～ 機能めっきによるエレクトロニクスデバイスの高性能化と非水溶媒を用いた新しいめっき技術および海外における実用化プロセス ～
・小型・高密度化が進むエレクトロニクスデバイスへの採用が拡大する機能めっき技術を応用するための講座
・機能めっきを効果的に活用し、エレクトロニクスデバイスにおける導電性や接合性を向上させるためのセミナー！
機能めっきの基礎とエレクトロニクスデバイスにおける高性能化への応用
講師の言葉
エレクトロニクスデバイスの高性能化に貢献する技術として、機能めっきは各機器・部品における採用が拡大しております。
本セミナーでは、エレクトロニクスデバイスにおける機能めっき法の重要性を概説するとともに、これまでのめっき技術やスパッタリング法との比較しつつ、機能めっきを使用する利点や注意点を解説致します。
更に、エレクトロニクスデバイスを進化させる最新の機能めっきの各技術、非水溶媒を用いた新しいめっき技術の紹介の後、海外における実用化プロセスの最新動向にも触れます。
エレクトロニクスデバイスにおける機能めっきに関わる方や、今後の採用を検討されている方、機能めっきの最新技術に関心のある方に是非ご聴講頂きたいセミナーです。
セミナー詳細
| 開催日時 |
|
|---|---|
| 開催場所 | 日本テクノセンター研修室 |
| カテゴリー | 加工・接着接合・材料 |
| 受講対象者 |
・電子機器・部品、車載電子機器、機械関連の方で機能めっきに携わる方 ・機能材料の研究開発に関わる方 ・機能めっきに関心のある方 |
| 予備知識 | ・機能めっきに関心があれば理解が深まります |
| 修得知識 |
・機能めっきの基礎と最新技術を学ぶことで、エレクトロニクスデバイスの高性能化や高密度実装技術を実現するめっき技術が採用できるようになる |
| プログラム |
１. 今、機能めっき法がエレクトロニクスデバイスへの重要度を高めているのか？ ２. 機能めっき法の躍進 ３. エレクトロニクスデバイスを進化させる機能めっき技術 ４. 非水溶媒を用いた新しいめっき技術 ５.おわりに ～海外における実用化プロセス ～ |
| キーワード |
機能めっき プリント基板 積層チップ バンプ形成 ＷーＣＳＰ フレキシブル配線板 ワイヤーボンディング ナノ粒子 非懸濁液 分散めっき膜 |
| タグ | 表面処理・めっき |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
日本テクノセンター研修室〒 163-0722 東京都新宿区西新宿２－７－１ 新宿第一生命ビルディング（２２階）- JR「新宿駅」西口から徒歩10分 - 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分 - 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分 電話番号 : 03-5322-5888 FAX : 03-5322-5666 |
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