SiC・GaNパワーデバイスおよびLED向け高温対応ダイボンド材料とその接合技術および事例 〜個別相談付〜

〜 高温対応ダイボンド材料と接合技術の分類、原理、特長、CuSn系拡散接合とAgナノ粒子焼結接合の事例、最新トピックス 〜

・高温対応ダイボンドの基礎から実用のポイントまでを最新事例を交えて解説する講座

・特性を最大限に活かすためのダイボンド材料とその接合技術について、現場で活かせる有用な技術や最新トピックスが得られる特別セミナー! 

・参加者の皆様の具体的な課題解決の一助となるよう、研究レベルから実際の製品レベルまでわかりやすく解説いたします

講師の言葉

 本セミナーでは、SiC、GaNパワーデバイスや高出力LED製品の特性を最大限に活かすための高温対応ダイボンド技術とダイボンド材料について、学会発表や展示会での「広く 浅い」講演から一歩踏み込み、材料開発、接合プロセス技術開発からセットメーカー(自動車、電機など)との打合せといった現場で日々抱えている疑問の解決や隠れた課題の明確化を目指します。
 前半では、はんだや液相拡散接合、銀(Ag)ナノ粒子といった主なダイボンド材料とそれらを用いた接合技術について基礎、ベンチマーク、具体的な事例を交えて解説します。これにより、ダイボンド材料の製品企画から研究開発、販売における有用な知見を得て頂きます。
 後半では、CuSn系拡散接合とAgナノ粒子の焼結接合について事例を交えて説明し、さらに最新のトピックスについて解説します。

セミナー詳細

開催日時
  • 2017年06月28日(水) 10:30 ~ 17:30
開催場所 日本テクノセンター研修室
カテゴリー 電気・機械・メカトロ・設備加工・接着接合・材料
受講対象者 ・SiC、GaNパワーデバイスや高出力LED製品を扱っている企業の技術者の方 ・化学、素材および材料メーカーの方 ・鉛フリー高温接合材料(高温はんだ、銀ナノ粒子、銅ナノ粒子など)の材料開発やプロセス開発を担当されている研究者/技術者、技術営業担当および製品企画担当者の方
予備知識 ・特に必要ありません(基礎から解説します)
修得知識 ・高温対応ダイボンド材料と接合技術の分類、原理や特長、制約と隠れた課題 ・上記知識の修得により自社開発材料の特長と課題を明確化するための知見が得られる ・最新技術の特長とその課題について知ることで、次世代製品開発の方向性を決定するために有用な知見が得られる
プログラム

1.高温対応の必要性と製品適用例
  (1).高温対応の必要性
    a.パワーデバイスの高温動作化(SiC,GaN パワーモジュール)
    b.リフローで製品へ実装される場合(ディスクリート半導体,LEDパッケージ)
  (2).製品適用例  −パワーモジュールとLEDパッケージ
    a.パワーモジュールとは
    b.パワーモジュールの構造と組立てフロー例
    c.LEDパッケージとは
    d.LEDパッケージの構造と組立てフロー例

2.高温対応ダイボンド材料
  (1).ダイボンドとは
    a.ダイボンド材料に求められる特性
    b.現行のダイボンド材料例
  (2).高温対応ダイボンド材料のベンチマーク
    a.高温対応ダイボンド材料の分類
    b.高温対応ダイボンド材料のベンチマーク

3.CuSn 拡散接合と特性
  (1).CuSn液相拡散接合の基礎
    a.接合プロセスフロー
    b.金属間化合物生成反応
    c.Cu6Sn5とCu3Snの特性比較
  (2).接合体の特性
    a.組織、微構造の主要なパラメータ
    b.機械的特性および信頼性

4.Agナノ粒子とその焼結接合
  (1).Agナノ粒子の基礎
    a.粒子微細化によるメリット/デメリット
    b.Agナノ粒子の製造方法の分類
    c.Agナノ粒子ペーストの三大要素
  (2).焼結接合の基礎
    a.焼結とは
    b.焼結の分類
  (3).加圧焼結
    a.概要
    b.加圧力による焼結促進メカニズム
    c.焼成条件と接合性
  (4).無加圧焼結
    a.概要
    b.無加圧ならではの課題
    c.検討例
  (5).熱・機械的特性評価例
    a.熱抵抗
    b.応力-ひずみ曲線
    c.クリープ試験
    d.高温放置試験

5.最新技術の特長と課題
  (1).Agナノ粒子シート材料
  (2).局所加熱による低応力接合材料
  (3).Cuナノ粒子の焼結接合
  (4).Niナノ粒子の焼結接合
  (5).Agヒロック接合
  (6).Auナノポーラスシート接合

6.質疑応答(個別形式も可)

キーワード 高温対応ダイボンド材料 パワーモジュール CuSn液相拡散接合 Agナノ粒子焼結結合 加圧焼結   
タグ ナノテクノロジーパワーデバイスはんだ粉体・微粒子粉末治金基板・LSI設計溶接・接合実装電子部品LED・有機EL・照明
受講料 一般 (1名):48,600円(税込)
同時複数申込の場合(1名):43,200円(税込)
会場
日本テクノセンター研修室
〒 163-0722 東京都新宿区西新宿2-7-1 小田急第一生命ビル(22階)
- JR「新宿駅」西口から徒歩10分
- 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分
- 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分
電話番号 : 03-5322-5888
FAX : 03-5322-5666
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