〜 電子機器、カーエレトロニクスにおける信頼性評価・加速試験・寿命予測技術 〜
・微細・高密度化が進む電子部品・実装基板の信頼性を確保するための技術が学べる講座
・高密度実装やカーエレクトロニクスの信頼性を短期間で担保するための技術を詳解！
・近年、顕著になったLED基板や種々のパワーモジュールの劣化モードについても解説！
電子部品・実装基板における信頼性向上のための不具合解析手法と信頼性試験
講師の言葉
電子機器の小型・高機能化に伴い、電子部品・実装基板においてもますます微細化、高密度化が進んでいる。また、これまでの民生分野から、最近の特徴としてパワー回路、パワー素子用の高発熱基板、車載向けの高電流密度基板をはじめその信頼性に対しての要求は益々厳しくなっている。
とりわけ、ハイパフォーマンス電子機器分野、カーエレクトロニクス分野において、安全・安心をいかに短期間で的確に担保していくかが喫緊の課題である。このような中で、電子部品・実装基板の接合信頼性と安全性を評価する技術を構築していくことが肝要である。
本講座では、電子部品・実装基板、接合部の信頼性評価技術、加速試験方法、寿命予測、特性評価技術、材料評価技術、および実装信頼性評価技術とその考え方について解説する。さらに、最近の実装技術における不具合例とその解析方法についても事例をまじえて紹介する。
セミナー詳細
| 開催日時 |
|
|---|---|
| 開催場所 | 日本テクノセンター研修室 |
| カテゴリー | 電気・機械・メカトロ・設備 |
| 受講対象者 | ・電子機器、車載機器、モバイル機器、家電および部品の信頼性評価に関心のある方 ・電子部品および電子材料の研究開発に関わる方 |
| 予備知識 | ・実務で電子部品の信頼性に関わっていますと理解が深まります |
| 修得知識 | ・電子部品・実装基板、接合部の信頼性評価技術、加速試験方法、寿命予測、特性評価技術、材料評価技術、および実装信頼性評価技術・活かし方とその信頼性向上への応用 ・最近の車載機器の信頼性評価方法 ・最近の実装技術における不具合例とその解析方法 |
| プログラム |
１. 製品事故の実態と電子機器のウィークポイント
２．電子機器の信頼性試験方法と加速モデル式
３．高密度・高信頼性実装における要素技術
４．カーエレクトロニクスにおける信頼性評価技術
５．不具合解析の手法と解析事例
６．最近のトピックス |
| キーワード | 故障解析 信頼性評価 信頼性試験 加速試験 温度サイクル試験 イオンマイグレーション 高密度実装 温度サイクル試験 BGA CSP カーエレクトロニクス 不具合解析 LED基板 パワーモジュール |
| タグ | 信頼性試験・故障解析、電子機器、電子部品 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
日本テクノセンター研修室〒 163-0722 東京都新宿区西新宿２－７－１ 新宿第一生命ビルディング（２２階）- JR「新宿駅」西口から徒歩10分 - 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分 - 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分 電話番号 : 03-5322-5888 FAX : 03-5322-5666 |
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