電子機器における放熱設計の基礎とトラブル対策

~ 放熱設計の基礎、開発プロセスにおける熱設計、熱設計におけるトラブル事例と対策 ~

・要求が高くなっている電子機器の放熱設計のポイントについて実際のトラブル事例を交えて修得する講座
・開発初期段階から放熱を効果的に開発プロセスに組み込む方法を修得し、トラブルを未然に防止しよう!

講師の言葉

 放熱設計は電子機器にとって重要な要素です。最近ではとくに電子部品が多機能高密度化され、部品のレイアウトも高密度化が進んでいます。また、自動車の電動化・自動運転化などにより、命を預かる重要な電子部品が過酷な環境にさらされています。このような背景のため、簡単な装置でも放熱設計について十分配慮する必要が出てきています。放熱への取り組み方も、対症療法で運良く済ますことができなくなってきており、商品の企画段階からプロセスに組み込んで実施していく仕組みが必要となっています。ではいったいどうすべきでしょうか?放熱設計が後手にまわりがちだ、思った通りにコミュニケーションがうまく行かない、そんな状況には理由があります。いったい何が問題なのか、どうやったら改善できるのでしょうか?熱設計の基本的な考え方を解説したうえで、最初から熱くなることが無いように、初期の段階から放熱を開発プロセスに組み込む方法、その後の開発渦中のトラブル対応や製造移管時にすべきことまで順を追ってご紹介します。

本講座は会場が変更になりました。
弊社研修室 ⇒ 市ヶ谷宮崎県東京ビル1F 会議室

セミナー詳細

開催日時
  • 2019年06月28日(金) 10:30 ~ 17:30
開催場所 宮崎県東京ビル
カテゴリー 電気・機械・メカトロ・設備
受講対象者 ・電子機器の熱設計を担当されている方
・自動車、家電、電気・電子その他関連企業の方
予備知識 ・特に必要ありません
修得知識 ・放熱設計についての経験の有無を問わず、プロセスの視点から解説を行います。
・特定の放熱テクニックを修得するのとは違い、トラブルや開発案件にどのように取り組むべきか理解することが目的です。
プログラム

1.放熱設計とは
  (1).定義
    a.熱から機器を守る為に
     ・自らの発熱から
     ・外部からの熱
    b.熱を出さないために
     ・周囲への考慮
     ・安全性
    c.熱設計と熱対策の違い
    d.熱設計における用語
      ・熱伝導率/熱伝達率/熱抵抗値
      ・ジャンクション温度
  (2).目的
  (3).放熱設計の基礎
  (4).放熱の考え方と手段

2.熱設計への心構え

  (1).ありがちな失敗例
  (2).熱設計への取り組み方
  (3).仕様が固まる前に
  (4).構想段階の熱設計

3.開発プロセスでの熱設計
  (1).開発プロセスの概要
  (2).仕様検討段階において実施する内容
    a.この段階でやるべき事
     ・状況把握、アプローチ
    b.ある程度課題がつかめたら
     ・提案する・アイデアを出す
    c.普段から熱設計のネタを抑える
     ・アイデアを出すためのネタ
    d.ネタ探しの例
    e.放熱の方式
  (3).基礎実験段階で意識すること
    a.予算が無い中でやっておく事と後回しにしてよい事
    b.実験の実際
    c.基礎実験のコツ
    d.熱設計の評価とその勘所
    e.温度測定における方法と気を付ける事
    f.測定をする際に注意すべきこと
    g.マージンの設定
  (4).開発・設計段階で意識すること
    a.発熱量の把握
    b.放熱設計の内容
     ・部品レベル
     ・基板レベル
     ・システムレベル
    c.基板設計
     ・強調設計が必須
     ・基板設計と放熱
     ・部品の配置とパターン設計
  (5).試作・評価段階におけるポイント
    a.プロジェクトを取り巻く状況
    b.スケジュール確保のコツ
  (6).製造移管段階にて気を付けるポイント
    a.組立性における注意点
    b.製造後のメンテナンス

4.トラブル対策
  (1).放熱設計のトラブルとは
  (2).なぜトラブルが起きるのか
  (3).具体的なトラブル対策
    a.各部署(機構、回路、基板レイアウト)の連携
    b.見積違い
    c.周辺部品からの影響
     ・ファン、ヒートシンク
     ・接触不足
     ・冷却部材
     ・シミュレーションとのアンマッチ
  (4).トラブルを未然に防ぐには

5.熱設計のまとめ
  (1).ライブラリ化
  (2).設計のノウハウとして残すべきもの
  (3).シミュレータで出来る事
    a.定常解析と非定常解析
    b.シミュレータへのフィードバック
    c.説得力を上げる為のシミュレーション結果

キーワード 放熱設計 熱設計 開発プロセス 電子機器 電子部品 ジャンクション温度 マージン 基板 ファン ヒートシンク 冷却 接触面 熱解析
タグ プリント基板車載機器・部品電子機器電子部品伝熱熱設計
受講料 一般 (1名):48,600円(税込)
同時複数申込の場合(1名):43,200円(税込)
会場
宮崎県東京ビル
東京都千代田区九段南4-8-2
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