接着剤を使わない接合技術とその応用・例

〜接合の原理と接合法の分類、用途及び特徴、界面反応制御接合事例、ガス吸着接合技術と応用〜

・接着剤接合の限界を打破する分子レベルでの接合技術を学び、応用するための講座

・製造コストの大幅な削減が期待される無接着剤接合技術を先取りし、接合技術の課題解決に活かそう！

＊ご希望の方には技術相談にも応じます

講師の言葉

　接合における接合条件は接合系、使用条件、接合環境等により千差万別であり、そこに統一した理解は難しいが、開発競争に勝つためには短期間で接合の課題を抽出し必要十分な項目の検討による解決が不可欠となる。
　本セミナーでは講師のこれまでの経験と数多くの事例をもとに、自動車、表示、センサー分野等における種々の接合系を材料物性、界面反応の観点から理解し、現実の接合現場の課題をレビューするとともに将来の接合技術を示す。特に、次世代新材料、生体材料等の接合への基本的考え方、アプローチの仕方を解説する。
　また、最近開発した究極の無接着剤接合技術の概要と適用事例をその接着接合メカニズムとともに説明する。また、接合技術でお困りの方には守秘義務の下での個別技術相談にも応ずる予定である。本セミナーが次世代デバイス開発に携わる研究者・開発者が近未来に直面すると推定される接合技術課題の解決の一助になると確信している。

セミナー詳細

開催日時	2016年07月06日(水) 10:30 ～ 17:30
開催場所	日本テクノセンター研修室
カテゴリー	加工・接着接合・材料
受講対象者	・物造り現場で接合、接着、シール等の開発を担当する技術者の方（対象は金属、樹脂、ガラス、セラミックなどあらゆる材料の同種、異種接合を含みます）・エレクトロニクスデバイス、自動車部品、デイスプレイデバイス、ヘルスケア・生体デバイス等の開発に携わる技術者の方・物造り生産技術プロセスの開発設計者の方
予備知識	・接着の基礎知識があると理解しやすい
修得知識	・接合の本質、原理の理解、現実の接合技術・無接着剤接合技術の概要と応用・接合の評価法
プログラム	１．接合技術の概要　　　（１）．物造りプロセス　　　　　ａ．原材から製品へのプロセス　　　　　ｂ．接合原理・・・原子や分子が作る物質の結合様式制御　　（２）．接合反応の特性解析　　　　　ａ．接合法の分類、用途及び特徴　　　　　ｂ．接合原理の分類とメカニズム及び特徴　　（３）．接合界面の分析解析　　　　　ａ．接合に必要な界面状態とは？　　　　　ｂ．親水化・濡れ性向上　　　　　ｃ．接合前の表面状態の解析と接合反応　　　　　ｄ．接合後の埋もれた界面の分析法と得られる界面反応情報　　（４）．多様な接合手法とそのメカニズム　　　　　ａ．現場の接合方法　　　　　ｂ．結合様式の分類と特徴及び事例　　　　　ｃ．結合反応２．接着剤接合技術　　（１）．物作りで試用される代表的接着剤　　　　　ａ．現実の接合材料の組み合わせと接合形態　　　　　ｂ．接合環境と推定される接合反応　　（２）．現行接合法の特徴と課題　　　　　ａ．現場の接合方法　　　　　　　・拡散反応接合　　　　　　　・機械力学接合　　　　　　　・反応接合３．無接着剤接合技術への展開　　（１）．接合技術に開かれた議論がないワケ　　（２）．未経験、未知の接合系への対応法　　（３）．接合技術が支配する次世代新製品の物造り４．界面反応制御接合事例　　（１）．遮熱多層膜の界面制御　　（２）．非晶質金属膜と半田の界面反応と接合−スズの異常拡散　　（３）．成膜粒子の運動エネルギーを利用した酸化物多層膜の界面反応　　（４）．樹脂表面官能基制御硬化膜の界面反応　　（５）．無接着材接合技術のシール応用５．ガス吸着接合技術と応用　　（１）．接着剤フリーの究極の接合の可能性　　（２）．ガス吸着接合プロセスの流れ　　（３）．ガス吸着接合技術の原理　　　　（４）．結合力評価法と結果　　（５）．ガス吸着接合技術のシール応用　　　　　　・フレッキシブル、ウエアラブルデバイスのシール　　　　　　　　　　　：フレッキシブル液晶、有機発光デバイス（OLED)等　　　（６）．ガス吸着接合技術の応用　　　　　　・接合層の厚さが問題になるデバイス　　　　　　　　　　　：液晶デイスプレイ、スマホ、タブレット　　　　　　・接着剤の生体安全性が問題になるデバイス　　　　　　　　　　　：ヘルスケア―デバイス、生体・バイオデバイス　　　　　　・接着剤の耐熱性、耐候性が問題になるデバイス　　　　　　　　　　　：半導体、自動車、ビル、住宅６．無接着剤接合技術の将来　　（１）．物造りにおける接合技術の役割　　（２）．現実の物造りの課題　　（３）．新材料の接合の考え方　　（４）．究極の接合技術―異種材料の無接着剤、低温接合の可能性　　（５）．無接着材接合の応用　　　　　　―ヘルスケア―デバイス、極薄接合デバイス、耐環境（熱、紫外線）デバイス、等―
キーワード	接合技術　接合反応　接合界面　無接着剤接合　低温接合　ガス吸着接合技術
タグ	金属材料、精密加工・組み立て、接着・溶着、表面改質、表面処理・めっき、溶接・接合
受講料	一般 (1名)：49,500円(税込) 同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込)
会場	日本テクノセンター研修室〒 163-0722 東京都新宿区西新宿２－７－１　新宿第一生命ビルディング（２２階） - JR「新宿駅」西口から徒歩10分 - 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分 - 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分電話番号 : 03-5322-5888 FAX : 03-5322-5666

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