～ 熱設計プロセスの構築、効果的な熱設計・熱対策方法および熱対策部品の活用と注意点 ～
・熱問題による後戻りや大規模リコールを未然に防止するための熱設計技術を修得するための講座
・「設計上流段階からどのように熱設計を行うか」、「熱設計を行う上でどのような準備が必要か」について修得し、機器の熱対策に活かすためのセミナー！
・密閉機器、自然空冷/強制空冷機器の熱対策事例やヒートシンク、ファン、熱伝導材などの熱対策部品の効果的な使い方および部品選定時の注意点についても紹介します！
電子機器における効果的な熱設計・熱対策技術
講師の言葉
電子機器の高機能化、高密度化により熱設計スキルのある技術者が設計上流段階から的確な熱設計を行わないと試作段階の熱問題による後戻りや出荷後の大規模なリコールに繋がる危険性があります。
本講座では、熱問題による後戻りを発生させないために設計上流段階からどのように熱設計を行うか、実際に熱設計を行う上でどのような準備が必要か（プロセス／ツール／人材育成）について説明します。
また、密閉機器、自然空冷／強制空冷機器の熱対策事例やヒートシンク、ファン、熱伝導材などの熱対策部品の効果的な使い方や部品選定時の注意点など車載電子機器の熱設計に携わった実体験をもとに詳しく説明します。
セミナー詳細
| 開催日時 |
|
|---|---|
| 開催場所 | 日本テクノセンター研修室 |
| カテゴリー | 電気・機械・メカトロ・設備 |
| 受講対象者 |
・電子機器開発にて熱設計に携わっている方（回路設計、機構設計、基板設計など） ・これから熱設計に携わろうとしている方 ・熱解析を専任で行っている方 ・熱対策部品の開発に携わっている方(ファン、放熱材など) ・熱設計技術に関する人材育成を検討されている方 ・組織的に熱設計を行いたいと考えられている方 |
| 予備知識 | ・特にはありませんが、伝熱の基礎（伝導/対流/放射）が分かるとより理解度が高まると思われます |
| 修得知識 | ・熱設計の進め方、設計上流段階での危険部品の洗い出し方法と熱設計方針の策定方法、様々な熱設計支援ツールの最適な活用方法、自然空冷/強制空冷/密閉筐体の熱設計・対策の手法 |
| プログラム |
１．熱設計とは ２．熱設計を行う上で知っておきたい基礎知識 ３．熱設計を行うために必要なこと ４．効果的な熱設計・熱対策方法 ５．熱対策部品の活用と注意点について |
| キーワード |
熱設計 伝導 対流 放射 熱抵抗 ヒートシンク ファン 熱伝導材 熱拡散シート |
| タグ | 電子機器、伝熱、熱設計 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
日本テクノセンター研修室〒 163-0722 東京都新宿区西新宿２－７－１ 新宿第一生命ビルディング（２２階）- JR「新宿駅」西口から徒歩10分 - 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分 - 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分 電話番号 : 03-5322-5888 FAX : 03-5322-5666 |
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