• 2016年12月20日(火) 10:30 ～ 17:30

１．電子，機器・電子機器でのＥＭＣ対応は甘くない

　　（１）．ＥＭＣは機器から出すノイズ（ＥＭＩ）と外部からのノイズに耐える性能

（ＥＭＳ）の両方ある

　　（２）．機器からの漏洩ノイズ（ＥＭＩ）

　　　　　ａ．ＥＭＩはどの程度まで抑える必要があるか

　　　　　ｂ．板金ケースをつけるとかえってＥＭＩノイズが増えることがある

　　　　　ｃ．ケーブルはアンテナ

　　（３）．外乱ノイズに耐える性能（ＥＭＳ）

　　　　　ａ．耐外乱ノイズ試験はかなり多面にわたる

　　　　　ｂ．従来常識の「見た目が美しい」機器内配線ではＥＭＳ不合格

　　　　　ｃ．筐体から出る線の処理はどうしていますか

２． 電磁波ノイズ漏洩のメカニズムを理解する(講師による実演あり)

　　（１）．導体を進む信号と導体周囲空間の電磁界の関係

　　　　　ａ．直流電流の速度は毎秒1ミリメートル以下と非常に遅い

　　　　　ｂ．電気信号は導体の中でなく空間を光速で進む

　　（２） ．３Ｄ高周波電磁界解析を使って電磁ノイズを視覚化する

　　　　　ａ．電磁ノイズが回路の周囲にどのように広がっているかを見る

　　　　　ｂ．回路からの漏洩電磁界解析ソフトの紹介(フリーソフト含む)

　　（３）．ケーブルから電磁波が強く出るメカニズム

　　　　　ａ．ケーブルのＥＭＣへの影響は回路設計で忘れられがち

　　　　　ｂ．ケーブルにつけたシールドの効果が出ていない？

　　（４）．基板パターンからの電磁波放出の様子を把握する

　　　　　ａ．基板パターンの引き方と電磁波放出レベルの関係

　　　　　ｂ．シングルエンドパターンと差動パターンとのＥＭＩ

３．機器誤動作につながるさまざまな現象

　　（１）．コモンモード発生のメカニズム

　　　　　ａ．コモンモードノイズの方が大きく出るわけ

　　　　　ｂ．低周波と高周波のコモンモードノイズは発生のメカニズム・対処法が違う

　　（２）．クロストークのメカニズム　

　　　　　ａ．信号線から他の線路に干渉するメカニズムを知る

　　　　　ｂ．機器内部で起きる誤動作の大きな一因

　　　　　ｃ．クロストークを減らす設計、考え方がＥＭＣ対策に役立つ

　　（３）．パワーインテグリティー

　　　　　ａ．グランド層や電源層も高周波共振し大きな電圧で振られる

　　 　ｂ．グランドや電源ピン電圧が振られるバウンスを理解しよう

４．ＥＭＣ試験規格の概要と対応方法

　　（１）．ＥＭＣ試験規格はどのようなものがあるか

　　（２）．ＣＥマーキングに対応するにはどうすればよいか

　　（３）．自分がかかわる機器がどのＥＭＣ規格に対応するか知る方法

５．ＥＭＣ性能を高める技術をマスターしよう

　　（１）．筐体外配線のＥＭＣ対策

　　　　　ａ．シールドなしでＥＭＣ試験に通りますか

　　　　　ｂ．そのシールドの終端処理には誤りが

　　　　　ｃ．コネクタ部のシールド処理には重要なポイントがある

　　　　　ｄ．シールドをつけたからといって安心できない

　　（２）．筐体のシールド設計のポイント

　　　　　ａ．許される板金の隙間はどのようなものか

　　　　　ｂ．板金も重要な「電気部品」の一部

　　（３）．筐体内配線の対策

　　　　　ａ．導体間を開けないようにする

　　　　　ｂ．回路図にない板金の形状、配置が重要

　　　　　ｃ．電気信号は導体内でなく導体に沿った空間を進む

　　（４） ．低周波と高周波では対策が異なる

　　　　　ａ．線路を撚る

　　　　　ｂ．低周波コモンモードノイズを抑えるには撚る相手を選ぶ

　　 （５）． 複数のスイッチング電源の組み合わせとコモンモードフィルタの入れ方

　 （６）．ＥＭＣ試験での対策テクニック

　　　　　ａ．ＥＭＣ試験場では時間が無い

　　　　　ｂ．試験場で不合格の認定をもらっても無意味

　　　　　ｃ．機器からの空間ノイズ発生源を短時間で絞り込むテクニック

　　　　　ｄ．ノイズ発生源をその場で抑え込むテクニック

　　　　　ｅ．電源線への外乱ノイズに強くするポイント

日本テクノセンター研修室