真空技術および真空成膜技術の基礎とそのポイント

~ 真空技術のポイント、薄膜の付着力と応力、プラズマダメージ、スパッタダメージ、プラズマ装置のRFマッチング ~

・真空成膜技術の重要ポイントを学び、高機能な機能性薄膜の作成に応用するための講座
・真空蒸着とスパッタリングにおいて、誤解しやすい真空と成膜のポイントを修得し、歩留りの向上やトラブル対策に活かそう!

講師の言葉

 真空成膜(蒸着とスパッタリングを対象)による機能性薄膜の機能を如何に引き出すかという観点から、教科書に記載されていない、あるいは説明が十分でないため誤解しやすい真空と成膜のポイントをお話します。日常のメンテナンスや業務上のトラブル対策に役立つことを目標にしています。
 スパッタと真空蒸着による成膜は、Si半導体LSIやMEMS、ディスプレイ、ハードディスクなど電子デバイス製造などで広く使われる汎用技術です。そこで活躍するのは、原子、分子、イオン、電子とそれらが動き回る真空空間です。よいプロセスが確立できると、歩留まり100%も不思議ではない極めて素性の良いプロセスです。それは、働いているのが、原子、分子、イオン、電子そのものなので、誰がやっても、どこでやっても、全く同じことができるからです。しかし、実際には、いろいろわけのわからない現象に悩まされたり、「事件」が起こったりします。例題も解きながら、真空と真空成膜の重要なポイントを解説します。これによって、技術の要を納得し、皆さんが抱える問題を解決できる糸口を見つけてほしいと思います。直接、質問にもお答えします。

セミナー詳細

開催日時
  • 2018年12月21日(金) 10:30 ~ 17:30
開催場所 日本テクノセンター研修室
カテゴリー 加工・接着接合・材料
受講対象者 ・スパッタリングなどの真空成膜による薄膜形成に直接あるいは間接的に関わっている方
・蒸着やスパッタなどの真空装置や真空部品、真空材料を扱っている方
・薄膜を用いたデバイスや加工品などを扱っている方
・真空技術、薄膜技術に関心のある方
・電子デバイス、LSI、ディスプレイ、ハードディスクなど関連企業の方
予備知識 ・特に必要ありません
修得知識 ・真空技術では、真空ポンプや真空計の使い方、高真空の作り方、水の排気、ガス配管のパージ方法などの基礎技術
・スパッタ率、スパッタ放出角度分布、反射Ar原子などが膜特性と如何に関係するか、反応性スパッタの理解とアーキングへの対処
・PF装置のインピーダンス・マッチングの意味と基本的な計算方法
・真空・スパッタリングについて科学的・系統的に考えることができるようになります
・機能性薄膜の作り方のポイント
プログラム

1.真空技術のポイント
  (1).コンダクタンスがわかると真空がとてもわかりやすくなります
    a.高真空(分子流)と低真空(粘性流)のコンダクタンスは全く違う現象です
  (2).ポンプや真空計で間違いやすいこと
    a.クライオポンプでの水素の排気と水の排気
    b.ターボ分子ポンプの到達は何で決るか?
    c.どうして色々な真空計が必要なのか、どう選べば良いのか?
  (3).排気曲線
    a.100リットルの真空室を1000リットル/秒の排気速度のポンプで排気するとどうなるのか?
    b.どこまで排気できるかは如何決まるのか?
  (4).水の排気はちょっと特別
    a.吸着性のガスの真空中の振る舞い
  (5).真空中の熱の伝わり方は「常識」と違う
    a.いろいろな材料の熱伝導度と希薄気体の熱伝導度
    b.熱接触とはどういうことか
    c.輻射が支配的になる
  (6).真空に関する問題と解答

2.薄膜の形成と真空蒸着
  (1).薄膜は如何に形成されるか、どういう性質をもつものか?
    a.薄膜形成の初期過程と成長
    b.薄膜の付着力と応力
  (2).真空蒸着のポイント
    a.真空蒸着にはどのくらいの圧力が必要なのか?
    b.蒸着速度は計算できるか?
    c.広い面積に均一に成膜するのはどうすれば良いのか?
  (3).薄膜の形成と真空蒸着に関する問題と解答

3.スパッタのポイント
  (1). スパッタ率を計算してみよう。
    a.スパッタ率の計算式(山村・松波の式)
  (2). 反応性スパッタは難しい
    a.ヒステリシス現象とBergのモデル
    b.アークの問題
  (3). 放出角度分布
    a.ターゲットを別な会社のものに変えたら膜厚分布が変わった、
      そんなことがどうして起こるのか?
  (4). プラズマダメージ、スパッタダメージはどうしておこるのか?
    a.反射Ar原子
    b.酸素負イオン
  (5). プラズマ装置のRFマッチング
    a.DCスパッタのI-V特性
    b.RFマッチングと浮遊容量の影響
  (6). スパッタの問題と解答

4.まとめと質疑応答 

キーワード 真空 コンダクタンス ポンプ 真空計 排気曲線 真空蒸着 蒸着速度 スパッタリング ヒステリシス現象 プラズマダメージ、スパッタダメージ RFマッチング
タグ プラズマ真空バルプ・ポンプ薄膜
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
日本テクノセンター研修室
〒 163-0722 東京都新宿区西新宿2-7-1 小田急第一生命ビル(22階)
- JR「新宿駅」西口から徒歩10分
- 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分
- 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分
電話番号 : 03-5322-5888
FAX : 03-5322-5666
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