ウェブハンドリング技術の基礎と不具合防止対策への応用

~ ウェブの力学的特性とハンドリング、スリップの発生と抑止およびウェブ巻取りの最適化技術 ~

・ウェブハンドリングにおける折れ、しわ、巻き締り、スリップ、ゲージバンドなどの不具合の原因を修得し、対策技術へ活かすための講座
・「経験と勘」に基づく試行錯誤的でなく、不具合の発生メカニズム正しく理解し、未然防止対策を立案するためのセミナー!

講師の言葉

 フィルム、紙、不織布などのウェブを製造する過程において、搬送時には折れしわやスリップ、巻取り時には巻き締り、スリップ、ゲージバンドなどの予期せぬ不具合が生じることが多々あると思います。
 これを防止する手法としては、経験と勘を基に製造条件を試行錯誤的に検討していると耳にすることが多くあります。これらの不具合は製品の品質と直結することであり、不具合防止は極めて重要な課題です。
 本セミナーでは、上記不具合の原因・対策案について学問的な立場からアプローチして、不具合の未然の防止を図る知識を養うことを目的としています。

本セミナーは会場が変更になりました(東京・西新宿 → 竹橋)

セミナー詳細

開催日時
  • 2020年01月24日(金) 10:30 ~ 17:30
開催場所 ちよだプラットフォームスクウェア 5階 501号室
カテゴリー 電気・機械・メカトロ・設備
受講対象者 ・フィルム、紙、不織布等のウェブハンドリングに関する業務に携わっている若手~中堅の技術者の方
・ウェブハンドリング技術に関心のある方
予備知識 ・業務でウェブハンドリングに携わっていると理解が深まります
修得知識 ・ウェブハンドリング技術のポイント
・ウェブハンドリングのトライボロジーとスリップの抑止方法
・ウェブの巻取り問題とその最適化
プログラム

1. ウェブとウェブハンドリングの基礎
  (1). はじめに
  (2). ウェブハンドリングの技術上のポイント
  (3). ウェブハンドリング研究の流れ
  (4). まとめ

2. ウェブハンドリングの過去・現在・未来
  (1). はじめに
  (2). 古代の紙造りから抄紙機へ
  (3). 毛筆による書写から印刷機械へ
  (4). ウェブハンドリング技術の将来

3. ウェブの力学的性質 ~ウェブの曲げ・座屈・折れしわの発生メカニズム~
  (1). はじめに
  (2). ウェブに作用する力と変形
  (3). フックの法則
  (4). ウェブ素材の構造と弾性の関係
  (5). 液体の構造と粘性
  (6). 粘弾性体とその力学モデル
  (7). ウェブの曲げ
  (8). ウェブの座屈
  (9). ウェブの折れしわ

4.ウェブハンドリングのトライボロジー ~スリップの発生条件と抑止方法~
  (1). はじめに
  (2). ウェブ搬送とトライボロジー
  (3). 摩擦力と摩擦係数
  (4). アモントン‐クーロンの摩擦法則
  (5). 摩擦係数の測定
  (6). オイラーのベルト公式
  (7). 固体の表面粗さ
  (8). 固体の接触と摩擦
  (9). 摩擦のメカニズム
 (10). 摩擦係数のコントロール
 (11). ウェブとローラ間への空気巻き込み
 (12). 流体の粘性法則
 (13). 流体潤滑の原理
 (14). レイノルズ方程式
 (15). フォイル軸受理論
 (16). ストライベック曲線
 (17). 混合潤滑のモデルと有効摩擦係数
 (18). マクロスリップの発生条件
 (19). マクロスリップの抑止方法
 (20). ウェブの安全搬送線図

5. ウェブの巻取問題 ~ウェブ巻取りの最適化~
  (1). はじめに
  (2). ウェブの巻取方式
  (3). ロール内部の応力状態と巻取品質
 (4). 巻取に関する古典的理論モデル
(5). 巻取ロール内部のヤング率の異方性
(6). Hakielの巻取理論
(7). 数値解法
(8). Hakielモデルに基づく計算例
(9). 空気巻込みを考慮したウェブ巻取理論
      a. ニップローラを使用しない場合
      b. ニップローラを使用する場合
 (10). 修正Hakielモデルの実験的検証
      a. 試験ウェブの物性値
      b. 巻取ロール内部の半径方向応力
      c. 巻取試験と内部応力の測定結果
 (11). テーパテンションの利用
 (12). 巻取張力の最適化理論
 (13). 粘弾性巻取理論
 (14). 巻取後の温度変化を考慮した理論

キーワード ウェブハンドリング スリップ 巻き締り 巻取り テーパテンション トライボロジー
タグ トライボロジー紙送り機構
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
ちよだプラットフォームスクウェア 5階 501号室
ちよだプラットフォームスクウェア
住所: 〒
東京都千代田区神田錦町3‐21
電話番号 : 03-3233-1511
FAX :
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