～ 熱伝導の基本要素、熱パラメータと熱抵抗の算出、熱回路網とSPICEシミュレーション、MOSFETの電流電圧特性と温度依存性、熱過渡シミュレーション ～
・熱伝導の基礎からLT-SPICEを活用した解析のポイントまでを修得し、回路設計へ応用するための講座
・熱回路網の作成から熱過渡解析のポイントまでを修得し、信頼性の高い製品開発へ応用しよう！
・ＷＥＢ会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
ＬＴ－ＳＰＩＣＥを活用した熱設計・熱回路網の基礎と回路設計への応用 ～演習付～＜オンラインセミナー＞
講師の言葉
かつては大きな筐体に発熱量の大きな挿入部品にヒートシンクを付け基板に実装し、強制排気を行う様な熱設計をメカ設計担当者が行ってきましたが、表面実装の進化と実装密度の増加によって、デバイスの表面や裏面、リード等複数の経路から放熱を行い、小さな筐体の表面から排熱する設計が増えてきました。熱設計を怠ると回路の機能不全や構成される部品の熱暴走や劣化等が発生し、企業の信頼失墜に繋がります。最近では熱設計の担当はメカ設計から電気設計に変わりつつあります。更に、自動車業界などでは熱の過渡特性に注目し、測定によって構造関数(熱抵抗と熱容量の関係を示す)を求めそれを使った熱過渡シミュレーションを行い設計することが一般的になってきています。
本セミナーでは熱伝導の基本理論の解説から熱回路における温度、熱流量、熱抵抗、熱容量を電気回路の電圧、電流、電気抵抗、静電容量に置き換えることで電気系設計者に理解し易い配慮をしています。
ヒートシンクのサイズやスマートフォンの許容電力を手計算で求めて頂き、複雑な系についてはLTspiceを使って熱過渡解析をすることによって熱の現象を可視化し理解し、最終的には自己発熱モデルを使った熱回路網の作成～熱過渡現象の解析ができるようになる構成をとっています。
セミナー詳細
| 開催日時 |
|
|---|---|
| 開催場所 | オンラインセミナー |
| カテゴリー | オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備 |
| 受講対象者 |
・電子機器の熱設計に携わる設計技術者の方 ・LT-SPICEを活用した熱解析の結果から熱設計に応用されたい方 ・自動車、家電、航空、電気電子その他関連企業の方 |
| 予備知識 |
・LTspiceの使用経験 ※AC、DC、Transient解析の経験があれば理解が深まります |
| 修得知識 |
・伝熱、対流、輻射の計算による基礎的な熱計算 ・熱抵抗、熱特性パラメータと基板実装をイメージした熱抵抗計算に基づく熱設計 ・熱回路網を作成し、LTspiceを使った熱過渡シミュレーションの実施 ・MOSFETを使った自己発熱モデルの作成方法とLTspiceを使った熱過渡シミュレーションについて修得出来る |
| プログラム |
１．熱伝導の基本となる３つの要素 ２．熱パラメータと算出 ３．熱回路網とSPICEシミュレーション ４．MOSFETの電流電圧特性理論式と温度依存性 ５．自己発熱MOSFETモデル作成から熱過渡シミュレーション |
| キーワード | MOSFET 熱設計 ハードウェア 半導体 熱計算 熱回路網 シミュレーション 自己発熱 熱過渡 モデルベース |
| タグ | シミュレーション・解析、電子機器、伝熱、熱設計 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
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