5G通信技術の基礎と5G向けミリ波通信モジュールの開発と応用 <オンラインセミナー>

~ 5Gの概要とネットワークアーキテクチャ、5Gにおける3種のサービスとアクセス網、5Gミリ波通信用基板材料、パッケージングおよびアンテナ技術 ~

テレワークの方の学習にも最適なセミナー!

・技術開発がピークを迎え激化している5G通信技術を修得し、製品やシステムの開発に活かすための講座
・5G通信の主要技術と機器開発に必要となる通信モジュール技術を学び、高性能な製品開発や高付加価値のあるサービス開発に応用しよう!

・本講座は、WEB会議システムを利用して開催いたします
・受講の仕方など詳細は、お申込みいただいた後にご連絡いたします
・その他疑問点がございましたら、お問い合わせください
・PCの環境等で視聴できない方は、弊社研究室でご受講が可能です

講師の言葉

第一部
 5Gは、一世代前の4G(LTE-Advanced)に比べて数10倍の超高速通信に加え、これまでにない低遅延・高信頼(車の自動運転支援やプラント・工場などにおける異常通知等)通信、および多数同時接続(センサやデバイスを対象としたIoT対応、LPWA対抗)を実現する。
 このため、高速大容量化のための新しい周波数利用率向上、周波数帯域の拡大、高密度化の各方式に加え、多様なサービス提供に対応するため、ネットワーク仮想化(NFV/DN、ネットワークスライシング)、MEC(Mobile EdGe Computing)、V2X(Vehicle to Everything)/自動運転等のシステム技術を新たに開発、導入する。
 本講演では、最新の標準化内容を含め、これらの技術、サービスの最新動向を詳説する。

第二部
 第5世代移動通信システム(5G) では、高速通信実現のためミリ波の利用が積極的に検討されています。ミリ波帯ではマイクロ波帯と比べると配線やアンテナの損失が非常に大きくなるため、損失の低い基板選定、配線の短い構造(パッケージング技術)、アンテナ設計技術が重要となります。
 本講演ではまず、基板選定に関して、基板材料ごとの特徴を紹介し、ミリ波に必要な基板材料特性について説明します。次にパッケージング技術に関して、アンテナとRF-ICの配線距離を短くして損失を低くする構造が必要となるため、実構造の例を示します。ミリ波通信モジュールはミリ波アンテナが一体化されるため、アンテナ構造の紹介、アレーアンテナ設計の基本について説明をします。最後にミリ波通信モジュールに必要な評価技術の紹介を行い、マイクロ波帯と異なる点について示します。

セミナー詳細

開催日時
  • 2020年05月22日(金) 10:30 ~ 17:30
開催場所 日本テクノセンター研修室
カテゴリー オンラインセミナー電気・機械・メカトロ・設備
受講対象者 ・システム、ネットワーク、無線通信関連企業の技術者の方
・特に新世代の5G携帯電話網、各種センサを含むIoT、センサネットワーク、無線通信等の無線ネットワーク、IoTシステムを構成するクラウド、自動運転、ITS(高度道路交通システム)等に関連する技術者、研究者の方
予備知識 ・基礎的な電磁気学
・携帯電話網、センサやクラウドを含むIoTシステム、センサネットワーク、自動運転を含む無線ネットワークおよびその動向に関する基礎知識
修得知識 ・5Gに適用される最新技術動向、享受するサービス、5Gを含めたIoTが生み出すビジネスの展望
・5G向けRFモジュールの構造全般、必要となる材料特性、アンテナ特性
プログラム

