電子部品の腐食メカニズムと腐食事例および防食技術

~ 電子材料・部品の腐食メカニズム、腐食環境の形成(水膜形成・塵埃・腐食性ガス・電圧)、表面処理・環境遮断・腐食環境形成防止による防食技術・腐食対策 ~

・基板、コネクタ、チップなど電子部品特有の腐食事例や腐食試験、対策手法について学ぶ講座!

・腐食の基礎から電子材料・部品の腐食事例、防食技術を学び、材料・環境・構造面からの腐食対策に活かそう!

講師の言葉

 腐食メカニズムを知ることで、試験方法、防食対策を選定することが容易になる。

 本セミナーでは電子材料・部品の腐食防食に関し、まずなぜ腐食が起こるから始め、腐食の特徴・メカニズムについて分かりやすく説明する。そしてプリント配線板上の樹脂封止半導体、チップ部品、コネクタ、ワイヤボンディングにおける腐食にとって最も重要な腐食環境の形成要因に関し、事例を紹介しながら詳細に説明する。

 そしてこうした腐食を防止するための、材料、環境、そして構造の観点からの対策について分かりやすく解説する。

セミナー詳細

開催日時
  • 2019年12月19日(木) 10:30 ~ 17:30
開催場所 日本テクノセンター研修室
カテゴリー 電気・機械・メカトロ・設備加工・接着接合・材料
受講対象者 ・電子部品および電子機器の設計・開発・製造・生産技術・品質管理担当技術者の方
予備知識 ・上記の方であれば、特に必要ありません
修得知識 ・腐食の特徴・メカニズムを理解することにより、腐食防止の対策、腐食促進試験方法を効率的に選択することが可能となる
プログラム

1.腐食の基礎

  (1).腐食が起きる要因

  (2).腐食の電気化学の概要

 

2.電子材料・部品の腐食の特徴と腐食のメカニズム

  (1).腐食の特徴:プリント配線板と機械構造物との違い

  (2).腐食のメカニズムを理解する上での水膜下での電気化学反応

 

3.電子材料・部品における腐食環境の形成

   ~腐食環境の形成=水膜形成に何が一番重要か~

  (1).温度・温度差、相対湿度・露点

    a.吸着・結露による水膜の形成

  (2).塵埃・海塩粒子

    a.毛管凝縮・潮解(化学凝縮)による結露の促進

  (3).腐食性ガス

    a.許容濃度と硫黄ガスの促進メカニズム

  (4).アウトガス

    a.ハロゲンフリー≠ハロゲンゼロ

    b.ゴム・スポンジ、難燃剤、接着剤、重合開始剤に注意

  (5).電圧

    a.ガルバニック腐食

b.イオンマイグレーション

  (6).腐食測定と腐食促進試験

    a.目的、使用環境を考えて

    b.混合ガス流腐食試験、HAST、Air-HAST試験

 

4.電子材料・部品の防食技術

   ~三点からの総合的アプローチ~

  (1).材料面からの対策

    a.電子材料の腐食挙動概説

    b.めっき・コーティングの効果的利用

  (3).環境面からの対策

    a.グローバル腐食環境と大気腐食マップ概説

    b.環境遮断がベスト

  (4).構造面からの対策

    a.腐食環境形成を防止

    b.ケース・封止構造の最適化

キーワード 腐食速度 腐食環境 結露 アウトガス ガルバニック腐食 イオンマイグレーション 環境遮断 めっき コーティング
タグ プリント基板腐食・防食電子部品
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
日本テクノセンター研修室
〒 163-0722 東京都新宿区西新宿2-7-1 小田急第一生命ビル(22階)
- JR「新宿駅」西口から徒歩10分
- 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分
- 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分
電話番号 : 03-5322-5888
FAX : 03-5322-5666
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