〜 プリンテッド技術実現のための銅配線、低温プラズマ焼結技術およびアプリケーション展開 〜
・IoT社会に欠かせない新技術、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（ＦＨＥ）について解説する講座
・フレキシブルエレクトロニクスと、シリコンを中心とした半導体技術を融合したＦＨＥの最新技術を解説！
・ＦＨＥに銅配線を施す新技術を詳解。ＦＨＥの実用化を先取りするための特別講座！
フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（ＦＨＥ）の基礎と最新配線技術・アプリケーション展開
講師の言葉
IoT社会に欠かせない技術として注目が集まるプリンテッド・エレクトロニクス。その中でも、国内外で開発が進むフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）は研究フェーズから実用フェーズへ移りつつありますが、その実用化には材料を狙ったところに配置する印刷技術だけでなく、材料が本来持つ機能をフルに引き出すための技術も極めて重要です。
本セミナーでは、FHEの基盤となるフレキシブル銅配線板を作成するための基礎技術である低温プラズマ焼結（CPS）技術と、そのアプリケーション展開について解説します。
CPSは従来の常識を覆すような低温で金属ナノ粒子の粒成長と焼結体の緻密化を可能にする新技術です。銅ナノ粒子インクに適用することにより、フレキシブル基板上に、印刷による回路形成が可能となります。
その技術的・学術的背景と、現時点で分かっていることがらを最大限お話しするとともに、今後さらにどのようなことが可能になると考えられるのか、未来予測的な観点からのお話も致します。
セミナー詳細
| 開催日時 |
|
|---|---|
| 開催場所 | 日本テクノセンター研修室 |
| カテゴリー | 電気・機械・メカトロ・設備、加工・接着接合・材料 |
| 受講対象者 | ・フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクスに関心のある方 （電子機器および部品の研究開発、設計、製造・生産技術に関わる方、ウェアラブル、バイオメディカル、ＩoT関連製品に関わる方） |
| 予備知識 | ・基本的な熱力学の知識（ギブズエネルギーなど）が必要ですが、それ以外の項目については特に予備知識は必要ありません。 |
| 修得知識 | ・フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス（FHE）の基礎 ・FHEに必要なフレキシブル配線基板に求められる条件 ・金属微粒子焼結の新技術とその可能性 ・酸素ポンプを用いた酸素分圧制御技術とその応用 ・低温プラズマ焼結技術（CPS）のアプリケーション展開と将来展望 |
| プログラム |
１．IoTとフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス ２．プリンテッド銅配線技術の実現 ３．低温プラズマ焼結（Cool Plasma Sintering, CPS）技術とアプリケーション展開 |
| キーワード | IoT フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス フレキシブル配線基板 プリンテッド銅配線 大気圧プラズマ |
| タグ | プリント基板、電子機器、電子部品 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
日本テクノセンター研修室〒 163-0722 東京都新宿区西新宿２－７－１ 新宿第一生命ビルディング（２２階）- JR「新宿駅」西口から徒歩10分 - 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分 - 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分 電話番号 : 03-5322-5888 FAX : 03-5322-5666 |
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