～ インダクタとキャパシタ、伝送線路とSPICEによるシミュレーションモデル、EMC設計と対策ポイント、熱設計とSPICEによるシミュレーション ～
・LTspiceを活用した回路検証のポイントを修得し、EMC設計と熱設計へ応用するための講座
・経験豊富な講師からLTspiceによる効果的な回路検証のポイントを修得し、高品質な製品開発へ応用しよう！
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ＬＴｓｐｉｃｅを活用したEMC設計・熱設計の基礎と回路検証への応用 ＜オンラインセミナー＞
講師の言葉
電子機器の高周波化、高速化、小型化に伴い実装部品の高密度化と発熱密度の上昇が起こっています。それに伴って回路設計者の担当業務範囲が回路設計、基板設計、EMC設計に加え熱設計にも広がってきています。
本セミナーではインダクタ、キャパシタ、MOSFET、CMOSIC、伝送線路、プリント基板、EMC対策部品など電子回路を構成する部品の電気的特性についてLTspiceを使い可視化することによって、定量的に理解することを目指します。
EMC設計に関しては、この知識を使って、電磁波放射の少ない機器の実現のためのEMC設計の基礎を学びます。セミナーを通して定量的な設計を志向していますので、一例を上げると、シールド理論ではSchelkunoffの手法を使用し解説することによって、シールド設計の定量化が出来るような工夫をしています。
熱設計に関しては基礎的な輻射(放射)伝熱、対流伝熱、伝導伝熱の熱回路網への反映方法や、LTspiceを使って習得した電子部品に関する知識を使って、MOSFETを使った発熱体のモデルを加え、過渡熱シミュレーションを行うための熱回路網作成からシミュレーション実施までを修得することができます。
セミナー詳細
| 開催日時 |
|
|---|---|
| 開催場所 | オンラインセミナー |
| カテゴリー | オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備 |
| 受講対象者 |
・ＥＭＣ性能を満足するための回路設計について学びたい方 ・熱設計、熱回路網について修得したい方 ・プリント基板、インバータ、電子機器、電子部品関連企業の技術者の方 |
| 予備知識 | ・回路設計について２～３年以上の業務経験がある技術者の方 |
| 修得知識 |
・LTspiceを活用することで、各電子部品の特性を考慮した設計を行うことが出来る ・EMC設計において、定量的に回路検証することが出来る ・基礎的な輻射伝熱、滞留電熱、伝導電熱の熱回路網への反映方法を修得できる ・過渡熱シミュレーションを行うための熱回路網の作成をすることが出来る |
| プログラム |
１．インダクタ ２．キャパシタ ３．ＭＯＳＦＥＴ、ＣＭＯＳ Ｉｎｖｅｒｔｅｒ ４．伝送線路とＳＰＩＣＥによるシミュレーション ５．プリント基板 ６．共振とその対策 ７．ＥＭＣ設計 ８．熱設計とＳＰＩＣＥシミュレーション |
| キーワード | チップインダクタ 等価回路 キャパシタ インピーダンス インダクタンス 電子機器 MOSFET CMOS LTspice 伝送線路 ラダーモデル PCB リターン層 EMC 電磁 ノイズ 回路 設計 熱 回路網 SPICE シングルエンド |
| タグ | 回路設計、電子機器、電磁波 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
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