熱硬化性樹脂の基礎と高機能化への応用技術

〜 硬化反応と硬化物物性、電子材料、カーエレクトロニクス、構造材料への応用 〜 


・学ぶ機会が極めて少ない熱硬化性樹脂の合成、反応、物性を基礎から修得する講座

・硬化性樹脂における強靭化技術や高機能化に向けた材料設計技術を学び製品の開発に応用しよう!


講師の言葉

 熱硬化性樹脂は、電子材料、構造材料、接着・建材等に幅広く応用されている。しかし、その合成、反応、物性を含めて基礎から学ぶ機会が極めて少ない現状にある。これらを理解したうえで、更なる応用展開を実現するための材料設計と現実的な手法について説明する。

 進展目覚ましいスマートフォンやカーエレクトロニクスの技術動向とその要求に応えるための分子、材料設計技術について解説する。

セミナー詳細

開催日時
  • 2016年11月18日(金) 10:30 ~ 17:30
開催場所
カテゴリー 加工・接着接合・材料
受講対象者 ・フェノール樹脂、エポキシ樹脂等、その他熱硬化性樹脂の応用展開を目指す技術者の方 ・熱硬化性樹脂の配合技術および硬化反応等について知識を得たい技術、開発部門の方 ・熱硬化性樹脂関連企業(電子材料、構造材料、接着、建材等)の技術者の方
予備知識 ・化学に関する般的な知識
修得知識 ・高分子材料、熱硬化性樹脂の基礎と応用技術 ・高機能化に向けた分子、材料設計とそのポイント ・構造材料への樹脂の強靭化技術 ・最新技術、開発動向について
プログラム

1.熱硬化性樹脂とは?

  (1).高分子としての熱硬化性樹脂

  (2).熱硬化性樹脂の化学構造と配合そしてその役割

2.硬化反応と硬化物物性

  (1).硬化反応とその評価、解析

  (2).樹脂硬化物の物性評価と解析

    a.機械物性

    b.熱的特性

    c.電気的特性

3.熱硬化性樹脂と各樹脂の反応と変性

  (1).フェノール樹脂

  (2).エポキシ樹脂

  (3).シアネート樹脂

  (4).オキサジン樹脂

  (5).イミド樹脂

4.電子材料への応用 

  ・低熱膨張率、低誘電特性

  (1).低誘電特性

     a.誘電率

     b.誘電正接とその分子

     c.材料設計

  (2).低熱膨張率化

  (3).高熱伝導率化

5.カーエレクトロニクスへの応用

(1).技術動向

 (2) .パワーエレクトロニクスへの応用

     ・バワーデバイス部品、マイクロデバイス等

6.構造材料への応用 

 ・改質剤in situ重合による強靭化

  (1).エポキシ樹脂の強靭化

  (2).シアネート樹脂の強靭化

  (3).ベンゾオキサジン樹脂の強靭化

キーワード 熱硬化性樹脂 硬化反応 反応と変性 低熱膨張率 低誘電特性   樹脂の強靭化 低熱膨張率化 高熱伝導率化
タグ 材料射出成形
受講料 一般 (1名):49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名):44,000円(税込)
会場
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