半導体デバイス・プロセス技術の基礎とそのポイント　～演習付～　＜オンラインセミナー＞

～半導体・シリコンの基本、シリコンウェハ製造プロセス、半導体の基礎物理、半導体デバイスとプロセス、前工程・後工程（組立工程）・中工程、半導体技術の特徴、最新技術動向～

・半導体技術の基礎から修得し、製造技術、半導体の製品開発に活かすための講座
・半導体デバイスや半導体プロセス技術、実装工程、システム設計に必要な技術から最新技術動向までを修得し、品質管理・半導体技術開発・製造技術に活かそう！

・ＷＥＢ会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。

講師の言葉

　本セミナーでは、半導体デバイスおよびプロセス技術の基礎について、わかりやすく丁寧に解説いたします。シリコンの基礎知識から始め、ウェハ製造、前工程・後工程における各工程の役割や流れについて説明します。解説にはＰｏｗｅｒＰｏｉｎｔ資料に加え、液晶タブレットによるリアルタイム図解や一部動画なども用い、臨場感のある学習体験をご提供いたします。
　また、ドーピングやトランジスタの構造・動作原理といった基本事項についても解説し、技術的な理解を深めていただきます。中工程をはじめとする最新の実装技術についても概説いたします。
　さらに、半導体技術の特性や、日本の製造装置および材料分野における強み、エンジニアとしての効果的な学び方についてもご紹介します。演習問題も取り入れ、理解の深化と知識の定着を促進します。
　本セミナーは、若手・中堅エンジニアや管理者、さらにはこれから半導体分野への参入を検討している経営者の方々が、製造プロセスの全体像を効率的に把握できるよう構成されています。
　また、企業内での人材育成や、実務能力の向上を目的とした研修にもご活用いただけます。

セミナー詳細

開催日時	2025年10月10日(金) 10:30 ~ 17:30
開催場所	オンラインセミナー
カテゴリー	オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備
受講対象者	・半導体開発・設計・製造・品質管理の実務に携わる若手および中堅エンジニアの方・半導体関連企業の経営者・管理者の方・製造装置・材料・部材メーカーにお勤めの方・半導体応用製品の開発に携わる方・顧客との技術的な対話力を高めたい技術営業職の方
予備知識	・特に予備知識は必要ありません。基礎から丁寧に解説いたします
修得知識	・半導体産業全体を俯瞰する力・半導体プロセスおよび実装工程の開発・設計・品質管理に必要な基礎知識・半導体産業に参入する際の判断ポイント・半導体デバイス関連製品の開発方針を策定するための基礎知識・実務力を高めるための学習方法および継続的なアプローチ手法
プログラム	１．はじめに　　（１）．半導体とは何か？　　（２）．身近な半導体の例　　（３）．本セミナーの構成２．シリコンの基本　　（１）．シリコンとは？　　（２）．半導体材料の種類　　（３）．シリコン半導体と化合物半導体　　（４）．シリコン資源の豊富さ３．シリコンウェハ製造プロセス　　（１）．珪石とは？　　（２）．金属シリコンの製造　　（３）．高純度多結晶シリコンの製造　　（４）．単結晶製造　　（５）．円筒研削　　（６）．オリフラ・ノッチ加工　　（７）．スライシング　　（８）．ベベリング　　（９）．ラッピング、エッチング、ポリッシング　　（１０）．エピタキシャル成長　　（１１）．ＳＯＩ（ＳｉｌｉｃｏｎｏｎＩｎｓｕｌａｔｏｒ）ウェハとは？　　（１２）．シリコンウェハの市場規模と日本のシェア４．半導体の基礎物理　　（１）．シリコンの結晶構造　　（２）．真性半導体　　（３）．Ｎ形半導体　　（４）．Ｐ形半導体　　（５）．ドーピングの基本まとめ　　（６）．半導体と周期律表　　（７）．演習問題１５．半導体デバイスとプロセスの概要　　（１）．基本プロセスとは？　　（２）．プロセスフローの全体像　　（３）．バイポーラトランジスタとＭＯＳトランジスタの基本構造と動作　　（４）．プロセスのパターン　　（５）．バイポーラプロセス　　（６）．ＭＯＳプロセス６．前工程　　（１）．フォトリソグラフィー　　（２）．酸化・拡散　　（３）．イオン注入　　（４）．ＣＶＤ（ＣｈｅｍｉｃａｌＶａｐｏｒＤｅｐｏｓｉｔｉｏｎ：化学的気相成長法）　　（５）．スパッタリング　　（６）．ドライエッチング　　（７）．ＣＭＰ（ＣｈｅｍｉｃａｌＭｅｃｈａｎｉｃａｌＰｏｌｉｓｈｉｎｇ：化学機械研磨）　　（８）．ウェハ状態での電気検査　　（９）．演習問題２７．後工程（組立工程）　　（１）．後工程とは？　　（２）．後工程の流れ　　（３）．バックグラインディング　　（４）．ダイシング　　（５）．ダイボンディング　　（６）．ワイヤボンディング　　（７）．モールド成形　　（８）．フレーム切断・足曲げ　　（９）．マーキング　　（１０）．ファイナルテスト　　（１１）．パッケージの種類８．中工程について　　（１）．ＭＣＰ（ＭｕｌｔｉＣｈｉｐＰａｃｋａｇｅ）と中工程　　（２）．今後の動向９．半導体技術の特徴　　（１）．バッチ処理とボトルネック工程　　（２）．歩留まりの概念　　（３）．特性の類似性　　（４）．接続の高信頼性　　（５）．ＴＥＧ（ＴｅｓｔＥｌｅｍｅｎｔＧｒｏｕｐ）を使った開発と管理　　（６）．ＴＡＴ（ＴｕｒｎＡｒｏｕｎｄＴｉｍｅ）の重要性　　（７）．工場の稼働率と固定費の関係　　（８）．失敗事例１０．世界の最新プロセス量産化の推移１１．世界における日本の半導体製造装置と材料１２．半導体技術の習得法とこれからのエンジニアに求められるもの１３．おわりに
キーワード	半導体　半導体プロセス　シリコン　ドーパント　バイポーラプロセス　ＣＭＯＳプロセス　フォトリソグラフィー　フォトレジスト　イオン注入工程　酸化膜　ＣＶＤ　スパッタ　ドライエッチング　ＣＭＰ　ウェハテスト　プローブ検査　ダイボンディング　ＴＥＧ　Ｔｅｓｔ　Ｅｌｅｍｅｎｔ　Ｇｒｏｕｐ　デバイス　プロセス開発
タグ	基板・LSI設計、電子部品、LED・有機EL・照明、LSI・半導体
受講料	一般 (1名)：49,500円(税込) 同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込)
会場	オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。