粘着・剥離のメカニズムとその応用

〜 粘着剤のレオロジー、スケーリング、粘着剤の大変形・形態形成、粘着・剥離のダイナミクス 〜

・粘着・剥離におけるメカニズムを学び、「くっつきやすくはがしやすい」製品開発に活かすための講座

・粘着現象を物理的側面から理解し、効果的な製品開発へ応用しよう! 

講師の言葉

 本講座では、粘着・剥離現象のメカニズムについて実例・理論的枠組みを紹介する。
 (1) 粘着剤の代表的な材料である高分子の力学物性(粘弾性・時間温度換算則)、ならびに、粘着の3要素(タック・保持力・粘着力)について、それらの意味をレオロジーの観点から説明する。粘着剤の開発においては、「くっつきやすくはがしやすい」粘着剤が良いとされる事が多いが、このような良い粘着剤を推定する経験則を紹介する。さらに、テープ剥離における剥離強さの理論式を紹介する。
 (2) 粘着・剥離の力学的特性には粘性・弾性・ぬれが関わっており、これらを統一した枠組みで議論することのできる「スケーリング」という考え方を紹介する。
 (3) 剥離時の粘着剤は大変形し、様々な特徴的な形態が形成される。このような形態形成を引き起こす不安定性(フィンガリング不安定性)を解説し、タック測定時、および、テープ剥離時における形態形成の実例を紹介する。
 (4) テープ剥離においては、システム全体の剛性が剥離のダイナミクスに影響を及ぼし、ジッピング(スティック−スリップ振動)などが起こる。また、剥離速度・剥離角度によって剥離の挙動が大きく異なる。これらに関する実例を紹介する。

セミナー詳細

開催日時
  • 2018年02月02日(金) 10:30 ~ 17:30
開催場所 日本テクノセンター研修室
カテゴリー 加工・接着接合・材料
受講対象者 ・粘着・剥離に関連する製品の開発およびユーザ企業の技術者・研究者の方  (テープ、フィルム、電子部品、プリント基板、医療機器ほか) ・粘着剤の接着・剥離に関心のある方
予備知識 ・高校卒業程度の物理・数学の知識
修得知識 ・接着・粘着現象に対する物理的な基礎知識
プログラム

1.はじめに:粘着・剥離の基礎
  (1). 粘着の歴史
  (2). 粘着・剥離を観るスケール
  (3). 用語解説

2.粘着剤のレオロジー
  (1). 高分子の粘弾性
  (2). 粘着剤に関する経験則
  (3). 剥離強さの理論式

3.スケーリング
  (1). スケーリングの基礎
  (2). 粘性・弾性
  (3). ぬれ
  (4). 粘着・剥離への応用

4.粘着剤の大変形・形態形成
  (1). フィンガリング不安定性
  (2). タック測定での事例
  (3). テープ剥離測定での事例

5.粘着・剥離のダイナミクス
  (1). 剥離の非線形性・動的転移
  (2). 剥離速度・剥離角度・装置剛性の影響
  (3). 物理的視点から見た、剥離強さの決定要因

6. 粘着・剥離技術の応用
    ・テープ、フィルム、電子部品、プリント基板、医療機器ほか

キーワード 粘着・剥離 レオロジー スケーリング フィンガリング不安定性 タック測定 ダイナミクス
タグ 化学高分子接着・溶着塗装・塗布表面処理・めっき電子部品
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
日本テクノセンター研修室
〒 163-0722 東京都新宿区西新宿2-7-1 小田急第一生命ビル(22階)
- JR「新宿駅」西口から徒歩10分
- 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分
- 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分
電話番号 : 03-5322-5888
FAX : 03-5322-5666
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