スパッタリング・蒸着プロセスの基礎とトラブル対策

〜 膜ができるしくみ、スパッタの原理と膜質の調整方法、アウトガス対策、膜の評価と設計 〜

・トラブルの事例やその背景にある本質的な事象を理解し、真空成膜プロセスを使いこなすための講座

・エキスパートの方が生産プロセスにおけるトラブルの本質と対策法を解説する特別セミナー! 

講師の言葉

 真空成膜プロセスを使いこなすためには、その基本を知ると共に、よくあるトラブルの事例やその背景にある本質的な事象とあわせて理解することが有効です。
 本セミナーでは、実際の生産プロセスでみられるトラブルの対策のために解説してきた事例を盛り込んだもので、生産現場でのトラブル解決のヒントになれば幸いです。

セミナー詳細

開催日時
  • 2017年07月05日(水) 10:30 ~ 17:30
開催場所 日本テクノセンター研修室
カテゴリー 加工・接着接合・材料
受講対象者 ・スパッタや蒸着などの加工技術に関する研究、開発、生産を担当されている方、技術営業の方  (フィルム、薄膜、タッチパネル、電子材料ほか関連企業の方)
予備知識 ・特に必要ありません
修得知識 ・スパッタリング・蒸着プロセスの基礎 ・現在経験されているトラブルの本質と対策指針
プログラム

1.なぜドライコーティングなのか?
  (1).機能性材料のコーティング
  (2).耐環境性
  (3).凹凸、曲面への対応
  (4).新規材料の創製

2.なぜ真空装置が必要なのか?
  (1).大気圧と真空
  (2).真空の中身
  (3).「きれい」の基準
  (4).真空ポンプの種類と特徴

3.膜ができるしくみ
  (1).なぜくっつくのか?
  (2).膜になるまでの過程
  (3).結晶、多結晶、アモルファス

4.原子、分子の作り方
  (1).蒸着
    ・抵抗加熱、誘導加熱、電子ビーム加熱
  (2).スパッタリング
    ・マグネトロンスパッタ、高周波スパッタ、デュアルカソードスパッタ
  (3).CVD
    ・バブリング、気化器

5.スパッタの原理と膜質の調整方法
  (1).スパッタ粒子密度の把握
  (2).反跳アルゴンによるダメージ
  (3).ターゲット組成と膜組成
  (4).合金および化合物のスパッタ
  (5).時硬効果と不純物
  (6).プラズマによる反応支援

6. roll to rollドライコーティングの課題
  (1).コスト
  (2).roll基材のアウトガス
  (3).基材の熱負け
  (4).静電気

7.基材からのアウトガス対策
  (1).ヒーター加熱
  (2).プラズマ処理
  (3).その他

8.プロセスのモニタの方法と意義
  (1).真空の組成
  (2).膜厚
  (3).最も簡易なプラズマモニタ

9.膜の評価と設計
  (1).密着力評価の本質
  (2).硬さとしなやかさ
  (3).結晶と粒界

10.トラブル対策とそのポイント
    ・講師の経験からトラブル解決のヒントを解説します

キーワード ドライコーティング 真空 スパッタリング CVD ターゲット組成 プラズマ roll to roll アウトガス対策 結晶 粒界
タグ 真空樹脂・フィルム塗装・塗布薄膜表面処理・めっき
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
日本テクノセンター研修室
〒 163-0722 東京都新宿区西新宿2-7-1 小田急第一生命ビル(22階)
- JR「新宿駅」西口から徒歩10分
- 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分
- 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分
電話番号 : 03-5322-5888
FAX : 03-5322-5666
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