レーザ加工技術の基礎と製品設計に活かすための実践ノウハウ

〜 レーザ加工への工法転換によるコスト削減、品質改善、生産性向上、性能向上、納期短縮とその技術 〜

・レーザ加工技術を実践的に活用するためのノウハウを解説する講座

・レーザ加工技術のノウハウを学び、高精度かつ高性能な製品開発をするための特別講座!

講師の言葉

 我々の周囲に存在する機械や機器などの工業製品のほとんどは、何らかの加工によって作られた部品で構成されています。そのため、構成部品の加工や組み立てが難しくなれば、工業製品の製造に支障を来す恐れがでてきます。

 具体的には、部品加工に採用する加工法によって、生産コスト、作業時間、製品性能、製品信頼性などが影響を受けます。また、設計者が加工方法を十分に認識せず、構成部品に過度な精度指定をすると、加工が困難になる可能性もあります。
これらのことより、機械設計者には機械要素や機械構造についての知識だけでなく、各種の加工方法を熟知することが求められます。特に近年は、熾烈なグローバル競争の中で製品の競争力が常に求められ、設計者は新たな技術を絶え間なく吸収し、機械設計に反映しなければならない宿命にあります。

これらの設計者からの要求に応える加工方法として、レーザ加工は大きな可能性を保有していますが、このレーザ活用の効果を部品加工に発揮するには、レーザ加工の特徴を十分に理解し、その応用の可能性について理解を深める必要があります。
 しかしながら、業務が多岐に渡る設計者にとって、レーザ加工全般に渡る知識を深く追求することは、時間的な制約の面で困難であるという事実も存在しています。

 以上のことから、機械設計者向けにレーザ加工のより実践的な活用に関する情報に絞ったセミナーを企画しました。

セミナー詳細

開催日時
  • 2017年05月24日(水) 10:30 ~ 17:30
開催場所 日本テクノセンター研修室
カテゴリー 加工・接着接合・材料
受講対象者 ・各種機械の設計に関わる技術者の方で、他の工法からレーザ加工への転換を検討されている方、レーザ加工の特徴・長所を学びたい方
予備知識 ・レーザ加工に関心があると理解が深まります
修得知識 ・レーザ加工全般に関する知識
プログラム

1. 本セミナーの目的 〜レーザ加工の基礎知識〜
  ・機械設計等を対象とし、レーザ加工のより実践的な活用に関する提案と、レーザ加工
の可能性について理解を深めるための基礎知識を解説します

2. レーザ加工によるコスト削減
  (1). テーラードブランクによる性能と歩留りの改善
  (2). 管構造における部品点数の削減
  (3). レーザ切断時の材料歩留りの改善
  (4). パーツインパーツによる歩留りの改善
  (5). 切削部品への板金部品の置換え
  (6). プレス成型品の切断における金型の削減

3. レーザ加工による品質改善
  (1). 溶接精度の向上
  (2). 薄板の溶接、異種材料の溶接、差厚板厚の溶接
  (3). 穴加工におけるプログラムの指定
  (4). 曲げ加工時の変形問題
  (5). ニブリング切断面の品質改善
  (6). 寸法精度の補正における注意点
  (7). 保護シート付きステンレスの勧め
  (8). 切断における反りを削減
  (9). 立体成形品の高精度切断
  (10). パイプフレーム構造の勧め
  (11). スリット加工による加工性能の向上

4. レーザ加工による生産性向上
  (1). ほぞ加工による位置決め精度の向上
  (2). 部品分割する設計の検討
  (3). キット加工の考え方で部品管理
  (4). 切断とケガキの連続加工
  (5). コーナーR面取り指示の勧め
  (6). 広範囲を高速溶接する方法
  (7). カシメの効果を活用
  (8). 切断と熱処理(焼入れ、焼戻し)の連続加工

5. レーザ加工による性能向上
  (1). ダウンサイジングの検討
  (2). ハイブリット加工による溶接性能の向上
  (3). 深絞り加工にレーザ溶接を適用
  (4). 管材や形鋼材を利用した改善
  (5). 板金加工における曲げ最小高さを改善
  (6). 金属とプラスチックを接合
  (7). 金属積層造形(3Dプリンター/AM)の採用
  (8). 微細な切断性能を活用
  (9). 微細な表面改質を活用
  (10). 切断面のテーパを考慮した設計

6. 納期短縮
  (1). 鋳物構造から板金構造への検討
  (2). 積層金型への応用
  (3). 積層部品の考え方

7. 質疑応答

キーワード レーザ接合 レーザ溶接 テーラードブランク スリット加工
タグ レーザ加工金属加工
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
日本テクノセンター研修室
〒 163-0722 東京都新宿区西新宿2-7-1 新宿第一生命ビルディング(22階)
- JR「新宿駅」西口から徒歩10分
- 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分
- 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分
電話番号 : 03-5322-5888
FAX : 03-5322-5666
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