第一部 5G通信技術の概要と今後の技術動向

1.携帯電話網の標準化機関と動向
  (1).3GPPとITU/ITU-R
  (2).携帯電話網の変遷

2.3GPPとITUの組織構成と活動
  (1). 3GPP
  (2).ITU-RとITU-T

3.5G携帯電話網
  (1).5Gに向けた3GPPの活動
  (2).5Gの利用シナリオ、要求条件
  (3).3種類のサービス
     : eMBB(超高速通信)、URLLC(超高信頼・低遅延)、mMTC(多数同時接続、IoT/LPWA対応)
  (4).IoT向けのLPWAとmMTC
    a.LPWAとIoTシステム
    b.独自仕様のLPWAとLTE版LPWA
    c.4GのLTE版LPWAから5GのmMTCへ
    d.5Gの技術概要:
     ・物理層Ⅰ:全体概要
     ・周波数利用率向上
       *MUST符号化方式とNOMA、Filtered-OFDM、Massive MIMO
     ・周波数帯域の拡大
     ・高密度ネットワーク
       *デュアルコネクティビティ、高度化C-RAN、C/U分離、スモールセル
     ・物理層Ⅱ:
       リリース15(2018.6に完了)の5Gの基本仕様
     ・5Gアクセス網(NR)の主要諸元
       *無線チャネルとその用途、
         サブキャリア間隔とコンポーネントキャリアの帯域幅、 
         スロットとサブフレームとフレーム、TDD方式
     ・5Gアクセス網仕様 ? 高速化、大容量化
       *広い周波数レンジへの対応、広帯域への対応、Scalable numerology/
         Short TTI、新チャネル符号化(誤り訂正符号(LDPC/Polar符号))、
         Massive MIMO/アクティブアンテナ・ビームフォーミング
     ・5Gアクセス網仕様 ? 低遅延化
       *Short TTI、高速再送制御Fast HARQ-ACK
     ・使用周波数(ITU-R WRCにおける検討詳細)
     ・ネットワーク概要
     ・4Gと5Gのネットワークアーキテクチャ比較
       RAN-CNアーキテクチャ(NSA(4Gと5Gのハイブリッド)と
       SA(5Gのみのスタンドアロン))
     ・コアネットワーク 
     ・5Gネットワークの進展推移
     ・システムアーキテクチャの技術要素
     ・ネットワーク仮想化
      (SDN/NFV、MANO、ネットワークスライシング)
     ・MEC(自己組織化ネットワーク)
     ・V2X(C-V2X vs. DSRC)と自動運転支援
     ・SON
     ・3種類のサービス(eMBB、URLLC、mMTC)の実現技術まとめ
     ・リリース16(2020.3完了予定の5G全体仕様)に向けた提案
     ・URLLCと工業向けIoT
     ・MIMO拡張
     ・ユーザ端末低消費電力化
     ・V2X
     ・セルラーIoT(4G)と5Gへの拡張
     ・有線LANサービス
     ・サービスベースの5Gシステムアーキテクチャ
     ・5Gのチップとモジュール
     ・5Gのまとめ
     ・2017-2020年の国内実証実験 

第二部 5G向けミリ波通信モジュール技術
    :5Gミリ波通信用基板材料、パッケージング技術およびアンテナ技術

1.5Gミリ波通信モジュールの構造
  ・重要となる損失の低い基板選定、配線の短い構造、アンテナ設計技術

2.低損失基板材料
  (1).樹脂基板
  (2).LTCC
  (3).その他の材料紹介
  (4).導体表面粗さの影響

3.パッケージング技術
  (1).パッケージング構造
  (2).コネクタ紹介
  (3).フィルタ内蔵モジュール構造

4.アンテナ技術
  (1).広帯域設計
  (2).アレーアンテナ設計
  (3).ビームフォーミング技術

5.評価・検査技術
  (1).評価技術
  (2).検査技術

キーワード 第5世代移動通信システム 5G eMBB URLLC mMTC IoT/LPWA MUS符号化方式 NOMA  Filtered-OFDM  Massive MIMO デュアルコネクティビティ C-RAN スモールセル ビームフォーミング ネットワークスライシング V2X  SON 自己組織化ネットワーク LPWA 無線LAN ミリ波通信モジュール パッケージング アンテナ RF-IC  LTCC コネクタ アレーアンテナ ビームフォーミング
タグ アンテナ通信変復調無線スマートフォンモバイルコンピューティングプリント基板基板・LSI設計電子部品
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
日本テクノセンター研修室
〒 163-0722 東京都新宿区西新宿2-7-1 小田急第一生命ビル(22階)
- JR「新宿駅」西口から徒歩10分
- 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分
- 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分
電話番号 : 03-5322-5888
FAX : 03-5322-5666
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