な対策による品質改善と事例〜デモ・個別相談付〜 〜工程内不良、次工程不良、市場不良の低減策、印刷、マウント、リフロー炉、インサータ、ハンダ槽における不良対策ノウハウ〜

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• 2015年04月20日(月) 時間測定回路(TDC：Time-to-Digital　Converter)の基礎と設計のポイントおよび応用 〜時間測定回路の特性と性能指標、ＦＰＧＡでの実装、時間領域ACC、時間差増幅回路その他最新トレンド 〜

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• 2015年04月01日(水) ノイズ対策のための電波吸収体・電波シールドの基礎と設計法および応用・例 〜電波吸収体の基礎と使用例・空間使用時および通信用電波吸収体の設計法と事例〜

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• 2015年03月13日(金) 高周波回路の基礎と設計への活かし方の ポイント〜演習付〜 〜高周波回路の基本、インピーダンス整合と回路設計、パターン設計法、高周波測定のポイント、主要ブロックの概要〜

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• 2015年02月05日(木) SiC、GaNパワーエレクトロニクスの応用法とモジュール実装・EMC対策技術 〜小型軽量化、制御安定性、モジュール化時点での誤オン対策手法、ノイズ周波数への影響〜

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• 2015年01月28日(水) 鉛フリーはんだ実装品の信頼性確保とトラブル対策 〜 印刷工程・リフローにおける信頼性向上策、温度プロファイル設定のポイント、はんだ寿命評価、ＢＧＡ剥離・ウィッキング・ボイドの事例と対策 〜

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