〜 ドリル、レーザ加工のポイント、加工を高精度にかつ安定的に行う事を目的とした最新の加工アプリケーション技術、FOWOP等次世代パッケージ工法に向けた露光技術 〜
・プリント配線板の高密度、多層、小径、高精度化に対応した加工技術を修得するための講座
・細線化が進んでいる次世代プリント配線板の最新加工技術やＦＯＷＯＰなどの次世代パッケージ工法に対応した最新露光技術を先取りし、製品開発へ活かそう！
・多層プリント配線板の高密度化、多層化、導通穴の小径化、高精度化に対応したドリル及びレーザ穴明けの最新の技術動向について解説いたします
スマートフォンやタブレット端末に代表される電子関連製品の高性能化が一層進んでいる。これら電子関連機器の高性能化には、搭載される半導体など電子部品の小型化、高性能化に加え、これら電子部品を搭載し電子回路として機能するプリント配線板の高密度化、多層化、導通穴の小径化、高精度化が不可欠となっている。
本講演では多層プリント配線板の高密度化、多層化、導通穴の小径化、高精度化に対応したドリル及びレーザ穴明け機及び、回路形成用露光機の動作原理と加工技術、更に最新の技術動向について紹介する。
ドリル穴明け機では、基本動作原理の説明に続き、多層プリント配線板の加工事例共に、これらの加工を高精度にかつ安定的に行う事を目的とした最新の加工アプリケーション技術の紹介を行う。また車載用多層プリント配線板を中心に展開が広がっている大型多層プリント配線板に対応したドリル穴明け機と加工技術についても紹介する。
レーザ穴明け機では基本動作原理の説明に続き、スマートフォンのマザーボードにも展開が始まったライン＆スペース(L/S)細線化に対応したモディファイドセミアディテブ工法(MSAP)に対応したCO2レーザ加工機とその加工技術、更に次世代パッケージに対応した小径、高精度加工用CO2及びUVレーザ加工機の紹介を行う。また、リジップリント配線板と共に、小径化、高精度化要求が高まっているフレキシブルプリント配線板加工用のUVレーザ穴明け機についても紹介する。
露光機では、基本動作原理の説明に続き、L/Sの細線化が進む次世代プリント配線板への露光技術と共に、FOWOP等、次世代パッケージ工法に向けた露光技術について紹介する。
| 開催日時 |
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|---|---|
| 開催場所 | 日本テクノセンター研修室 |
| カテゴリー | 電気・機械・メカトロ・設備 |
| 受講対象者 | ・電子部品、電子機器関連企業の方 ・プリント配線板製造会社で製品の技術開発に係わる技術者の方 ・特に、ドリルおよびレーザによるプリント配線板の層間接続のビア形成および、回路形成技術に係わる技術者の方 |
| 予備知識 | ・プリント配線板製造技術の基礎知識 |
| 修得知識 | ・プリント配線板導通穴形成用ドリル穴明け機、レーザ穴明け機および、回路形成用露光機による加工基本原理と加工応用事例、更に最新加工技術情報 |
| プログラム |
１．プリント配線板の加工技術
２．ドリル穴明け加工技術
３．レーザ穴明け加工技術
４． 露光技術 |
| キーワード | プリント配線板 ドリル穴明け レーザ穴明け 露光 多層プリント配線基板 HDI BGA CSP FPC モディファイドセミアディテブ工法 MSAP ライン＆スペース(L/S)細線化 |
| タグ | レーザ加工、プリント基板、基板・LSI設計、電子部品 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
日本テクノセンター研修室〒 163-0722 東京都新宿区西新宿２－７－１ 新宿第一生命ビルディング（２２階）- JR「新宿駅」西口から徒歩10分 - 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分 - 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分 電話番号 : 03-5322-5888 FAX : 03-5322-5666 |
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