電子機器・電子デバイスの熱設計の基礎と熱流体制御による熱対策技術と信頼性向上への応用 ~演習付~ <オンラインセミナー>
~ 熱流体工学の基礎と熱設計における注意点、ファン空冷のポイント、熱流体回路網法を軸とした1D熱設計技術の活用と事例演習、バイオミメティクスによる次世代の電子機器冷却技術 ~
・電子機器の熱設計について基礎から1D熱設計技術まで修得し、熱対策設計や電子機器の信頼性向上に応用するための講座
・これからの電子機器設計者に必要不可欠な熱対策や放熱技術を修得し、電子機器の高性能化と小型化の要求によって深刻化する熱問題を解決するためのセミナー!
・熱安定性のある設計により製品の信頼性を向上させ、価格競争力の高い製品開発に活かそう!
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講師の言葉
皆さんがご存知の通り、昨今の電子機器における高性能化と小型化の両立という相反する要求は、電子機器の熱問題を深刻にしています。ところが、いざ熱対策を施そうと思っても、一般的には電子機器の機能(=魅力)に直接つながる電気設計や機構設計が優先されますので、「目には見えてこない」熱設計はどうしても軽視されがちで、そのために重要になる伝熱工学の基礎知識はどうしても蔑ろにされてしまいます。しかし、熱で不安定化する電子機器に、ユーザは最終的に満足するでしょうか。「冷えなかったからファンを後付けすればいい」という価格競争力の下がる設計で、競争力の高い製品ができるでしょうか。熱の「サイレントリスク」は必ず製品に忍び寄っています。確実に回避するための熱対策や放熱技術の知識は、これからの電子機器の設計者には必要不可欠なものです。近年盛り上がりを見せている、「1DCAE」を熱設計で活用するためにも、基礎知識の重要性が高まっています。
そこで今回の講習では、熱のサイレントリスクを回避するための適切な熱設計を実現するために、特に、1.熱流体工学の基礎、2.ファンの空冷設計の基礎、3.熱流体回路網法を軸とした1D熱設計技術の基礎 について一連の講習と演習を行います。特に、受講者の皆さんが設計中に「目に見えない」熱や空気の流れを想像しながら熱設計に携われるように、事例演習を通じてトレーニングしていただきます。特に、伝熱工学と流体工学の一連の基礎を改めておさらいし、これらの知識が熱対策設計にどのように繋がるかに重点を置いて講習と演習を行います。あわせて、3次元熱流体シミュレーションで陥りがちな落とし穴についても解説します。なお、本講座は電子機器を題材として講座を開講しますが、伝熱工学や流体工学に関する一連の基礎知識を講習しますので、熱交換器や空調などの設計者や技術者の皆さんにも有意義な内容にしたいと考えています。
セミナー詳細
開催日時 |
- 2022年03月08日(火) 10:30 ~ 17:30
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開催場所 |
オンラインセミナー |
カテゴリー |
オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備 |
受講対象者 |
・電子機器や、熱交換器などの熱機器の設計に携わっておられる技術者、開発者の方、またはこれから携わろうとしておられる方
・これから伝熱工学や流体工学の知識が業務上必要になる方
・これまで伝熱工学や流体工学に苦手意識を感じている設計者の方、技術者の方
・ファン空冷の熱設計がうまくいかずお困りの方
・熱流体の1Dシミュレーションに興味を持たれている方、今後行ってみたい方
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予備知識 |
・上記対象者の方であれば、予備知識は必要ございません。基礎から講習します |
修得知識 |
・伝熱工学、流体工学の一連の基礎知識
・機器内部における熱流体現象の捉え方、熱や空気の流れの予測技術
・熱設計におけるファンの機能の捉え方
・放熱設計における性能の簡易的な見積もり技術
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プログラム |
1.熱設計の基礎となる「熱流体工学」の基礎
(1).伝熱工学の基礎
(2).流体工学の基礎
(3).熱伝達の基礎と熱設計における注意点
(4).ファンの基礎
2.高密度実装機器でのファン選定と性能予測のポイント
(1).ファンの性能曲線と圧力損失曲線
(2).高密度実装下でのファンの取り扱い方の注意
3.1D熱設計技術
(1).熱設計技術の現状
(2).熱流体と電気のアナロジーの利用
(3).回路網構築のための熱と流れの予測(演習)
a.真夏の自動車の車内
b.室内の空調
c.ラップトップコンピュータ
d.タブレットPC・スマートフォン
e.伝熱促進技術の選択
(4).3次元熱流体シミュレーションの落とし穴
4.次世代の強制対流冷却技術
(1).バイオミメティクスと電子機器冷却
※バイオミメティクス:生物の構造や機能、生産プロセスを観察、分析し、そこから着想を得て新しい技術の開発や物造りに活かす科学技術
5.まとめ
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キーワード |
電子機器 電子デバイス 熱設計 伝熱工学 流体工学 ファン 空冷 熱流体回路網法 1DCAE 1D熱設計 3次元熱流体シミュレーション 強制対流冷却 バイオミメティクス
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タグ |
シミュレーション・解析、車載機器・部品、精密機器、電子機器、電子部品、伝熱、熱交機器・熱電変換、熱設計、流体解析 |
受講料 |
一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
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会場 |
オンラインセミナー
本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。
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