パワーモジュールの基礎と実装技術および高度化技術 <オンラインセミナー>

~ パワー半導体の基礎、パワーモジュールに要求される技術、パワーモジュールの実装技術、高度化の技術動向 ~

・パワー半導体の基礎から、パワーモジュールの実装構造と今後の高性能化への技術動向を修得し、パワーモジュールの実装や高度化に活かすための講座!

・パワー半導体およびパワーモジュールの基礎から、実装に必要な材料・部品技術や実装構造を修得し、高速・高温化対応した実装技術に活かそう!

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講師の言葉

 電力の変換・制御に用いられるパワーエレクトロニクスの技術は、電力の発生から消費に至る各段階で広く利用されており、扱う電圧や電流も用途により色々である。また、電力化の要請が年々高まっている事もあり、適用範囲も拡大している。本講演で扱うパワーモジュールは、パワーエレクトロニクス装置(電力変換器)の基幹部品であり、半導体の進歩とともに技術も進化している。

 本講演では、前半ではパワーモジュールの基本項目の解説を、後半ではパワーモジュールの実装技術と今後の技術動向を取り上げ、解説する。

 

 なお、本セミナーの内容は、講師の所属機関の見解を示すものではありません。

セミナー詳細

開催日時
  • 2025年11月05日(水) 10:30 ~ 17:30
開催場所 オンラインセミナー
カテゴリー オンラインセミナー電気・機械・メカトロ・設備
受講対象者 ・パワーモジュール技術を基礎から修得したい方
・パワーモジュールを用いた製品開発に携わる方
・パワーモジュールに用いられる材料・部品技術に携わる方
予備知識 ・パワー半導体、パワーエレクトロニクス装置に関する基礎的な知識、電気材料・部品に関する基礎的知識などを有すると理解が早いが、知識の有無は問わない。経験のない分野があっても大丈夫なよう、基礎的部分含めて解説する
修得知識 ・パワーモジュールの基本構造の理解
・パワーモジュールの実装に必要な、材料・部品技術の理解
・パワーモジュールが必要とする将来技術の把握
プログラム

1.パワー半導体の基礎

  (1).パワー半導体の種類と特徴

  (2).パワー半導体のスイッチング

  (3).大電流スイッチの技術

  (4).高電圧スイッチの技術

 

2.パワーモジュール化の要求

  (1).電力変換回路とパワーモジュール

  (2).機能集積化

  (3).冷却

 

3.パワーモジュールの実装技術

 ~接合・配線の実装構造および材料に関する工夫を含む~

  (1).パワーモジュールの基本構造

    a.電気的構造

    b.熱的構造

    c.機械的構造

  (2).大電流容量パワーモジュールの実装技術

    a.大面積チップの実装

    b.多数チップの並列実装

  (3).高電圧パワーモジュールの実装技術

    a.絶縁材料の工夫

    b.電界集中の回避

  (4).IPM(Intelligent Power Module)の実装技術

    a.集積化したい機能

    b.周辺部品への要求

  (5).高速動作パワーモジュールの実装技術

    a.内部配線の工夫

    b.受動部品の混載

  (6).高温動作パワーモジュールの実装技術

    a.高温動作化の期待

    b.熱応力対策

 

4.パワーモジュール高度化の技術動向

  (1).ゲート信号の高度制御技術

    a.大電流化のためのゲート制御技術

    b.高速動作化のためのゲート制御技術

  (2).劣化モニタリング技術

    a.熱抵抗劣化のモニタリング

    b.配線劣化のモニタリング

 

5.まとめ

キーワード パワー半導体 大電流スイッチ 高電圧スイッチ 電力変換回路 機能集積化 冷却 大電流容量パワーモジュール IPM 高速動作パワーモジュール 高温動作パワーモジュール 劣化モニタリング
タグ パワーデバイス
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
オンラインセミナー
本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。
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営業時間 月~金:9:00~17:00 / 定休日:土日・祝日