• 2019年02月04日(月) 10:30 ~ 17:30

－基礎編―

１． 高速信号伝送の概要
（１）. デジタル信号伝送の構成
（２）. デジタル信号高速化のこれまでの動き
（３）. 信号伝送の主な規格の概要

２．信号伝送のデバイス
（１）. デジタル信号伝送の基本　　ＣＭＯＳ
（２）. 差動信号伝送のデバイス　　ＬＶＤＳ
（３）. 高速なデバイス　　ＣＭＬ

３．最も重要な伝送線路の基礎
（１）. 周波数・線長と線路の振舞い
（２）. 分布定数線路　－最も基礎となる伝送線路
　　　　　　a. 分布定数線路とは
　　　　　　b. 電信方程式
　　　　　　c. 定常正弦波の場合（常微分方程式）
（３）. 特性インピーダンスと伝搬定数
　　　　　　a. 特性インピーダンス
　　　　　　b. 伝搬定数
（４）. 分布定数線路における波の振舞い
　　　　　　a. 線路上の波は「進行波」と「反射波」の合成
　　　　　　b. 終端を固定すると何が起きるか　－共振
（５）. 周波数が高くなると、大きく変わる伝送特性

４．デジタル信号伝送で問題となる現象
（１）. 信号保全（ＳＩ：Signal Integrity）とは
（２）. スキュー（Skew）
（３）. 反射（Ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ）
（４）. クロストーク（Crosstalk）
（５）. 損失(Loss)

５．現在、高速信号伝送を実現している技術
（１）. 時間領域と周波数領域の対応と測定・評価
　　　　　　a. 時間領域と周波数領域
　　　　　　b. 測定・評価
（２）. シリアル平衡２本差動伝送
　　　　　　a. 背景：シングルエンド　パラレル伝送の限界　
　　　　　　b. シングルエンド伝送と平衡２本差動伝送の比較
　　　　　　c. 平衡2本差動伝送の活用手法
（３）. シグナル・コンデショニング（信号調整）技術
　　　　　　a. シグナル・コンデショニング（信号調整）技術とは
　　　　　　b. 伝送路の減衰（高周波での損失）補償
　　　　　　c. 伝送回路の低周波特性の補償
　ｄ．クロック信号との同期の確保

－実際編－

６．一筋縄ではいかない基板の特性インピーダンス
（１）. 特性インピーダンスの基本式
　　　　　　a. マイクロストリップ線路
　　　　　　b. ストリップ線路
　　　　　　c. 差動線路の特性インピーダンス
（２）. 実は、式通りになっていない特性インピーダンス
　　　　　　a. レイアウト設計の実態
　　　　　　b. 精度が管理できないプロセス

７．大きな影響を与える不連続部の振舞い
（１）. 最も注意したいビア
（２）. 気づきにくいスタブの影響
（３）. 平衡２本差動線路で見る損失と反射

８．伝送特性の安定のために
（１）. なぜ、伝送特性の安定を考えなければならないのか
（２）. 検討例：平衡２本差動線路　最適構造は？
（３）. ロバストな設計と配線収容性のトレードオフ

９．回路実装設計の進め方とポイント
（１）. 高速化による回路実装設計の配慮ポイントの推移
（２）. 回路実装設計の基本ステップ
（３）. 回路実装設計における基本的留意事項

１０. 終わりに ～信号伝達高速化の歩みと最新トピックス～
（１）. これまでの信号伝送高速化の歩み
（２）. 最新のトピックス
（３）. 今後の展開

日本テクノセンター研修室