接合技術の基礎と接着剤フリー接合法およびその応用

～接合原理とそのメカニズム、界面反応制御接合事例、接着剤フリー接合法の応用製品と適用事例～

・接着剤フリーで異種材料同士を低温接合する新技術を先取りし、実務に応用するための講座
・究極の接合技術による対処法とアプローチを修得し、自社のものづくりプロセス最適化による生産性向上に応用しよう！　

講師の言葉

　接合における接合条件は接合系、使用条件、接合環境等により千差万別であり、そこに統一した理解は難しいが、開発競争に勝つためには短期間で接合の課題を抽出し必要十分な項目の検討による解決が不可欠となる。
　本セミナーでは、３タイプに分類される接合メカニズムを数多くの事例とともに紹介する。単なる事例紹介に留まることなく、メーカーの経験やノウハウに基づく貴重な社内保有技術財産である接着・接合技術に科学的裏付けを与え、物つくりプロセスの最適化による生産性向上に活用いただきたいと考えている。

本講座は、会場が変更になりました。

セミナー詳細

開催日時	2018年10月25日(木) 10:30 ~ 17:30
開催場所	宮崎県東京ビル
カテゴリー	加工・接着接合・材料
受講対象者	・物つくりメーカーの生産技術者および工程設計・管理者、商品企画・製品設計担当者、研究開発・技術開発者・研究開発機関の接着・接合現象に関心のある研究者・技術者、親水化・疎水化表面処理に関心のある研究者、超撥水・超親水表面創生に関心のある研究者・エレクトロニクスデバイス、自動車部品、デイスプレイデバイス、ヘルスケア・生体デバイス、建材等の開発に携わる技術者の方（対象は金属、樹脂、ガラス、セラミックなどあらゆる材料の同種、異種接合を含みます）
予備知識	・理系技術者としての一般的知識・接合技術の基礎が理解していると分かりやすい
修得知識	・同種、異種材料同士が接合するプロセスの科学的理解・現実に遭遇する種々の材料の接合への対処法・アプローチ法の理解・接合面の表面処理とその特徴および有効な適用対象の理解・接合力評価の理解・接合界面の分析解析法の理解
プログラム	１．接合技術の基礎　　（１）．物造りプロセスと接着・接合技術　　　　ａ．デバイス化からモジュール・システム化へのプロセスをつなぐ接着・接合　　　　ｂ．製品の特性、耐久性を決める接着・接合　　（２）．接合界面の分析解析法　　　　ａ．接合前の表面処理と状態解析　　　　・接合系により異なる最適接合面処理　　　　（プラズマ処理、光処理、ビーズブラスト処理）と接合特性　　　　ｂ．接合後の埋もれた界面の分析法と界面反応情報　　　　・埋もれた接合界面の状態分析を可能にする和周波分光法とその適用事例紹介　　（３）．接合原理とそのメカニズム　　　　ａ．凝集力から結合形成へ　基礎物性の理解　　　　ｂ．結合反応の分類と特徴　界面化学反応の低温化・容易化のための界面状態　　　　ｃ．接合反応と接合力　接合面の水分子が支配する化学反応の全容　　（４）．現行接合法の特徴と課題　　　　ａ．接合法概観　生産技術現場で用いられてる接着剤接合法とその特性　　　　ｂ．界面反応制御接合事例　　　　・非晶質金属膜と半田の界面反応と接合－スズの異常拡散　　　　　・成膜プロセスを利用した酸化物多層膜の界面反応　　　　・樹脂表面官能基制御硬化膜の界面反応　　　　ｃ．新材料の接合への対応　　　　　　・グラファイトシート、カーボンナノチューブ、グラフェン、フラーレンの接合２．次世代物つくりの接着、接合　－接着剤フリー接着・接合法の開発　　（１）．内閣府の提唱するソサイエテイ　５．０に向けた接着接合の進化　　　　・理想と現実をつなぎ人・環境に優しい　　　　　省エネ物つくりにおける接着・接合とは？　　（２）．接着、接合着技術開発の課題　　　　ａ．経験、ノウハウに依存する接着・接合技術に開かれた議論がないワケ　　　　・自社技術の固執する企業体質が技術進化の弊害　　　　ｂ．新材料や新分野の応用製品への接着接合の技術対応　　　　・新開発のナノ材料への接合技術開発への指針　　　　・バイオデバイス、食品プラント、製薬システムにおける接着・接合　　　　・耐熱製品や高い耐候性の求められる屋外製品における接着・接合　　（３）．接着剤フリー接着・接合法の開発　　　　ａ．接着剤フリー接着・接合技術開発の動機づけ　　　　・企業現場から提案された問題提起　　　　ｂ．究極の接着・接合技術の可能性　　　　　・接着剤フリー接着接合は研究か開発か？　　　　・接着剤接合の王道を補完する接着剤フリー接合は必要か？　　　　ｃ．接着剤フリー接着・接合プロセス紹介　　　　・表面に吸着した水分子を界面反応層として活用する説合法　　　　ｄ．接着剤フリー接合法の応用製品と適用事例紹介　　　　・ポリイミド　vs ポリイミド系、液晶ポリマー系、無機ガラス系接合　　　　・SiN膜 vs SiN系、SiO2系、PET系、PC系、PMMA系接合　　　　・オレフィンポリマーフィルム　　　　　　　vs オレフィン樹脂・フィルム、無機ガラス系接合　　　　　・Au細線　vs Au細線、ポリイミドフィルム系接合　　　　・発砲スチロール　vs 発砲スチロール系接合　　　　・ブチレンゴム　vs　ブチレンゴム系接合　　　　ｅ．接着剤フリー接合の長所と短所　　　　　・接着剤に起因する問題と無接着剤がゆえに生ずる課題　　　　ｆ．接着剤フリー接合界面の非破壊分析、解析　　　　　・和周波分光法による分析、FTIR法による分析　　　　ｇ．接着剤フリー接着・接合法の適用可能性のあるデバイスと産業分野　　　　・バイオ生体デバイス・・・生体応用の障害となる接着剤成分　　　　・食品ブラントシステム・・・食品安全性上の問題となる接着剤成分　　　　・極薄デバイス、微細デバイス　　　　　　・・・携帯電話、タブレットデバイスの薄型化、極細Au電極　　　　・フィルム基板デバイス　　　　　　・・・フレッキシブルデバイス、ウエアラブルデバイス、壁掛けテレビ　　　　・耐熱デバイス、耐候部材／デバイス・・・自動車、住宅、ビルへの適用　　（３）．接着・接合技術の将来展望
キーワード	接合技術　接合界面　プラズマ処理　光処理　ビーズブラスト処理　界面反応　界面反応制御
タグ	ガラス、プラズマ、プラスチック、異種金属、吸着、金属材料、接着・溶着、溶接・接合
受講料	一般 (1名)：49,500円(税込) 同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込)
会場	宮崎県東京ビル東京都千代田区九段南4-8-2

講師の言葉

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宮崎県東京ビル

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