～ 放熱設計の基礎、開発プロセスにおける熱設計、熱設計におけるトラブル事例と対策 ～
・要求が高くなっている電子機器の放熱設計のポイントについて実際のトラブル事例を交えて修得する講座
・開発初期段階から放熱を効果的に開発プロセスに組み込む方法を修得し、トラブルを未然に防止しよう！
電子機器における放熱設計の基礎とトラブル対策
講師の言葉
放熱設計は電子機器にとって重要な要素です。最近ではとくに電子部品が多機能高密度化され、部品のレイアウトも高密度化が進んでいます。また、自動車の電動化・自動運転化などにより、命を預かる重要な電子部品が過酷な環境にさらされています。このような背景のため、簡単な装置でも放熱設計について十分配慮する必要が出てきています。放熱への取り組み方も、対症療法で運良く済ますことができなくなってきており、商品の企画段階からプロセスに組み込んで実施していく仕組みが必要となっています。ではいったいどうすべきでしょうか？放熱設計が後手にまわりがちだ、思った通りにコミュニケーションがうまく行かない、そんな状況には理由があります。いったい何が問題なのか、どうやったら改善できるのでしょうか？熱設計の基本的な考え方を解説したうえで、最初から熱くなることが無いように、初期の段階から放熱を開発プロセスに組み込む方法、その後の開発渦中のトラブル対応や製造移管時にすべきことまで順を追ってご紹介します。
本講座は会場が変更になりました。
弊社研修室 ⇒ 市ヶ谷宮崎県東京ビル１F 会議室
セミナー詳細
| 開催日時 |
|
|---|---|
| 開催場所 | 宮崎県東京ビル |
| カテゴリー | 電気・機械・メカトロ・設備 |
| 受講対象者 |
・電子機器の熱設計を担当されている方 ・自動車、家電、電気・電子その他関連企業の方 |
| 予備知識 | ・特に必要ありません |
| 修得知識 |
・放熱設計についての経験の有無を問わず、プロセスの視点から解説を行います。 ・特定の放熱テクニックを修得するのとは違い、トラブルや開発案件にどのように取り組むべきか理解することが目的です。 |
| プログラム |
１．放熱設計とは ３．開発プロセスでの熱設計 ４．トラブル対策 ５．熱設計のまとめ |
| キーワード | 放熱設計 熱設計 開発プロセス 電子機器 電子部品 ジャンクション温度 マージン 基板 ファン ヒートシンク 冷却 接触面 熱解析 |
| タグ | プリント基板、車載機器・部品、電子機器、電子部品、伝熱、熱設計 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
宮崎県東京ビル東京都千代田区九段南4-8-2 |
こちらのセミナーは受付を終了しました。
次回開催のお知らせや、類似セミナーに関する情報を希望される方は、以下よりお問合せ下さい。
各種お問い合わせは、お電話でも受け付けております。
03-5322-5888
営業時間 月~金：9:00～17:00 / 定休日：土日・祝日