〜 ポリシング加工のメカニズムと特性、CMP・MCP・EEMの基本特性と事例、砥粒レス研磨法 〜
・高精度が要求されるポリシング加工技術を基礎から学び、ニーズに最適な加工を実現するための講座
・従来の研磨技術では限界に近づきつつあるポリシング加工の最新技術を修得し、高精度な製品開発に活かそう！
ポリシング加工の基礎と高精度化および高機能材料への応用
講師の言葉
最も高度な加工精度が実現されているシリコンウェハにも今後更なる高平坦度・高表面品位が要求されることが予想され、従来研磨技術での対応は限界に近づきつつある。またサファイヤやSiC単結晶、GaN単結晶など光デバイス・パワーデバイス用基板として今後飛躍的なニーズの拡大が期待される先端高機能材料にもシリコンウェハに劣らない高度な研磨精度が要求されつつあり、更なる革新的ポリシング技術の開発・実用化も期待されている。
本セミナーでは、これから本技術分野でのものつくりに携わろうとする技術者・研究者を主対象に、ポリシング技術に関する基礎事項について全般的な解説を行い、ここで得られた知見をベースに上記のような先端高機能材料に必須とされる超精密ポリシング技術の適用事例について紹介する。
セミナー詳細
| 開催日時 |
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|---|---|
| 開催場所 | 日本テクノセンター研修室 |
| カテゴリー | 加工・接着接合・材料 |
| 受講対象者 | ・エレクトロニクス分野、オプトエレクトロニクス分野、光学部品、精密機械・機構分野などの先端技術分野で高性能・高精度部品の製造・開発に携わる技術者・研究開発者の方 ・研磨技術全般についての基礎知識を系統的に把握することを希望する中堅技術者の方 |
| 予備知識 | ・精密加工に関する基礎的知識を備えていると理解しやすい ＜参考書籍＞「精密機械加工の原理」（日刊工業新聞社）などを予備知識として活用されたい |
| 修得知識 | ・本セミナーにおける詳細な加工原理の理解と多くの実施例についての検討を通して、個々のニーズに適したポリシング技術の応用・実用化が容易になる ・新たな適用条件の発見・発掘をも可能にすることができる |
| プログラム |
１．研磨加工の概要：粗研磨加工・ポリシング加工の基礎 ２．超精密ポリシング技術の概要と適用事例 ３．ポリシング技術における新たな潮流 |
| キーワード | ポリシング 研磨 ラッピング ホーニング ケミカル・メカニカルポリシング（CMP） ケモメカニカルポリシング メカノケミカルポリシング（MCP） EEM 遊離砥粒 固定砥粒 |
| タグ | ガラス、研磨、精密加工・組み立て、光学、LED・有機EL・照明 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
日本テクノセンター研修室〒 163-0722 東京都新宿区西新宿２－７－１ 新宿第一生命ビルディング（２２階）- JR「新宿駅」西口から徒歩10分 - 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分 - 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分 電話番号 : 03-5322-5888 FAX : 03-5322-5666 |
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