～ 温度と熱測定、構造関数の作成と考え方、実測とシミュレーションを活用した解析、電子デバイスの熱解析 ～
・熱設計に必要な構造関数、熱伝導率、熱抵抗の算出方法から正しい熱解析方法までを修得し、製品開発に活かすための講座
・熱設計における実測結果とシミュレーションによる解析結果を照らし合わせる技術を修得し、精度の高い製品開発に応用しよう！
・ＷＥＢ会議システムの使い方がご不明の方は弊社でご説明いたしますのでお気軽にご相談ください。
電子機器における熱解析の基礎と効果的な設計検証への応用＜オンラインセミナー＞
講師の言葉
近年、電子デバイス薄型化による電力密度が高くなってきており、各デバイス単体、モジュールやシステム単位での熱設計に注目を浴びています。
本講座では半導体パッケージの熱規格を基にした熱解析のポイントについて解説し、熱設計に欠かせない放熱材料の熱伝導率測定方法や熱抵抗の評価方法について解説します。
パッケージ抵抗・熱容量や放熱の検証を正しく行うためには、構造関数を理解する必要があります。本講座で構造関数の意味や算出方法を解説し、実際の熱設計でどのように活かすか、また、熱シミュレーションに欠かせないCauerモデルとFosterモデルについても解説します。
また、シミュレーションによる熱解析の方法や解析にかかる時間のトレードオフについても紹介します。
特に三次元CADを使ったシミュレーションで結果と実測で照らし合わせがうまくいかずに困っている技術者の方も多いと思われます。 何故うまく実機と相関が取れないのか？この要因と精度を向上させるために、実機を活用したシミュレーションモデルの作成方法や実測とシミュレーションの各構造関数の照らし合わせを行う方法についても紹介し、シミュレーションパラメータの精度を高めるための方
セミナー詳細
| 開催日時 |
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|---|---|
| 開催場所 | オンラインセミナー |
| カテゴリー | オンラインセミナー、電気・機械・メカトロ・設備 |
| 受講対象者 |
・熱設計および熱解析の評価に必要な構造関数の正しい考え方について修得したい方 ・半導体システム、半導体素子、放熱材料、放熱部品などの電子デバイスにおける熱設計者の方 ・自動車、家電、航空、電気電子その他関連企業の方 |
| 予備知識 | ・高校卒業程度の数学の知識 |
| 修得知識 |
・熱解析／測定方法と構造関数の考え方、測定、熱抵抗の評価や活かし方について理解できる ・半導体パッケージの熱規格を基にした熱設計のポイントを理解できる ・実機測定とシミュレーションの相関取りをうまく取るポイントを修得できる |
| プログラム |
１．温度と熱測定 ３．実測とシミュレーションを活用した高精度解析 ４．電子デバイスの熱解析 |
| キーワード | 熱設計 熱解析 パワー半導体 パワーデバイス 構造関数 モデル シミュレーション 電子部品 過渡熱 ジャンクション温度 CFD JEDEC51-14 |
| タグ | 熱設計 |
| 受講料 |
一般 (1名)：44,000円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：38,500円(税込) |
| 会場 |
オンラインセミナー本セミナーは、Web会議システムを使用したオンラインセミナーとして開催します。 |
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