電子機器における熱設計の基礎とその応用およびそのポイント <オンラインセミナー>

~ 電子機器の熱設計の基礎、自然冷却・強制冷却を用いた設計の基本、熱回路網の応用、ポリマーコンポジットの熱伝導性向上 ~

電子機器の熱設計における最適設計へのポイントを理解し、放熱材料を活かした信頼性の高い製品を設計するための講座

熱設計におけるノウハウや熱回路網法の応用技術を修得し、高耐熱性の高い製品設計に活かそう! 

講師の言葉

(第一部)

 電子機器の熱設計をするに際し、基本的に押さえておきたいポイントを 解説する。特に、経済性が叫ばれている今日、素子の温度を押さえれば良いと言うものではない。ここでは、自然空冷と強制空冷を用いた設計の基本について、ポイントを押さえて詳しく述べる。それにより、電子機器の熱設計についてのノウハウを学んでもらう。

さらに熱回路網法を用いた解析手法を紹介し、熱解析の基礎と応用を学ぶ。

(第二部)

 近年、電子機器のサーマルマネージメント材料として熱伝導性フィラーを用いたポリマーコンポジットが幅広く使用されている。ポリマーコンポジットの熱伝導率を向上させる材料設計手法として、フィラーの最密充填技術、フィラーのハイブリッド化による伝熱ネットワーク構造形成技術が注目されている。また、現在、窒化物フィラーが有効な熱伝導性フィラーとして期待されている。本セミナーでは、窒化物フィラーを中心として、フィラーの充填・表面改質技術とフィラーを用いたポリマーコンポジットの特性評価技術について概説し、高い熱伝導率を有するポリマーコンポジットの開発ノウハウを習得することを目指す。

*関数電卓は各自ご用意してください

セミナー詳細

開催日時
  • 2024年10月22日(火) 10:30 ~ 17:30
開催場所 オンラインセミナー
カテゴリー オンラインセミナー電気・機械・メカトロ・設備加工・接着接合・材料
受講対象者 ・電子機器の熱対策に関わる技術者の方(初級・上級を問わず)
・サーマルインターフェースマテリアル(TIM)材料、半導体封止材料等の熱伝導性材料の開発に携わっている方
予備知識 ・伝熱および電気の初級の知識
修得知識 ・実際の機器の熱設計や熱対策を理解し、業務へ活かすことが可能
・フィラーの充填構造と粘度の関連性が習得できる
・フィラーの最密充填とハイブリッド化の考え方が習得できる
・代表体積要素(RVE)モデルを用いた数値シミュレーションの活用方法が習得できる
・ポリマーコンポジットの熱伝導率評価手法が習得できる
プログラム

(第一部)電子機器の熱設計の基本と設計の実際

1.伝熱の基礎

(1).対流とは

(2).熱電率とは

(3).放射とは

(4).無次元数とは

(5).熱抵抗とは

(6).エンタルピー式について

(7).演習(関数電卓使用)

 

2.自然空冷筐体の熱設計と最適設計へのポイント

(1).自然空冷の基礎式

(2).密閉筐体の設計例 

(3).通風筐体の設計例

(4).簡便式の応用

(5).簡便式の応用範囲と使用条件

(6).最適設計へのポイント

(7).演習(関数電卓使用)

 

3.強制空冷筐体内の放熱設計と最適設計へのポイント

(1).強制対流中の基礎式

(2).ファン筐体の設計

(3).圧力損失の測定と評価

(4).ファンの選び方

(5).演習(関数電卓使用)

(6).最適設計へのポイント

 

4.熱回路網の基礎と応用

(1).熱抵抗の分類

(2).回路の組み方

(3).蛍光管の定常解析

(4).フィンからの熱漏れの定常解析

(5).相変化を含むパッケージの非定常解析

 

(第二部)サーマルマネージメント材料としてのフィラー充填ポリマーコンポジットの材料設計の基礎と熱伝導性向上のポイント

1.フィラーの種類と熱伝導率

(1).フィラーの種類と熱伝導率

(2).フィラーの形状

(3).フィラーの粒度分布

 

2.ポリマーコンポジットの粘度予測

(1).粘度予測式と適用範囲

(2).フィラー粒度分布を考慮した粘度予測理論

3.フィラーの高充填技術

(1).フィラー最密充填理論

(2).フィラー最密充填によるポリマーコンポジットの高熱伝導率と低粘度の両立

(3).数値シミュレーションを活用した新しいフィラー充填構造設計手法

 

4.フィラーのハイブリッド化によるフィラー量低減と熱伝導性向上の両立

(1). ナノフィラー活用による伝熱ネットワーク構造形成事例

(2).ナノ・ミクロハイブリットフィラーを用いた熱伝導率向上事例

 

5.熱伝導性向上のためのフィラーの表面処理技術

(1).フィラーの表面処理方法

(2).窒化物フィラーの表面処理事例

 

6.ポリマーコンポジットの熱伝導率評価

(1).熱伝導率測定方法

(2).熱伝導率評価式と適用範囲

(3).数値シミュレーションを活用した熱伝導率評価

7.高熱伝導性ポリマーコンポジット開発事例紹介

(1).窒化物フィラーを用いたポリマーコンポジットの開発動向

(2).アルミナとカーボンナノチューブのハイブリッド化

(3).窒化ホウ素とアルミナナノワイヤーのハイブリッド化

(4).窒化ホウ素とアルミナ粒子のハイブリッド化

キーワード 熱設計 対流 放射 熱抵抗 自然空冷筐体 強制空冷筐体内 熱回路網 フィラー ポリマーコンポジット 粘度予測
タグ 熱処理自動車・輸送機車載機器・部品電子部品伝熱熱交機器・熱電変換熱設計
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
オンラインセミナー
本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。
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