• 2017年10月23日(月) 10:30 ～ 17:30

１．はんだ接続実装技術の概要

　　（１）. 構成材料

　　　　　　a. はんだ材料

　　　　　　b. 基板材料

　　　　　　c. プロセス

　　（２）. 信頼性

　　　　　　a. 初期接続信頼性

　　　　　　b. 長期接続信頼性（メカニカル、ケミカル）

　　（３）. Telcordiaにおける信頼性加速試験項目と目標値の要求

２. 実装不良の例と信頼性向上技術

　　（１）. はんだ付け後及び実装組み立て初期不良と対策

　　　　　　a. はんだ接続部不良例と対策

　　　　　　　　・プロセス起因の不良

　　　　　　　　・実装設計起因の不良

　　　　　　　　・材料起因の不良

　　　　　　　　・未接続

　　　　　　　　・ブリッジ

　　　　　　　　・不具合合金形成など

　　　　　　b. 搭載部品へのダメージ例と対策（部品脱落、部品クラック、基板ダメージな

　　　　　　　ど）

　　（２）. 長期信頼性試験時の不良例と対策（信頼性向上技術）

　　　　　　a. 温度サイクル試験（ＢＧＡの疲労寿命と寿命推定、基板の疲労寿命と対策）

　　　　　　b. 高温高湿試験（エレクトロ・ケミカル・マイグレーション不良例と対策）

　　　　　　c. 高温放置試験（樹脂材料からの発ガス不良と対策）

３．Ｑ＆Ａと個別相談

　　・各参加者が過去に経験した未解決問題や現物対策は出来たが本質解明に至っていない不良現象についてのＱ＆Ａを実施