接着接合のメカニズムと応用技術 :接着剤接合から無接着剤接合へ  〜個別相談付〜

〜 多様な接合手法とそのメカニズム、現行接合法の特徴と課題、接合反応の特性解析、究極の接合技術(異種材料の無接着剤、低温接合) 〜

・新素材の出現などで顕在化し始めた接着接合の課題に対応するための講座

・従来困難であった極薄層、耐環境、生体・環境安全、耐熱プロセスなどに適合した新しい接合技術を学び、製品開発へ応用しよう! 

講師の言葉

 接着接合はものづくりの重要なプロセスであるにもかかわらず産業界や学会の場でも開かれた議論が行われることはすくない。その理由は今日まで企業を中心に膨大なデータや経験・ノウハウが蓄積されているにも関わらず現象の科学的解明が不十分でありまた企業もノウハウの社外流出を警戒するからだと思われる。事実、ものづくり現場では、“接合面を親水化すれば接着や接合が出来る”と今なお広く信じられているのも事実である。親水化は接着接合の必要条件であり十分ではない。
 一方、近年の新素材の出現により蓄積したノウハウが適用できない場面も出始めている。また、接着・接合技術への、極薄層接合、耐使用環境接合、生体・環境安全接合、耐熱プロセス適合接合等の要請と課題も出始めている。
 本セミナーでは、「接着・接合現象を基礎的に理解した上で現実のプロセスの顕在化し始めた課題に対応する接着接合技術への対応法」、「究極の無接着剤接合であるガス吸着接合のメカニズムと産業応用」、「界面制御による接着接合事例」等を紹介する。また、個別技術相談にも対応する予定である。

セミナー詳細

開催日時
  • 2017年07月10日(月) 10:30 ~ 17:30
開催場所 日本テクノセンター研修室
カテゴリー 加工・接着接合・材料
受講対象者 ・接合、接着、シール等の開発を担当する技術者の方 (対象は金属、樹脂、ガラス、セラミックなどあらゆる材料の同種、異種接合を含みます) ・エレクトロニクスデバイス、自動車部品、デイスプレイデバイス、ヘルスケア・生体デバイス等の開発に携わる技術者の方 ・ものづくり生産技術プロセスの開発設計者の方 ・接着接合の課題をお持ちの企業技術者の方
予備知識 ・基礎的事柄をわかりやすく解説する予定で、予備知識等は特に必要ではありません
修得知識 ・経験で行ってきた接着・接合プロセスを基礎から理論的に理解できる ・未経験接合系のニーズへの的を得たアプローチ法が習得できる ・接着表面及び接合界面の分析解析法が理解できる
プログラム

1.接着・接合とは
  (1).ものづくりプロセス
    a.原材料化の素材化、加工、デバイス化、モジュール化、システム化から製品化へのプロセス
    b.加工、デバイス・モジュール化ものづくりプロセスと接合 
    c.健全でユーザーに支持される商品開発のためのものづくりと接合
  (2).多様な接合手法とそのメカニズム
    a.凝集力と結合
    b.結合様式
  (3).現行接合法の特徴と課題
    a.必要十分な接合法
    b.出現する新材料の接合課の分類と特徴及び事例
    c.結合反応
  (4).接合を支配する因子
    a.接合前の表面処理と接合
    b.接合環境と推定される接合反応
  (5).接合反応の特性解析
    a.接合法の分類、用途及び特徴
    b.接合原理の分類とメカニズム及び特徴

2.接着剤接合の方法
  (1).ものづくりで現実に使用されている接合法
    a.接合前の表面処理
    b.接合環境と推定される接合反応
  (2).現行接合法の特徴と課題
    a.必要十分な接合法
    b.出現する新材料の接合課題

3.接着剤接合技への展開
  (1).接合技術に開かれた議論がないワケ
  (2).未経験、未知の接合系への対応法
  (3).接合技術が支配する次世代新製品のものづくり

4.界面反応制御接合事例
  (1).非晶質金属膜と半田の界面反応と接合−スズの異常拡散
  (2).成膜粒子の運動エネルギーを利用した酸化物多層膜の界面反応
  (3).樹脂表面官能基制御硬化膜の界面反応
  (4).ガス吸着接合技術法のフレッキシブルデバイスシール応用
  (5).接合に影響を及ぼす元素、化合物とその状態

5.ガス吸着接合技術の将来
  (1).ものづくりにおける接合技術の役割
  (2).現実のものづくりの課題
  (3).新材料の接合の考え方
  (4).究極の接合技術 ―異種材料の無接着剤、低温接合の可能性
  (5).ガス吸着接着材接合の応用
    ― ヘルスケアーデバイス、極薄接合デバイス、耐環境(熱、紫外線)デバイス―

キーワード 接合技術 結合反応 接合界面 無接着剤接合 界面反応制御 低温接合 ガス吸着接合技術
タグ シール・ガスケット接着・溶着
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
日本テクノセンター研修室
〒 163-0722 東京都新宿区西新宿2-7-1 新宿第一生命ビルディング(22階)
- JR「新宿駅」西口から徒歩10分
- 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分
- 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分
電話番号 : 03-5322-5888
FAX : 03-5322-5666
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