〜 射出成形特性・成形品設計・金型設計と成形不良対策、インサート成形技術の基礎と応用例・トラブルと対策、ホットメルト材によるインサートモールディング 〜
- 製品の軽量化、樹脂・金属の一体化などで用途が広がるインサート成形について習得する講座！
- 成形材料・成形品設計・成形条件の最適化やインサート成形技術を習得し、プラスチック製品の高性能化・高機能化に活かそう！
射出成形品の設計技術とインサート成形への応用
講師の言葉
最近におけるプラスチック製品への高品質要求に対しては、単に成形条件を精密制御するだけで対応することは困難である。この課題を克服するには成形材料、成形品設計、金型設計、成形条件などの要素技術を最適化する必要がある。
一方、製品の高付加価値化を支援する技術の１つとしてインサート成形技術がある。インサート成形は金具を金型にインサートして成形する技術に留まらず、広義の意味では異材質との接合成形技術、ホットメルトモールディングなども開発され、製品の高性能化・高機能化に寄与している。
本セミナーでは第１部で成形品設計に関する要素技術について詳述したのち、第２部では応用技術としてインサート成形による製品の高付加価値化について述べる。
セミナー詳細
| 開催日時 |
|
|---|---|
| 開催場所 | 日本テクノセンター研修室 |
| カテゴリー | 加工・接着接合・材料 |
| 受講対象者 | （１）プラスチック製品の企画、設計、品質保証に携わる方 （２）プラスチック成形品の金型設計や成形に携わる方 （３）インサートによる接合技術に関心の高い方 |
| 予備知識 | ・熱可塑性プラスチック及び射出成形に関する初歩的知識があるほうが理解し易い |
| 修得知識 | （１）成形材料の成形特性、射出成形特性などの基礎知識を修得できる （２）成形品設計、金型設計などを修得することにより、成形不良の防止につなげることができる （３）インサート成形の基本技術を理解し、異材質との接合成形、ホットメルトモールディングなどの進化したインサート成形技術を修得する |
| プログラム |
第１部 射出成形品の設計
１． 射出成形工程と成形品品質
(1). 予備乾燥工程
(2). 可塑化工程
(3). 射出工程
(4). 射出・保圧工程
(5). 保圧・冷却工程
２． 材料の成形特性
(1). 溶融粘度
(2). 溶融と固化
(3). 流動性
(4). 圧力・比容積・温度特性
(5). 熱的性質
(6). 熱分解性
３． 射出成形特性
(1). ファウンティンフロー
(2). 圧力損失
(3). 流動性に与える諸要因
(4). ゲートシール
(5). 成形収縮
４． 成形品設計および金型設計
(1). ランナーシステム設計
a. スプル
b. スラッグウェル
c. ランナ
d. ゲート
(2). 成形品設計
a. 肉厚
b. 抜き勾配
c. リブ
d. ボス
e. コーナアール
(3). 金型設計
a. パーティングライン
b. アンダーカット
c. 金型温調回路
d. ガスベント
e. 突出し方式
f. 型構造と材質
５． 成形不良と対策
a. ウェルドライン
b. 残留ひずみ
c. 銀条
d. ジェッティング
e. フローマーク
f. 未充填
g. ひけ
h. 気泡
i. ばり
j. 断熱圧縮焼け
第２部 射出成形によるインサート成形技術
１． 金属部材のインサート
(1). インサート
a. インサート原理
b. 工程
c. トラブルと対策
(2). アウトサート
a. アウトサート原理
b. 工程
c. トラブルと対策
(3). フープ成形
a. フープ成形原理
b. 工程
c. トラブルと対策
(4). 後インサート
a. プレスフィット
b. 高周波加熱インート
c. 超音波インサート
d. 拡張インサート
e. ヘリサート
２． インサート接合成形技術
(1). 技術開発の背景
(2). 異樹脂、ゴムとの接合成形
a. 接合原理
b. 接合工程
c. 応用例
(3). 化学前処理による接合成形
a. 接合原理
b. 接合工程
c. 応用例
(4). レーザー前処理による接合成形
a. 接合原理
b. 接合工程
c. 応用例
３． ホットメルト材によるインサートモールディング
(1). 技術開発の背景
(2). 接合装置
(3). ホットメルト材
(4). 成形法と利点
(5). 応用例 |
| キーワード | 射出成形 溶融粘度 熱分解性 ファウンティンフロー 圧力損失 成形収縮 ランナーシステム インサート アウトサート フープ成形 高周波加熱インサート 超音波インサート ヘリサート 異種材 レーザ前処理 ホットメルト材 |
| タグ | プラスチック、射出成形、成形加工 |
| 受講料 |
一般 (1名)：49,500円(税込)
同時複数申込の場合(1名)：44,000円(税込) |
| 会場 |
日本テクノセンター研修室〒 163-0722 東京都新宿区西新宿２－７－１ 新宿第一生命ビルディング（２２階）- JR「新宿駅」西口から徒歩10分 - 東京メトロ丸ノ内線「西新宿駅」から徒歩8分 - 都営大江戸線「都庁前駅」から徒歩5分 電話番号 : 03-5322-5888 FAX : 03-5322-5666 |
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