～ 熱抵抗と熱容量、モジュールの内部熱構造の可視化方法、実測とシミュレーションの活用法 ～
・構造関数、熱伝導率、熱抵抗の算出方法から熱解析の方法までを修得し、実務に応用するための講座
・熱解析の基礎から三次元CADモデルの活用法や校正ポイントまでを修得し、自社製品に合わせた熱解析技術を効果的に応用しよう！
電子デバイスにおける熱解析の基礎と効果的な検証ポイント＜オンラインセミナー＞
講師の言葉
本講座では半導体パッケージの熱規格を基にした熱解析のポイントを基礎から解説します。具体的には構造関数の意味や算出方法を解説し、実際の熱設計でどのように活かせば良いか？熱解析の各パラメータの意味や測定の仕方で何故結果が変わるのかを説明します。
実際の現場では、三次元ＣＡＤモデルを使ったシミュレーションによる解析結果と実機計測で全く相関が取れずに悩まれている方も多くいらっしゃると思われます。解析精度を上げるための三次元CADモデルの選定や校正ポイントのほか、各用途のモデル活用例を説明しますので、皆さんの業務に合わせた熱解析に応用することが期待されます。
本セミナーは受付を終了しました
セミナー詳細
| 開催日時 |
|
|---|---|
| 開催場所 | オンラインセミナー |
| カテゴリー | オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備 |
| 受講対象者 |
・熱設計や回路設計に携わっている企業の方 ・熱解析を担当しているが、実機測定の結果と解析の結果が毎回異なってしまう方 ・熱解析で使用する三次元CADモデルの校正について修得されたい方 ・自動車、家電、航空、半導体、材料その他関連企業の方 |
| 予備知識 | ・高校卒業程度の数学・物理の知識 |
| 修得知識 |
・熱解析の結果と実機との相関の取り方や考え方を修得できる ・各用途（高精度、短時間での解析等）に合わせた熱解析方法について修得できる |
| プログラム |
１．温度と熱測定 ２．モジュールの内部熱構造の可視化方法 ３．温度測定の条件の決め方 ４．三次元CADモデルの校正による高精度化と応用 |
| キーワード | 熱設計 熱解析 パワー半導体 パワーデバイス 構造関数 モデル シミュレーション 電子部品 過渡熱 ジャンクション温度 CFD JEDEC51-14 素子 |
| タグ | 電子機器、伝熱、熱設計 |
| 受講料 |
一般 (1名)：44,000円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：38,500円(税込) |
| 会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
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