画期的な極薄フレキシブル放熱基板の開発と応用

〜 回路基板の放熱性能の向上ノウハウ、フレキシブル放熱基板の基本仕様と応用・事例 〜

・軽量化と放熱性能を確保した従来にない放熱基板を応用するための講座

・薄くて軽く低コストな放熱基板技術を先取りし、LED、パワーデバイス、モーター、バッテリーなど今まで難しかったアプリケーションに応用しよう!

講師の言葉

 プリント配線板の薄膜化と軽量化を志向した場合、現状はフレキシブルプリント配線板を除くと選択肢が限定される上、フレキシブルプリント配線板はリジットプリント配線板と工程が大きく異なりコストも課題となる。当セミナーでは、日本国内で製造することを重視し品質を安定させる趣旨で従来の製造技術を踏襲した薄く軽いフレキシブル放熱プリント配線板について解説する。

 プリント配線板の設計と製造、回路基板の実装分野で、フレキシブルプリント配線板は採用しづらく、製造上のリスク低減、品質確保、コスト低減、これらのニーズをLED表示装置分野で対応する放熱技術を解説する。現状の採用分野はLED表示装置であるが、さらにパワーデバイス・モーター(アクチュエータ)・バッテリーなど幅広い応用分野を想定している。

セミナー詳細

開催日時
  • 2017年04月03日(月) 10:30 ~ 17:30
開催場所 日本テクノセンター研修室
カテゴリー 電気・機械・メカトロ・設備
受講対象者 ・LEDを利用した表示装置、照明の開発に携わる企業および技術・開発者の方 ・パワー回路を持つ電子・電機装置の放熱技術を求める企業の技術・開発者の方 ・モーターやバッテリーのほか熱の問題で困っている技術・開発者の方
予備知識 ・特に必要ありません
修得知識 ・回路基板の放熱性能の向上ノウハウ ・放熱基板の応用
プログラム

1.基板の海外企業への製造委託リスクについて

 (1).仕様書

 (2).検査成績書

 (3).不具合品の定義(限度見本)

2.フレキシブル放熱基板の開発と応用

 (1).フレキシブル放熱基板の基本仕様

 (2).従来のフレキシブルプリント配線板の工程との相違点 パート1

    a.可撓性材料

    b.製造工程(従来工法の踏襲)

    c.長尺基板の製造

 (3).従来のフレキシブルプリント配線板の工程との相違点 パート2

    a.層構成の提案

    b.工程の見直しによるコストダウンの提案

 (4).従来のフレキシブルプリント配線板の工程との相違点 パート3

    a.カバーレイのコスト

    b.ソルダーレジスト技術の活用

 (5).リジットプリント配線板との相違点

    a.板厚

    b.実装技術(旧来型マウンタの活用)

 (6).放熱技術の応用

    a.プリント基板からの放熱  

    b.デバイスからの放熱

    c.実際の活用例 ヒートシンク

キーワード 放熱基板 回路基板 フレキシブル基板 LED パワーデバイス モーター バッテリー ヒートシンク
タグ 樹脂・フィルムプリント基板実装電子機器電装品伝熱熱設計
受講料 一般 (1名):48,600円(税込)
同時複数申込の場合(1名):43,200円(税込)
会場
日本テクノセンター研修室
〒 163-0722 東京都新宿区西新宿2-7-1 小田急第一生命ビル(22階)
- JR「新宿駅」西口から徒歩10分
- 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分
- 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分
電話番号 : 03-5322-5888
FAX : 03-5322-5666
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